Menlo Micro聯手康寧打造的晶圓級鍵合TGV 8英寸RF MEMS晶圓
高性能RF（射頻）和功率開關產品的新時代已經來臨。據麥姆斯諮詢報道，Corning Incorporated（康寧）和Menlo Micro（以下簡稱Menlo）近日聯合宣佈，Menlo革命性數字微開關（DMS）技術平臺的開發實現了重要的里程碑，Menlo將重塑電子系統最基本的構建模塊——電子開關。兩家公司共同發佈展示了成功整合的玻璃通孔（TGV）封裝技術，使Menlo的高性能RF和功率產品擴展至超小型晶圓級封裝。
TGV相比傳統的鍵合封裝技術，使Menlo的產品尺寸縮小了60%以上，使其更理想地適用於那些信道密度增長，同時尺寸、重量、功率和成本降低的非常重要應用。Menlo將在本週於美國費城舉辦的IEEE MTT國際微波會議上展示這項技術。
此外，除了顯著的尺寸減小，TGV還為Menlo的DMS產品帶來的重要的性能優勢。通過更短且良好控制的金屬化通孔替代鍵合，現在Menlo得以降低75%以上的封裝寄生效應。這將幫助Menlo的產品支持更高的頻率，這對於先進的無線通訊系統、測試儀器以及眾多的航空和國防應用，正變得越來越重要。與此同時，玻璃相比硅等傳統的基板材料具有獨特的性能，可實現更低的RF損耗和更高的線性度，意味著系統將獲得更低的功耗和更高的整體效率。
“我們最初確定在玻璃基板上開發我們的DMS金屬-金屬接觸開關技術，對於確保性能非常關鍵，” Menlo Micro首席技術官Chris Keimel說，“我們的開關具有超高的寬帶（支持從DC到50 GHz以上運行），但是一直受限於封裝技術。通過使用TGV技術，我們去除了限制器件性能的非必要互連。更重要的是，康寧作為我們的投資方和合作夥伴，為我們帶來了高性能的玻璃通孔，同時還滿足了我們的密封性和可靠性要求。這將幫助我們推動產品路線圖延伸到更廣闊的新市場。我們正在大幅提高器件性能，同時還將整體尺寸和成本降低到了對許多應用而言真正具有變革意義的級別。”
通過採用獨有的材料、設計和晶圓級工藝技術，Menlo的DMS技術在實際應用中展現了卓越的可靠性（通常的100億次以上運行，將在新的路線圖上超越200億次），能夠處理數百伏的電壓和數十安的電流。Menlo創立於2016年12月，投資方包括GE（通用電氣）、Paladin Capital、Microsemi以及康寧。Menlo一直專注於打造自己的基礎技術和設施，投資擴大其製造基地，推出了廣泛的產品組合，並提高製造產能以滿足客戶的需求增長。
“我們非常興奮地看到和Menlo的合作持續推動了TGV技術的應用，”康寧高精度玻璃解決方案業務部副總裁David Velasquez評價道，“雙方的合作證明了我們有能力在玻璃晶圓上製造數十萬個通孔。我們還開發了專有的通孔設計和工藝，以實現確保高可靠性和減小封裝尺寸的密封性能和銅互連。使我們向著TGV大規模量產邁出了堅實的一步。”
Menlo通過先進材料科學來解決相關問題的獨有方案，使其能夠用一顆微機械（MEMS）器件處理前所未有的功率（千瓦），同時與傳統的機電繼電器和固態器件相比，具有卓越的電氣性能、尺寸、成本和可靠性優勢。
通過利用TGV封裝技術，Menlo正在開發覆蓋DC~18 GHz帶寬的RF產品，並有能力逐步擴展至50 GHz以上。其DMS平臺可為RF和AC/DC產品實現數十種高價值應用，包括電池管理、家居自動化、電氣化汽車、軍事和專業無線電、無線基站以及物聯網等廣泛市場。
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《MEMS產業現狀-2018版》
《射頻前端模組對比分析-2018版》
《5G對射頻（RF）前端產業的影響》
《功率分立器件封裝對比分析-2018版》
《Menlo Micro推出新型MEMS功率繼電器：更小更快更智能》
《GE：這麼先進的MEMS開關我自己先用了！》
《Menlo Micro融資1870萬美元用於MEMS開關商業化》
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