目前不少研發5G智能手機的廠商表示，5G智能手機目前需要解決還是散熱問題，5G芯片散發的熱量較高，目前普通的智能手機散熱能力滿足不了5G智能手機的對於這個功能的要求。
無論是國際大廠還是國產手機品牌，今年的不少中高端智能手機上都出現了“液冷”散熱，這種散熱方式相比之前的銅管散熱更加迅速和高效，並且目前“液冷”散熱的成本似乎已經降低了。
前段時間有廠商展示的5G智能手機上，甚至還使用風扇進行散熱，雖然看起來比較笨重，但是目前的5G智能手機上面，似乎還沒有很好的解決方案。
不過好在供應鏈和首批5G智能手機的廠商研發實力都比較雄厚，這個問題需要解決的時間或許不會太長；另外國內的5G基站還在建設中，想要真正體驗5G網絡還是需要手機和網絡相結合。
聯想在今年發佈了全球首款支持5G的智能手機——MOTO Z3，這款機器雖然搭載驍龍835處理器，但是可以通過外掛基帶的方式實現支持5G網絡；不過這個模塊似乎國內不銷售，消費者還是慎重考慮。
智能手機的處理器已經進入7nm時代，全新的工藝水平可以讓處理器的性能更強，但是功耗更低；過去28nm的手機處理器發熱非常嚴重，不過10nm的芯片似乎在溫度控制方面好了很多。
話說回來，處理器的散熱似乎不愁了，但是5G基帶的散熱似乎又成了新的問題。
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