神工股份2019年年度董事会经营评述内容如下：
一、经营情况讨论与分析
2019年，由于全球半导体市场需求下滑，固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，导致全球半导体行业整体库存水平较高，同时全球摩擦升温也对半导体贸易市场造成了较大影响。根据WSTS统计，2019年全球半导体市场销售额4,121亿美元，同比下降了12.1%，出现了自2008年以来的首次两位数负增长。
公司主要产品刻蚀用单晶硅材料的市场需求与半导体行业景气度密切相关。由于公司主要产品处于半导体产业链上游，终端需求变化反应到公司产品的销售变化上存在一定的滞后时间。2019年一季度，在半导体行业终端整体出现销售下滑迹象的情形下，公司的销售情况依然保持2018年度的景气状态，且销售额同比上升。2019年二季度以来，受中美贸易摩擦、日韩贸易摩擦、智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G普及未及预期等因素影响，全球半导体市场需求持续下滑，公司客户基于对下游需求的趋势判断调整自身库存水平，从而减少采购金额，导致公司2019年度收入减少。
2019年全年，公司实现营业收入18,858.60万元，较上年同期下降33.25%；归属于上市公司股东的净利润7,694.98万元，较上年同期下降27.80%；经营活动产生的现金流量净额11,286.52万元，较上年同期下降1.20%。
面对挑战与机遇，公司管理层在董事会的领导下，紧密围绕公司战略目标，积极进行市场开发，持续深化技术提升，不断优化管理能力，推动公司高质量发展。
（一）公司积极进行市场开发。报告期内公司参加了上海半导体展“SEMICONCHINA”，通过与上下游伙伴单位和业界好友交流互动，共谋未来发展，树立了良好的公司品牌形象；同时，公司在所在地积极组织行业交流会，邀请国际顶尖集成电路刻蚀机零部件生产厂商参加，展示公司生产实力，相互交流行业资讯，探讨市场动态及发展趋势，准确把握客户需求、高效维护客户关系。
此外，公司抓住国内半导体行业快速发展机遇，积极培育国内市场。公司通过子公司福建精工向中微半导体设备（上海）股份有限公司提供电极产品进行认证，谋求共同发展，推动半导体行业国产化的进程。
（二）公司持续深化技术提升和品质管理水平，报告期内公司主要产品的成品率水平持续提升，生产成本呈现下行趋势。同时，公司芯片用单晶硅晶体生长研发工作进展顺利，目前公司已摸索出了适合的工艺窗口，积累了一定的技术数据。通过对晶体缺陷控制工艺的深入分析，公司芯片用单晶硅晶体的生长工艺得到改善，为实现8英寸低缺陷单晶硅材料的规模化生产奠定了坚实基础。
公司“半导体刻蚀机用无磁场28吋热场量产19吋硅单晶技术”通过了中国电子材料行业协会组织的院士和业内专家为主的技术评审专家组评审，认定公司该项技术填补了国内空白，达到国际先进水平。
（三）公司不断优化管理能力，对外加大了对优秀人才特别是复合型管理人才、技术型人才、销售型人才的引进力度，对内注重员工的技能培训和梯队建设，为公司的持续健康发展做好人才储备。同时，公司不断完善并优化公司治理结构，建立健全公司内部管理及控制制度，提高公司治理水平，促进公司持续规范发展。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1.核心技术泄露风险
公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已掌握无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项核心技术。截至年报披露日，公司拥有24项专利，其中2项为发明专利，22项为实用新型专利，出于技术秘密保护的考虑，公司核心技术并未全部申请发明专利，公司发明数量低于同行业水平。公司仅对论证后适用于申请专利的技术通过申请专利等方式加以保护，经过论证不适于申请专利的核心技术，公司将其纳入公司技术秘密保护范围。若公司未能对上述核心技术进行有效保护，则将导致因技术人员流失、技术资料被恶意留存或复制等因素导致核心技术泄露的风险。
2.技术革新风险
半导体单晶硅材料制造涉及半导体材料学、晶体结构学、热力学、流体力学、无机化学、自动控制学等多学科知识的综合运用，在生产中需要对热场进行合理的设计，精确控制原材料和掺杂剂配比，持续动态控制晶体的固液共存界面形状、晶体成长速度、旋转速率、腔体温度场分布及气流气压等诸多生产参数并实现上述生产参数之间的动态匹配，技术难度较高，且随着产品尺寸增加，对应的生产难度也成倍增长。随着集成电路产业链技术的不断进步和革新，行业对单晶硅材料的技术标准持续提高，生产参数的定制化设定和动态控制难度会进一步提升。
半导体单晶硅材料规模化生产需要制造厂商在该细分领域多年的积累和沉淀并持续进行技术革新。若未来公司无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，将面临丧失竞争优势的风险。
3.研发失败风险
半导体单晶硅材料的生产是在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长、实现产品高良品率和参数一致性的复杂的系统工程，所在行业属于技术密集型行业，其技术创新及新产品开发需要持续的资金和人员投入，通过不断实践才可能取得持续进展。
公司现有产品及募投项目产品均需要采用直拉法工艺进行制造，两者在生产工艺方面存在相似度和相通性，涉及的重点技术领域均涵盖了固液共存界面控制技术、电阻率精准控制技术、引晶技术等方面。但由于两者应用领域不同，对具体技术参数指标的要求不同，两者在各自生产环节的参数设定、调整及控制方面存在着一定的差异，其中公司现有产品对大直径晶体控制的要求较高，而在晶体纯度及缺陷率控制方面，募投项目产品对生产工艺的要求更高。公司本次募集资金投资项目实施涉及新的技术领域，需要较高的研发投入，公司突破相关技术并实现募投项目产品量产存在一定不确定性，因此本次募集资金投资项目研发风险较高，存在进入新领域的技术风险。
(四)经营风险
1.客户集中风险
