如今已将进入4G时代的尾声了，全行业都在奋力追逐5G，作为芯片大厂之一的联发科自然也不会缺席，虽然最近有点没声响。其实早在今年六月初的台北电脑展上，联发科就宣布了其首款5G独立基带“Helio M70”，可惜的是并为引起多大的关注。近日联发科在台湾IC60特展上，首次拿出了5G测试原型机，该原型机正是采用了这一款基带，联发科已经为5G做好了相当充足的准备。
根据此前公布的的信息，Helio M70支持5G NR新com口，符合3GPP Release 15独立组网规范，下载速率最高可达5Gbps，将在2019年准备就绪。值得注意的是，该测试原型机背部外观特意留下了两个窗口，这两个天窗是为了连接平台测试用的。同时由于5G发热严重，电路运行会产生大量的热量，故原型机上使用过了多个风扇，对这些风扇，有人提出了质疑，联发科也做出了解释，最终5G商用设备会采用联发科独特的低功耗设计，无需风扇。
联发科还表示，五年来已经投入数千人进行5G相关研发，参与5G标准制定与决策，陆续取得了多项5G核心技术专利，与其他芯片设计大厂并驾齐驱，笔者能否并驾齐驱还是一个很大的问题。目前，全球范围内多家厂商均已推出了自家的5G通信方案，高通骁龙X50、Intel XMM 8060、华为巴龙5000、三星Exynos Modem 5100这是目前已经确定的5G基带，三星更是表示会在明年年初首发外挂5G基带版本的S10，所以联发科在5G时代能否彻底翻身，重回昔日巅峰呢。让我们拭目以待。
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