上週vivo發佈了AI智慧旗艦vivo NEX，到現在，大家都還沉浸在對91.24%高屏佔比的讚歎當中。而且現在vivo又曝光了一項重磅技術，並且即將在6月27號的上海MWC上發佈。
有消息稱，這項重磅技術是指vivo 3D成像技術。目前在市面上除蘋果之外，在自家產品上商用3D結構光的寥寥無幾，而vivo該項技術特別之處，是它比3D結構光還要優越。vivo 3D成像技術採用了TOF（Time of Flight）方案，通過給目標連續發射光脈衝，然後用傳感器接收返回的光。將光脈衝的發射到接收時間進行採集和計算，便可以獲得3D的圖像。
相較3D結構光，TOF深度攝像頭優勢在於其整體模組更小，帶來的最直接結果是屏幕頂部的“劉海”區域減小，帶來更高的屏佔比。此外，vivo稱這一技術最遠識別距離可以達到3米，使用場景更加靈活。TOF深度攝像頭還更具量產性，可以實現全系標配。這款技術也很有可能會運用在vivo下半年的產品上。
vivo表示，這一新技術不僅可以進行更加安全的人臉識別解鎖、支付，更可以用於實現人臉建模、AR等。在即將到來的上海MWC上，3D TOF技術將於大家見面，你有沒有期待這項黑科技呢？
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