继8寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”效应继续传导至封测领域：受产能紧缺和原材料上涨影响，封测厂第四季已经陆续针对新订单调涨价格20-30％，明年第一季将再全面调涨5-10％。
产业链最新消息显示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工企业均已上调8寸晶圆代工报价，2021涨幅至少20%起跳，插队急单甚至将达4成。
两度涨价，增招3000人
日月光涨价详情及原因
龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后，近日已通知客户明年第一季调涨价格5-10％，以应IC载板及导线架等材料成本上涨，以及反应产能供不应求市况。除此之外，日月光也对外发出增招信息：
日月光表示，2021年，5G、笔电、平板及网通设备的需求持续畅旺，封装打线产能满载，人才需求也提升，预计将增招3000人，对象以制程工程师、研发工程师、自动化工程师、设备工程师及基层技术员等职务为主。
来源：半导体行业观察
日月光半导体是一家半导体封装与测试制造服务公司，也是目前全球最大的封测厂，市占率为23%。
知情人士表示，这次调涨的业务内容以封装为主，已通知客户调涨封装接单报价，涨幅则看封装项目而定，目前以打线封装的产能最为吃紧，其次为覆晶封装。据了解，日月光这次调涨幅度约3-5%，将在IC封测业界起领头羊的作用。
业界预期，日月光、颀邦、南茂等涨价后，包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。法人表示，封装产能明年上半年全面吃紧，价格调涨势不可挡，看好日月光投控、超丰等封测厂营运一路好到明年第二季。
业界分析其中原因：由于封装是以量计价，产能全面吃紧代表晶片出货数量创下新高。
原本堆积在IC设计厂和IDM厂的晶圆库存开始大量出货；疫情下PC、笔电、游戏机等需求大量爆发，芯片出货量也剧增；汽车电子市场开始回暖，车用芯片急单大单涌入；5G手机大量销售，芯片用量大幅增加，占用更多封装产能。业者指出，晶片供应链库存向后段移转，疫情再起带动远距及宅经济商机，车用电子市场景气回温，5G手机世代交替，这些大趋势至少会延续明年一整年，所以封装产能至明年中都会供不应求。
从日月光涨价看产能告急
纵观日月光此次涨价，其涨价存在一定的必然性：
首先，封测处在半导体的制造环节，往上连接着晶圆、半导体材料，往下连接着芯片成品，从目前的情况来看，封测厂的上游和下游已经出现调涨情况，其中覆铜板、IC载板等材料上涨是本次涨价主因（IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中的关键零件，占封装成本的40-50%）；
其次，在封测产能满载的背景下，价格太低或毛利率不好的订单不接，客户为了巩固产能也会自动加价，在一定程度上也会促进日月光封装的涨价，加价抢产能在8寸晶圆代工领域同样适用且在先前已经应验。
作为封测大厂龙头，日月光财报的跌涨也在一定程度上反映着行业的景气值。从2019年Q3开始，除了今年第一季度受疫情影响出现下滑外，日月光的财报一直处于增长状态。
如果仔细观察的话，你会发现晶圆代工企业财报的变化和日月光财报的走向基本一致，和日月光一样，台积电、华虹半导体、世界先进、中芯国际等纷纷创下第三季度营收历史新高。
晶圆代工大厂2020 Q3财报详情，可查阅文末推荐阅读。
日月光财报
2019 Q3:合并营收1175.57亿元，环比增长30%、年增9%；毛利率16.3%，较上季的15.4%略高，但低于去年同期17.1%;
2019 Q4
2020 Q1：受淡季影响，合并营收季减22%;
2020 Q2：整体的营收为1075.49亿新台币，高于去年同期的907.41亿新台币，也高于上一季度的973.57亿新台币；
2020 Q3：合并营收1175.57亿元，环比增长30%、同比增长9%，创下季度营收历史最高。
增长的原因可分两个时间点来看：疫情前主要受产业复苏影响，疫情后和此轮晶圆产能紧缺涨价、华为915前“拉货”及后续影响有关。
相关信息显示，自今年8月上旬开始日月光等封测厂的逻辑芯片已经开始满负荷运行，同时受华为“拉货”效应、产业旺季、疫情后需求回补、晶圆代工厂转旺等多重因素影响下，台湾封测9月底已将今年底前订单全部接满
华为占日月光营收的10%，封测产能吃紧的一个最明显的变化则体现在915之后，被砍掉的华为产能迅速被其他厂商填平。日月光指出第4季影响程度为0%，今年前3季失去的营收和产能其中比重逾75%，已被其他客户回补；其它的25%，将在明年第1季底前回补。
晶圆涨、芯片涨、封测涨、终端产品涨、原材料上涨，像极了今年三四月份的口罩：口罩涨、口罩机涨、熔喷布涨……最后导致的结果便是：无论哪个环节涨价，在变动疯狂的行情里，其他部分都会涨价。
但两者又存在着很大的不同，除了消费群体不一样外，在于芯片制造环节的“刚性供给”：无论是晶圆厂和封测厂，其建成和运行都需要巨大的资金成本和时间成本。
相关信息显示：一条12寸晶圆产线的投入高达100亿元；日月光8月份启动新建的K13工厂预计投入
按照产业链从上游晶圆厂封测到现货市场终端市场的发展逻辑，晶圆产能紧缺引起大缺货的概率极大，其中需要3-6个月的周期才能映射到市场上。
从目前来看，从7、8月开始的晶圆产能紧缺的确已经传导到半导体产业链的多个环节，但其中的影响因素太多，缺涨的阵痛在“拉货”没有完成之前还会继续发生。