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芯聞速讀
1.國內首個端雲一體芯片級智能網聯汽車信息安全解決方案亮相
2.聯發科健康芯片導入Android Go智能機 年內量產出貨
3.商湯科技C+輪融資6.2億美金，或為佈局研發AI芯片
4.500億造芯片，格力最靠譜也是最難的一次“跨界”
5.2017年智能手機應用處理器市場份額：海思半導體、高通和三星LSI獲取份額
6.李嘉誠瘋狂拋售上千億房產之後，開始投資人工智能？
7.芯片創投教父陳立武：30年投出一個半導體帝國！
8.新一代5納米制程芯片亮相，相較之前產品面積微縮24%
9.中國半導體產業因光刻膠失色：核心技術被日企壟斷
10.貿易戰再起，芯片產業體系建設加速
原廠動態
1.國內首個端雲一體芯片級智能網聯汽車信息安全解決方案亮相
2.聯發科健康芯片導入Android Go智能機，年內量產出貨
聯發科去年宣佈首款智能健康平臺，遲遲未有手機廠商宣佈搭載該款芯片，不過近期市場傳出，聯發科正在與Google及印度手機廠商攜手合作，將健康偵測芯片導入到Android Go平臺的智能手機當中，預料今年將可望開始量產出貨。
聯發科於去年推出智能健康平臺Sensio，可在60秒內偵測心律、血壓、血氧、心電圖等功能。市場傳出，聯發科正在與印度手機品牌合作，打造智能健康手機，同時將應用在Google中低平臺作業系統Android Go，有機會在今年開始量產出貨。聯發科一概不評論未出貨產品及單一客戶概況。
3.商湯科技C+輪融資6.2億美金，或為佈局研發AI芯片
2018年5月31日，北京，人工智能平臺公司商湯科技SenseTime對外宣佈完成C+輪6.2億美元融資，估值45億美元。商湯科技同時對外稱2017年已實現全面盈利，並在智慧城市、智能手機、互聯網娛樂、汽車、金融、零售等行業實現快速落地。
另一方面，行業內人工智能芯片越發火熱，一味做算法的模式，在商業上總是有制約。如果從芯片做起，連同算法，可以提供整體解決方案，將可以使商湯在安防領域獲得更上游地位，從而打開商業想象空間。騰訊《一線》獲悉，商湯或將佈局研發人工智能芯片。
4.500億造芯片，這或許是格力最靠譜也是最難的一次“跨界”
作為國內網紅企業家之一，董明珠每次在接受採訪或者公開演講時都會“語出驚人”，敢說敢做，毫不避諱。因此，董明珠也經常登上熱搜榜以及各大媒體的頭條。近日，董明珠再次成為市場關注的焦點，宣佈格力要造芯片，並表示即便是花500億元也要造出來。
有人、有錢、有技術，能夠承受資本市場的壓力，格力造芯片就已經成功了一大步。而一旦研發成功，對格力將會是革命性的轉折。縱觀這幾年格力的轉型變革，造芯片可以說是最靠譜的了，就看其能否熬得住了。
市場風雲
5.2017年智能手機應用處理器市場份額：海思半導體、高通和三星LSI獲取份額
Strategy Analytics手機元件技術研究服務發佈的最新報告《2017年智能手機應用處理器收益份額：聯發科和展訊下滑》指出，2017年全球智能手機應用處理器市場規模同比下降5％，為202億美元。
Strategy Analytics發佈的該研究報告指出，高通、蘋果、聯發科、三星LSI和海思半導體在2017年全球智能手機應用處理器（AP）市場中佔據了前五大收益份額。2017年高通獲得42％的收益份額，蘋果以22％，聯發科以15％緊隨其後。
6.李嘉誠瘋狂拋售上千億房產之後，開始投資人工智能？
專注於終端人工-智能解決方案的新創公司耐能(Kneron)今日宣佈，完成由李嘉誠旗下維港投資領投的1800萬美元A1輪融資。Kneron的核心技術是高效率、低耗電的神經網絡芯片（NPU)，把人工智能從雲端轉移至終端設備，進行實時識別與判斷分析。
7.芯片創投教父陳立武：30年投出一個半導體帝國！
客觀來說，在芯片設計、微處理器、封裝等方面，中國目前已經取得了一定成績，但是在內存、芯片代工、或者類似Cadence這類設計軟件等領域，中國市場目前落後了不止一兩代。
華登國際在半導體領域30年的深耕投入，與桃李滿蹊也許能夠為中國半導體產業帶來一定的借鑑意義。半導體作為科技發展的底層技術、作為所有電子產品的“核心大腦”，從某種意義上講是現代社會正常運作的根基所在。半導體作為典型的高科技行業，除了在技術上不斷突破創新外，從業者確實需要有“板凳要坐十年冷”的精神，持續投入耕耘，才能最終有所收穫。
8.新一代5納米制程芯片亮相，相較之前產品面積微縮24%
在目前全球的芯片製造產業中，除了臺積電、格芯、三星、英特爾擁有先進的生產技術，以其強大的生產能量可以生產先進邏輯運算芯片之外，愛美科（IMEC）則是在晶圓製造領域中技術研發領先的單位。因此，繼日前臺積電與南韓三星陸續透露其在 5 納米先進製程的佈局情況外，愛美科也在上週宣佈了一項新的技術，製造了全球最小的 SRAM 芯片，其芯片面積比之前的產品縮小了 24%，未來將可適用於先進的 5 納米制程技術上。
目前愛美科正與 Unisantis 公司一起定製新制程的關鍵製程流程及步驟，預計透過一種新的製程協同優化 DTCO 技術，研發人員就能使用 50nm 間距製造出 0.0205 mm2 的 SRAM 單元，而未來該製程也能夠適用 5 納米制程的節點。此外，該製程技術還能使用 EUV 極紫外光刻技術，減少製程步驟，這使得設計成本與傳統 FinFET 製程相當。
行業分析
9.中國半導體產業因光刻膠失色：核心技術被日企壟斷
在北京化工大學理學院院長聶俊眼裡，我國雖然已成為世界半導體生產大國，但面板產業整體產業鏈仍較為落後。目前，上游高端電子化學品（LCD用光刻膠）幾乎全部依賴進口，必須加快面板產業關鍵核心材料基礎研究與產業化進程，才能支撐我國微電子產業未來發展及國際“地位”的確立。
江蘇博硯電子科技有限公司董事長宗健表示，光刻膠要真正實現國產化，難度很大。最大問題是國內缺乏生產光刻膠所需的原材料，致使現開發的產品碳分散工藝不成熟、碳漿材料不配套。而作為生產光刻膠最重要的色漿，至今依賴日本。前道工藝出了問題，保證不了科研與生產，光刻膠國產化就遙遙無期。因此，必須通過科研單位、生產企業的協同創新，儘快取得突破。
10.貿易戰再起，芯片產業體系建設加速
中美貿易爭端如此短的時間內再起”略超市場預期。時至今日，中興的禁售令仍未解除。國金分析認為，首當其衝是針對中國計劃加徵25%附加關稅的行業，尤其是航空航天、信息及通信技術、機械機床領域，貿易佔比較高的行業也會受到影響，如電子（半導體）受損。經過此次貿易戰及中興事件，包括政府、產業聯盟、行業內相關公司等各方，將加大電子產業的投入，儘快建立起國產芯片供應體系。
內容整理於：鳳凰網科技、IT之家、中國商業觀察網、新浪科技、中國軍網、臺灣經濟日報、鎂客網、集微網、與非網
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