高通和全球半导体显示产业龙头企业京东方科技（BOE）日前宣布将开展战略合作，开发集成Qualcomm® 3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。双方的合作将覆盖智能手机和5G相关技术，并有望扩展到XR（扩展现实）和物联网领域。高通广泛的产品组合与BOE（京东方）在端口器件和智慧物联领域的深厚经验相结合，使之成为面向5G时代的理想协作，两家公司在传感器、天线、显示画面处理等众多关键技术上的紧密集成，将有望为消费者带来增强的性能体验。
据介绍，在BOE的柔性OLED面板中已经启动集成增值和差异化的功能，包括Qualcomm 3D Sonic传感器，这将有助于提供更加简洁高效的解决方案，使智能手机厂商可利用超薄和安全可靠的指纹解决方案打造差异化产品。双方的合作还将带来高效的供应链并减少BoM（物料清单）和研发费用。基于双方的合作，BOE将向其客户提供集成Qualcomm 3D Sonic指纹传感器的显示产品。搭载该一体化方案的商用终端预计将于2020年下半年上市。
“作为全球半导体显示领域领先企业，BOE始终秉承‘开放两端 芯屏气/器和’的物联网生态理念，为用户提供更好的智慧端口器件和解决方案。” BOE（京东方）执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝透露，BOE OLED柔性显示与Qualcomm 3D Sonic传感器的一体化解决方案将于2020年下半年量产出货。