AMD 下一代的 Rome 服務器處理器相比英特爾的 Ice Lake Xeon 服務器處理器，可能將其歷史首次在製造工藝上具有優勢。Rome 基於 Zen 2 架構，預計從下半年開始試製樣品，明年全面投產。處理器由臺積電或 GlobalFoundries 製造，或兩家都參與生產，採用 7 納米制造工藝。
相比第一代的 EPYC ，Rome 的 IPC 性能改進了 10-15%，將最高有 64 個核心。Ice Lake 的細節所知不多，但眾所周知的是的 10 納米技術遭遇了多次延期，目前大規模量產已推遲到 2019 年的某個時間。根據 Scotten Jones 的分析，英特爾的 10 納米節點與臺積電和 GlobalFoundries 的 7 納米節點幾乎相差不大，而 7 納米節點在晶體管密度上略有優勢。這將是 AMD 的芯片首次在晶體管密度領先於英特爾。
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