360新機，首發驍龍670。 雖然之前曝光了驍龍 670，但搭載驍龍 670 的手機還沒出現。 有消息稱一款360新機現身 Geekbench 跑分數據庫上，不難看出這是 360 的新機，而其中最重要的是，這款新機搭載了驍龍 670 處理器。
從跑分來看，與驍龍 835 的單核跑分相比尤為接近，但作為一款中端處理器已經算是相當出色了。據悉， 驍龍 670 採用最新 10nm 工藝，擁有兩顆 A75 + 六顆 A55 的八核心架成，並集成 Adreno 620 的 GPU，基帶方面則為驍龍 835 同款的 X16，性能相比驍龍 660 提升了 25% 左右。對於這款神秘360新機，新機概念圖 
可以看出360 下一代 新機將採用劉海屏，而且還為該機配備 6GB 的運行內存。不知道 360 這款新機，會給我們帶來怎樣的體驗，也不知道朋友們對這款機型感不感冒？
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