這兩天，中興通訊的事情繼續發酵，人民日報評論員文章表示，中興的問題也透露出中國通信產業缺乏核心技術的痛點。“缺芯少魂”的問題，再次嚴峻地擺在人們面前。
禁售7年對應的正是2025年，美國如此行事，真正的用意昭然若揭。如《紐約時報》所說，美國的真正考量是要遏制中國製造業升級，拖慢“中國製造2025”這一強國戰略。
天風證券認為，中興的困難一定程度上代表了中國製造的現狀——夠大不夠強。
那麼中國製造在全球到底處於什麼地位？中國芯未來發展的方向到底在哪呢？
創始人再度出山
拖著行李箱，70多歲的侯為貴行色匆匆，4月18日晚間，中興通訊創始人侯為貴的一張背影照片獲多人轉發。
有人為這場照片配上的說明是，“這是一場沒有硝煙的戰爭。76歲的中興通訊創始人侯為貴老爺子臨危受命，再次踏上征程。”
事實上，侯為貴在2016年已經從中興退休，當時，他已經為中興工作了30年。
1985年，43歲的西安航天691廠技術科長侯為貴來到深圳，創辦了一家組裝話機和電風扇的企業。90年代初，針對農村市場推出了第一代程控交換機，賺到了第一桶金。1993年，這家企業通過改制成為了今天的中興通訊。
當中興通訊遭遇重大危機之際，年逾七旬的創始人再度出山。
4月16日，美國商務部宣佈激活拒絕令，禁止美國企業向中興通訊銷售一切產品，時間長達7年，禁令立即生效。
這對中興會有多大影響呢？
中金在報告中稱，目前中興佔全球電信設備市場約10%的市場份額，佔中國電信設備市場約30%市場份額。中興有1至2個月的零部件存貨，若不能儘快達成和解，會影響通信設備和手機等業務的正常生產與銷售，同時對當前全球和中國的運營商網絡建設帶來一定影響，並有可能影響未來5G網絡的推進。
據瞭解，中興的三大主營業務：基站、光通信、手機，其中基站的上游芯片、射頻基本依賴進口，光通信的高速芯片(DSP)也主要靠進口，手機的高端芯片和存儲也是以進口為主。
中興的問題也透露出中國通信產業缺乏核心技術的痛點。“缺芯少魂”的問題，再次嚴峻地擺在人們面前。
中國芯真的有那麼差？
說中國在芯片上完全依靠進口，其實是妄自菲薄了，中國在芯片領域已經做出了一些成績：華為不計成本投入海思做芯片，消費電子端的海思麒麟系列芯片已進入全球第一梯隊；紫光股份收購了展訊、RDA、OmniVision，大力引進核心技術和人才；中芯國際挖來三星和臺積電的元老梁孟松加速技術攻關；中國超算神威的CPU是上海國家高性能集成電路設計中心研發的SW26010。
最近十年，中國製造做強的曙光初現，出現了一批領跑者和創新者，比如通訊設備中的華為，智能手機中的華米OV，國產芯片中的海思，視頻安防中的海康大華，雲計算中的阿里，無人機中的大疆，軌道交通中的中車集團，聲學電子元件中的歌爾瑞聲，顯示面板中的京東方，動力電池中的寧德時代等。
但是，不得不承認，中興的困難一定程度上代表了中國製造的現狀——夠大不夠強。
以汽車製造為例，輪胎、玻璃、內飾、車燈、密封條、安全氣囊幾乎都能完全自主，但是自動變速箱、發動機電控系統、汽車電子等核心零部件的國產化率仍然較低，汽車芯片更是國產的禁區。
有人說“中國製造參與全球分工，做大依靠的是勞動力廉價的比較優勢，做強既無可能也無必要，用政策補貼做強是一種效率損失”，遺憾的是這種簡單的經濟學想法並不符合現實世界。大而不強的中國製造被顛覆的例子比比皆是，中國的CRT彩電工業一度做到全球市佔率第一，但遇到液晶的技術替代時被打得措手不及，原因是中國彩電工業與新技術的演進過程基本絕緣，既不瞭解液晶技術的進展，也難理解新技術的影響。
