半导体制造生产(晶圆检测、IC阵列封装和检测、焊线机、固晶机和分选机、激光打标、切割、倒装芯片等)
硬盘(HGA、滑块制造、检测磁盘媒体的纹理质地)
生物(DNA /基因提取、微型阵列、药物配置生产等)
数控(CNC磨床、电加工切割等)
检测系统(光学显微镜、视觉影像系统等)
LCD/TFT(检测系统、激光打标、激光切割等)
其他(印刷、自动化生产、接口生产、分配注射系统、行李生产制造等)
半导体制造生产(晶圆检测、IC阵列封装和检测、焊线机、固晶机和分选机、激光打标、切割、倒装芯片等)
硬盘(HGA、滑块制造、检测磁盘媒体的纹理质地)
生物(DNA /基因提取、微型阵列、药物配置生产等)
数控(CNC磨床、电加工切割等)
检测系统(光学显微镜、视觉影像系统等)
LCD/TFT(检测系统、激光打标、激光切割等)
其他(印刷、自动化生产、接口生产、分配注射系统、行李生产制造等)