5G元年即將落幕，姍姍來遲的高通也終於發佈新品芯片——驍龍865和驍龍765。令人遺憾的是，旗艦級芯片驍龍865並沒有集成5G基帶，集成5G的驍龍765卻是性能一般中端芯片。看似高通既保證了旗艦性能又跟上了5G SoC的步伐，實則是“高不成，低不就”。
高通太“傲慢”，還是有不得已的原因？
5G商用進程中，走在最前面的要數華為，不但首發旗艦5G SoC芯片麒麟990 5G，還第一時間拿到入網許可，先後發佈華為Mate 30系列5G、榮耀V30 Pro等5G手機，商用成熟度在業內絕對第一。聯發科最近也頻頻發力，發佈5G SoC天璣1000，給很多手機品牌帶來5G方案選擇。三星也曝光明年的旗艦5G SoC Exynos 990，想要在5G旗艦芯片市場分一杯羹。可以說，5G SoC是5G芯片領域更加成熟的解決方案，更是各大廠商的必爭舞臺。
既然各大芯片廠商都已經搶先佈局旗艦5G SoC，高通作為芯片巨頭，為什麼沒有跟進呢？這就要從各國不同的5G發展環境來看了。5G建設分兩種方案，優先發展Sub-6GHz和優先發展毫米波，受限於全球頻譜資源分配情況，大部分國家以Sub-6GHz為主，美國主要是毫米波。高通雖然是一個為全球供貨的芯片廠商，但前提是一家美國企業，這就導致在華為、聯發科、三星等均推出旗艦級SoC時，高通不可能丟下毫米波，推出驍龍865+驍龍X55這樣的組合。客觀來看，高通有不得已的原因，但高通也確實“傲慢”，畢竟在麒麟芯片自用、聯發科口碑一般、三星產量不足的情況下，蘋果等大部分廠商依舊要仰仗高通，所以眾廠商也只能選擇等。
不僅如此，高通作為一家上市的商業公司，出於經營和財報考慮，也選擇的更加節約成本的“穩妥做法”，因為高通心裡很清楚，整合Modem的驍龍8系列體驗當然會升級，但卻需要大量的研發試錯成本，且客戶量和發貨量都不足以支撐，不如直接實用現成的驍龍X55，搭配常規升級的驍龍865，輕鬆拿到2020年蘋果、三星等手機廠商的訂單。
高通總裁diss友商“急於整合”，但真相卻不是這樣
對此，高通對於外掛基帶的方案還是給出瞭解釋。高通總裁Cristiano Amon宣稱：外掛基帶是為了更好的發揮性能，而“某些急於整合的公司”大大降低了5G調制解調器的性能。
高通看似“義正言辭”，事實卻並非如此。在11月份發佈的中移動評測報告中，麒麟990 5G的5G多天線吞吐量性能、典型場景功耗性能和芯片弱覆蓋性能都實現了業界最高水平。這說明了整合Modem的5G SoC優勢。
當然，高通最新的驍龍865+X55方案固然在速率等方面會有所升級，但功耗方面也面臨著更大的壓力。從數據上來看，驍龍865+X55雖然對外公開表示最高支持7.5Gbps，但實際上這是毫米波環境下的測試結果，在美國之外基本體驗不到，而全球普遍支持的sub-6GHz速率情況高通並沒有公佈。因此，幾家芯片廠商到底孰強孰弱，還是要等明年一季度商用之後再做測試與對比。
至此，結論已經很清晰了。高通之所以走出這樣出人意料的一步，關鍵就在於“高通是美國的高通”。如今擺在高通面前的只有兩種選擇，一種是為美國之外的手機廠商提供定製版5G SoC，另一種則是等工藝進步至5nm再進行集成。短期內，高通的賣方市場地位不會動搖，那麼選擇“擠牙膏”當然是更合算的方式。
5G的競爭遠比想象中激烈，各有盤算的芯片廠商們誰能笑到最後呢？我們2020年拭目以待吧。
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