中國製造在全球價值鏈分工有兩個特點：一是中國製造的價值鏈長，二是中國製造的附加值率低。一個產業的價值鏈越長，說明這個產業的全球化程度越高，分工越精細，附加值就越低。
舉例來說，參加奧運會，一個項目參加的國家越多，中國奪金的難度就越大，像馬術這種少數國家參加的項目，中國努力一下反而可能突破。
中國製造裡相對上游度較高的是運輸設備、塑料橡膠、金屬製品。處在中間的是汽車、電氣設備、機械設備。處在末尾的是計算機、電子、光學產品、化學化工、基本金屬。越在末尾的行業，越容易被核心技術和核心零部件卡脖子，也是中國製造越應該努力突破的方向。
中國製造應如何面對？
天風證券表示，中國製造主要就是兩個方向：一是往價值鏈短的行業集聚，比如知識和技術密集的高端製造，然後把價值鏈長的行業逐漸轉移出去；二是往價值鏈的中高端轉移，比如從組裝製造升級到設備材料和設計研發。
回到中興受制於人的芯片領域。
天風證券稱，中國在芯片的設計、製造、封裝三大環節之中，設計集成領域，中國的集成能力應該屬於世界先進水平。
在上述環節中，差距最大是製造。2016年中國的集成電路進口為2271億美元，約90%的芯片需要進口。據美國市場研究機構IC Insights統計，全球排名前十的芯片代工廠商，臺積電佔59%，美國格羅方德佔11%，臺灣聯華電子佔9%，大陸製造僅佔9%，到2020年國產化率預計將提升至15%。
在技術密集型行業裡，一旦下游的品牌渠道、系統集成設計、精密工藝技術被中國掌控，上游(設備、材料、核心零部件)就會集聚，如果中國企業能夠通過研發或技術轉移掌握了技術，上游最終也會被中國取代，這就是中國製造一步步實現完備產業鏈的過程。
投入資金與人才
集邦諮詢的報告則指出，中國芯片向高端產品發力的方向有三種：
一，併購之路：過去兩年有成功案例，但整體來看，未來阻力較大，只能是輔助手段。
二，資金投入和技術&人才積累：中國的資金目前比較充裕，更多的還是要聚焦在企業的技術積累及人才的培養上，設計業是人才密集型行業，是需要靠企業積累，發揮厚積薄發和工匠精神的。
三，借鑑海思-華為的成功經驗：海思算是中高階芯片有所突破的成功案例之一，其成功一方面在於本身的技術積累，但另外一方面也來自於母公司華為的支持。
不過，東方財富查閱中興通訊2016年財報發現，中興於2016年的研發費用約為127.62億元，較2015年僅同比上漲4.6%。研發人員約3萬人，同比下降5.1%。
到2017年，中興研發人員共計2.89萬人，同比下降3.8%，這一數字相比2015年的研發人員數下降了2761人，減員近10%；研發投入上，2017年金額為129.62億元，同比增長僅1.57%，研發投入佔總營收比例為11.91%，同比下降0.7%。
而在2017年財報中，中興2017年的研發重點集中在消費者業務和 5G 、智能終端、光通信、雲計算、大數據等產品的投入當中，對芯片研發的表述也只是表述堅持圍繞5G先鋒策略，聚焦主業，持續加大核心領域研發投入，在5G無線、核心網、承載、接入、芯片等核心技術領域，保持業界領先，並未有具體研發投入描述。
但數據顯示，華為2017年研發費用支出為人民幣896.90億元，約佔全年收入的14.9%。其中，5G、芯片、智能終端等研發費用率同比上升0.3個百分點。
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