中國臺灣網9月5日訊 據臺灣《時報信息》報道，臺積電(2330)創辦人張忠謀 今在國際半導體展(SEMICON TAIWAN)IC60大師論壇，以《半導體業的重要創新看半導體公司的盛衰》為題，指出晶圓代工業於1985年開始募資，得利者是臺積電和Fabless無晶圓廠。張忠謀說，在半導體業持續創新帶動，預期未來10-20年，全球半導體年複合成長率將比全球經濟成長率高出2.5-3%，達5-6%。
張忠謀回顧過去半導體產業發展，他說，共有十大創新，造福企業與社會。1985年前半導體有十大重要創新，期間出現一些知名公司的得利者，例如最先投資硅晶體的Ti(德儀)，以及1985年發明晶圓代工臺積電等，有些公司沒有持續投資而淡出，有些公司因為持續投資而成為最大得利者。
張忠謀說，在晶圓代工出現後的1985年以來，是否有更大的發明？看起來似乎是沒有，目前半導體將持續發展和創新，其中，主要政府扶植和投資者是大陸和阿拉伯聯合酋長國的首都阿布扎比，到底是誰獲利不知道，新產業則是2.5/3D封裝、EUV、AI、建築和新材料等。此外，他預期未來10-20年，全球半導體成長將比全球經濟成長率多出2.5~3%。
張忠謀說，第一大發明是在1947年冬天發明Transistor(晶體管)，正式宣佈是在1948年，第二是1954年Si Transistor出現，Ti一度發展成最大半導體公司。第三個創新是在1958年發明IC，得利者是德儀與快捷半導體(Fairchild)。第四個是1965年摩爾定律，變成半導體公司的監督者，後來幾十年一直到現在，半導體產業一直照定律在走。第五個創新是MOS技術，這技術的出現讓摩爾定律得以延續。第六個創新是內存， MOS技術與內存的創新讓日本公司、英特爾(Intel)與三星(Samsung)得利，德儀則因投資不足而沒落。第七個創新是封裝與測試委外，封裝與測試公司得利。第八個創新是英特爾1970年發明微處理器，這讓英特爾脫穎而出。第九個發明是超大規模集成電路(VLSI)系統設計與硅智財(IP)及設計工具，1970~1980年間受惠者是Fabless(無晶圓廠)，第十是發明晶圓代工模式，得利者是臺積電和Fabless，但張忠謀強調，最大得利者應該是臺積電的客戶，甚至是整個社會都得利。
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