眾所周知，驍龍700系列移動平臺是高通在2018年2月份宣佈的全新產品，該芯片定位於驍龍800系和600系之間，並且對AI性能及整體能效進行強化。最近據國外爆料人Roland以及XDA從廠商固件中獲得信息，之前的驍龍670其實對應的就是驍龍710。不僅如此，高通還準備了全新驍龍730移動平臺。
雖然高通公司已經正式宣佈了MWC 2018的消息，高通公司的7系列芯片直到今天才聽到它的聲音。據印度媒體提示，高通驍龍710和730的規格已全部曝光。
蕭龍710是8核心設計，該架構是KRYO 3XX系列。但更為特殊的是，小龍710只有兩個大的核心，最高頻率是2.2GHz，而其他6個小的核心頻率是1.7GHz。蕭龍710芯片支持LDDR4x存儲器和UFS 2.1閃存，但也與EMMC規範兼容。高通驍龍710將由三星的10nm LPE工藝製造。由於這是現有技術，發射時間將更早。
另外，據印度媒體suggestphone放出了高通驍龍710/730移動平臺的規格信息，驍龍730是基於三星8nm LPP工藝打造，CPU為“2 Big+6 Little”的大小核設計，其中大核為Kryo 4xx系列，其主頻為2.3GHz，而小核主頻為1.8GHz。GPU是Adreno 615，主頻為750MHz，最高可達到60FPS。ISP也升級至Spectre 350，最高支持3200萬像素，支持原生三攝像頭。值得一提的是，該芯片採用獨立的NPU 120，配合HVX向量單元可以有效提升整機的運算效率及電池續航等。
高通驍龍660的表現確實出色，但其繼任者蕭龍710和730從書中的光似乎也不太突出。主要問題是這兩個核心的性能是否能真正滿足當今手機遊戲的需求。如果旗艦芯片無法順利運行流行的手機遊戲，消費者的購買意願肯定會大大降低。
看到這兩個處理器對比亮點全在驍龍730上。驍龍730採用了三星8nm LPP工藝，CPU架構升至Kryo4系（不清楚這是從何魔改而來），驚喜的是還首次加入了高通獨立AI芯片NPU120。
驍龍710則採用了三星10nm LPE工藝，CPU架構仍然為Kryo3系。
此外，網上有消息稱，小米有兩款手機將搭載驍龍710新品牌，代號為“Comet”、“Sirius”。其中，“Comet”採用OLED顯示屏，搭載安卓8.1系統，擁有3100mAh電池；“Sirius”則配備了“劉海屏”，在拍照方面加入人像模式，配備3120mAh電池，同樣搭載安卓8.1系統。
關於發佈時間，網上有消息稱，驍龍710有望在2019年上半年首發，而驍龍730因為三星的8nm工藝要在今年11月才能完成，按照以往流程，驍龍730可能要在2019年晚些時候才會推出。
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