Step 1 取出卡托
关机后取出卡托
卡托为三选二的与或设计
Step 2 拆卸后盖
和S8一样，还是外部无螺丝的标准三明治结构，这种结构必然对连接的胶水强度有很高的要求。
为了确保万无一失必须在均匀加热的情况下用拆机片缓慢划开
个人推荐用加热垫效率更高
后置指纹的设计往往会连带着指纹的FPC，所以打开后盖要小心了。记得先把指纹的BTB挑开
后盖上除了指纹模组，其余就是一些开孔和石墨散热膜
Step 3 断电
主体部分最亮眼的就是双摄了，我们先来看看F1.5和F2.4模式下的主摄像头状态，从图中可以看出用的是两个环状的叶片，不过实际拍摄效果用肉眼观察没有明显的差别。而专业相机镜头光圈叶片数都比较多，五六片甚至十几片的都有，主要是为了兼顾焦外虚化和星芒的美感
用1.5十字螺丝刀卸下16颗螺丝后即可取出盖板
上盖板背面是无线充电模块
下盖板背面是喇叭BOX
再来看主板，这颜色如果放到蓝色机身上还行，但配黑色机身实在是丑，不过PCB颜色不代表PCB质量，只是选料以及影响售后维修难度而已
挑开电池BTB断电
Step 4 拆卸主板
依次挑开虹膜识别BTB
前摄BTB
感应模组BTB
屏幕BTB
副板BTB
挑开RF接口
卸下一颗十字螺丝后从底部取出主板
挑开双摄BTB并取下
双摄在同一块PCB上
取出前摄
取出虹膜识别
Step 5 拆卸听筒、马达和感应模组
线性马达定在机身的左上角
听筒集成了扬声器，AKG调教的实际效果，从外放来看确实比iPhone X要浑厚立体不少，但是音量偏小
撕开铜箔取出感应模组
包含距离传感器、环境光传感器和红外
侧键都通过触点的方式运作
Step 6 拆卸副板
卸下固定副板和耳机孔的5颗十字螺丝
取出副板
副板上有3根天线、Type-C接口、MIC和耳机座接口。这个TypeC接口，支持usb3.1 gen1， 但是随机附赠的数据线只支持usb2.0
取出耳机，并没有取消的3.5mm耳机孔，看来是想让大家感受下AKG耳机和调教后的音质效果，但实际听感偏向动次打次，声场窄，高音暗，中频糊，低频散，很符合AKG低端的调校风格
电池用双面胶固定在中框上，非要拆卸智能通过解胶剂。3500mAh的电池
不仅容量没有增加，S9+的充电同样没有变化，依旧是9V1.67A或5V2A
根据WHYLAB对S9+的续航测试结果来看海外版的 S9+ 相比国行 S8+，续航方面的表现确实是不进反退的
总结
总结一下，整个拆解过程的难度相比iPhone和国产手机都要高， IP68级别的手机在做工方面是毋庸置疑的，但是审美上能不能提升一下，像PCB配色，底部开孔不在一条线这两个问题，不过按照三星一贯的风格，难。拆解困难，相应的维修成本也就上来了，对比下iPhone的官方维修价就显而易见了。最好贴膜带套买保险，一样都别省。
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