據麥姆斯諮詢報道，Micralyne將於本月26日~28日在美國加州聖何塞舉辦的2018年國際傳感器展（Sensors Expo 2018）上，展示其為加速新興傳感應用商業化而打造的標準MEMS工藝技術平臺，包括MicraMOx™、MicraGEM-Si™、MicraFluidic™以及MicraSilQ™。
Micralyne即將展示的MicraMOx™平臺，是一款環境傳感應用的高度微型化金屬氧化物氣體傳感器MEMS工藝平臺。本地化的氣體傳感，對於工業和家居環境正變得至關重要。結合物聯網（IoT）的應用，微型化氣體傳感器可以成本經濟地實現互聯時空的環境氣體傳感。儘管氣體傳感器已經上市多年，但是它們還需要在功耗、成本、穩定性和氣體選擇性方面進一步改善。Micralyne將在本次國際傳感器展上詳細介紹其創新氣體傳感器平臺的製造工藝、設計選型和參考設計。
Micralyne開發的空間光閥Spatial Light Valves（SLV），是一種基於MEMS器件的可調諧空間光調製器，應用衍射原理提供了一種高效的開關、調製和光衰減方法，可用於LiDAR（激光雷達）和飛行時間（ToF）相機中的結構光照明等3D成像和傳感應用
MicraGEM-Si™平臺是Micralyne專為光學應用開發的標準MEMS工藝新平臺。該平臺可用於開發一系列基於MEMS技術的光學器件，例如MEMS微鏡、光學開關以及生物傳感器等。MEMS微鏡正越來越多地應用於眾多第三代光學應用的環境感知，例如自動駕駛汽車、先進機器人、手勢識別等等。Micralyne業務發展部及CRO副總裁Paul Pickering先生將在本屆展會的“MEMS和傳感器技術成為您身邊的物聯網解決方案”會前研討會上，分享其“MEMS微鏡點亮傳感新應用”的主題演講。
MicraFluidic™平臺採用多種標準化的微流控工藝，併為生物醫療客戶提供了多種基板選擇，例如硅、玻璃和絕緣體上硅（SOI）。其設計靈活性可為介電電泳和嵌入式傳感器實現多級通道和電極圖案化，並可選擇玻璃或硅作為輸入和輸出端口。
Micralyne為MEMS器件提供的MicraSilQ™晶圓級封裝（WLP）工藝平臺，是一種整合晶圓級製造、密封封裝和硅通孔（TSV）架構的一站式客戶解決方案。MicraSilQ™工藝平臺降低了初始開發成本，最終制造組件的成本、尺寸、厚度和重量，同時還提供了改善的電氣性能、可靠性以及到3D IC設計的擴展性能。
Micralyne的MEMS技術平臺為MEMS設計提供了模塊化的方案，能夠利用半定製化器件製造實現快速的原型設計，並能在保持產品質量和一致性的同時快速上量。Micralyne早在2006年就開始提供標準化的工藝和MEMS構建模塊，致力於為客戶降低MEMS開發成本、加速MEMS器件上市時間。Micralyne的技術平臺包括工藝設計套件（PDK）、設計嚮導、CAD模型和器件關鍵參數的計算。
延伸閱讀：
《MEMS產業現狀-2018版》
《3D成像和傳感-2018版》
《MEMS封裝市場及技術發展趨勢-2017版》
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