集成电路刻蚀用单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业，主要分布在日本、韩国和美国等国家和地区，客户集中度较高，存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。
2.供应商集中风险
公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度多晶硅的终端供应商为瓦克化学，高纯度石英坩埚的主要供应商为SUMCOJSQ，公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一，采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。
3.部分客户与供应商重合
报告期内部分客户同为公司客户和供应商，公司向上述客户销售刻蚀用单晶硅材料并采购部分高纯度石英坩埚及少量研发用单晶硅材料，具有商业合理性。公司部分客户与供应商重合的情形可能对公司生产经营产生一定影响。
4.原材料价格波动风险
公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。
同时公司采购的多晶硅原材料纯度通常为8到9个9，公司生产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9。纯度是公司产品的重要参数指标之一，从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小，约为1-2个数量级；如果公司采购的原材料质量不稳定，可能对公司产品品质产生一定不利影响。
5.业务波动及下滑风险
公司主要生产集成电路刻蚀用单晶硅材料，产品主要向下游集成电路刻蚀用硅电极制造商销售。硅电极制造商对公司产品进行机械加工形成硅电极产品，最终销售给刻蚀机制造商或直接向芯片制造商销售。
部分规模较大的电极生产商除机械加工硅电极外，仍自行保有一定规模的集成电路刻蚀用单晶硅材料自用产能。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的单晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。
因此，公司作为行业内主要的集成电路刻蚀用单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。
同时，报告期内公司产品主要向日本、韩国等国销售，世界贸易摩擦对行业及公司业务带来较大的不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，进而导致公司利润水平下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求恢复时间受COVID-19疫情影响仍存在不确定性，导致公司2019业绩下滑的主要因素在短期内仍可能进一步持续。
6.市场开拓及竞争风险
公司现有客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业，而募投项目产品目标客户群体为芯片制造商，主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业，两者并不重叠，公司拓展募投项目产品下游客户存在一定难度和不确定性；同时募投项目产品所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈，公司募投项目实施存在市场竞争风险。如果公司不能成功开发募投项目产品下游客户或开发进度不及预期或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。
7.境外经营的法律风险
公司与境外客户签订订单，在日本设有境外子公司开展海外业务，境外经营会受到所在国家和地区政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、反垄断和反不正当竞争等多种因素影响。随着业务规模的进一步扩大，公司面临的法律环境将会更加复杂，若公司不能及时应对境外法律环境的变化，可能导致境外经营存在一定的法律风险。
(五)行业风险
半导体行业属于周期性行业，行业增速与全球经济形势高度相关。此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短。
2019年度，全球半导体行业步入行业周期的下行阶段，终端市场需求有所放缓，导致半导体设备及材料行业市场规模缩减，根据WSTS统计，2019年全球半导体销售额4121亿美元，同比下降12.1%。
2020年年初，中美贸易战在一定程度上有所缓和，同时受消费者信心改善、企业资本投资逐步增加、云端及边缘运算端投资高速增长，以及电动汽车、5G建设、智能手机等终端产品需求增多等多重因素影响，全球半导体行业景气度有明显的复苏趋势。但COVID-19病毒爆发导致的世界范围内的公共安全危机已开始对全球半导体产业链造成了明显的负面影响。市场研究公司IDC在最近发布的《新冠病毒对全球半导体市场预测的影响》报告中将原先预计的行业小幅增长2%下调为下降6%。若本次疫情在全球长期无法得到控制，可能导致公司下游企业产量下滑、公司原材料供应短缺，对公司的生产经营造成直接或间接的影响。
(六)宏观环境风险
全球范围内主要刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商主要位于日本、韩国和美国，公司产品主要出口日本、韩国和美国。报告期各期，公司产品几乎全部用于出口。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
1.募集资金投资项目建设风险
公司本次募集资金投资项目计划建设期为两年，项目进度计划涉及项目的前期准备、土建及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。本次募集资金投资项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
