今日項目:來自德國的毫米波雷達集成晶片與雷達平台

今日項目:來自德國的毫米波雷達集成芯片與雷達平臺

項目成果

該項目是基於KU頻段的高分辨率雷達集成芯片與雷達平臺。國際上已被廣泛應用在軍用產品,如衛星、無人機、單兵攜帶雷達、艦艇和裝甲車和軍用機器人,實現全天候成像(包括無光源環境),並能夠準確測算出畫面中物體的移動速度。同時,該系統在發達國家也被用於商業,包括自然災害預測、氣候監測、城市交通實時監測和管制、機場監控、近海船隻監控和識別、海上石油事故監控、機器人和無人機導航等。

本項目運用了國際領先的數字頻率合成技術、微波電路和半導體技術,屬於國家大力發展和扶持的半導體上游產業。在重量、分辨率和成本方面,本產品都優於國際主流產品。第一,將傳統大體積的雷達系統前端集成在一個只有6平方毫米大小的芯片上;第二,此芯片功耗只有0.5瓦;第三,雷達的高度集成產生的巨大成本優勢。

項目前景

早期,合成孔徑雷達由於昂貴的成本、龐大的體積和功耗,只侷限於衛星成像。倘若可以降低其成本、體積、功耗,可以廣泛用於軍用、商用、民用產品。小型合成孔徑雷達芯片市場需求正處於成長期。

目前,小型合成孔徑雷達代表,美國桑迪亞國家實驗室研發的LYNX的產品重54公斤,售價約700萬元。本產品利用射頻集成電路技術將系統核心集成到一塊半導體芯片上,進一步將雷達系統重量降低50倍、生產成本降低到一千元。

目前,射頻集成電路巨頭專注於搶佔新興汽車電子和下一代移動互聯芯片市場,尚未開始發展合成孔徑雷達集成芯片。

本團隊於2012年啟動該雷達芯片項目,經歷三年的研發,已經使產品趨於成熟。在具有投資的前提下,可以在半年內完成產業化。雷達芯片交叉了毫米芯片技術和雷達技術,對傳統芯片設計者形成了一定的技術壁壘。這些使得公司獲得了難逢的發展機遇。

項目進度

中試階段。


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