2.新增折旧摊销影响公司盈利能力风险
根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将大幅增加，从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。
3.无实际控制人风险
公司无控股股东、无实际控制人，公司主要股东矽康及其一致行动人、更多亮、北京创投基金三方均对公司治理结构和经营管理具有重要影响。在无实际控制人的公司治理格局下，如公司股东之间出现分歧，公司可能面临董事会、股东大会提案未能获得通过的风险，导致公司决策效率降低、贻误业务发展机遇，进而对公司经营业绩造成不利影响。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现主营业务收入18,858.60万元，比去年同期下降33.25%；归属于上市公司股东的净利润7,694.98万元，比去年同期下降27.80%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
经过半个世纪的发展，半导体广泛渗透于信息、通信、计算机、消费电子、汽车等各个领域，半导体产品对人们的日常生活和消费形态产生了显著的影响。5G、人工智能、物联网、大数据等新应用领域的兴起，逐渐成为半导体行业下一代技术革新的驱动力量。半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
长期来看，半导体行业的增速波动与全球GDP波动的相关性呈现高度一致（2010至今，相关系数为0.57）。半导体行业存在受GDP增速影响的需求周期在行业内已成为共识。另一方面，半导体产业分工的出现使得行业出现了以核心企业的产能波动为主导的供给周期。综合来看，以GDP增速表征的需求周期和行业龙头产能变化的供给周期两个因素共同叠加，构成了半导体周期。
2016年度至2018年度，全球半导体行业处于行业周期上行阶段，行业景气度较高，带动半导体材料特别是硅材料市场需求增长。2019年以来，终端市场需求有所放缓，加之全球半导体产业出现了一定的反全球化的现象，导致半导体材料行业市场规模有所缩减，但下降幅度低于整体半导体产业。根据SEMI统计，2019年全球半导体材料市场销售达520亿美元，较上年略微下降1.1%。其中，全球晶圆制造材料总营收从330亿美元降至328亿美元，微幅减少0.4%；封装材料营收下滑2.3％，由197亿美元降至192亿美元。但长期来看，全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。
相比全球半导体市场，中国半导体市场虽受全球整体因素影响，但依旧保持了相对良好的走势。据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，IC设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；IC制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；IC封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
我国政府先后出台了一系列规范和促进集成电路行业发展的法律法规和产业政策，同时通过设立产业投资基金、鼓励产业资本投资等多种形式为行业发展提供资本助力。
(二)公司发展战略
公司以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理念，致力于成为在全球半导体级单晶硅材料领域内，有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀硅材料供应商。
未来，公司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术研发投入，提高生产管理效率，并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。
(三)经营计划
近年来，国内半导体材料市场发展迅猛，据SEMI报告指出，2019年国内半导体材料营收达88.6亿美元，同比增长1.9%，也是全球唯一出现增长的材料市场。虽然中国半导体行业整体销售规模持续扩张，但半导体材料及设备依然严重依赖进口，国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，进口替代空间巨大。
公司是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅电极材料供应商，主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅电极材料的研发、生产和销售。2020年，公司拟定如下经营目标：
1、在刻蚀用单晶硅材料领域
紧跟行业前沿客户的研发步伐，加大力度开发超大尺寸硅电极用单晶硅材料。在公司已初步掌握的22英寸超大直径单晶硅材料拉制技术的基础上，进一步优化工艺，添置专用设备，力争早日实现超大直径产品规模化量产，不断夯实公司先发优势，构建技术壁垒，巩固公司在全球范围内的竞争地位。
在市场开拓上，公司将继续深耕重点客户，在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴客户及终端IC客户的接触，逐步建立并完善起国内的销售网络，抓住国内半导体行业发展的机遇，扩大国内市场销售的份额。
2、在芯片用单晶硅材料领域
公司前期已储备了一定的8英寸低缺陷晶体生长的技术，接下来，将进一步向硅片加工工序延伸，生产出8英寸硅单晶抛光片（含测控片）。公司计划使用募集基金购置硅片加工所需要的全套生产及检测设备，力争在2020年年内，打通8英寸半导体级硅单晶抛光片生产完整链条，并逐步优化调整设备工艺，确保公司产品可对标日本信越化学、日本SUMCO等国际一流厂商抛光片质量标准。
为此公司制定了详尽的生产启动、工艺提升计划，一方面力争实现年内量产8,000片/月的生产规模，另一方面，利用在行业中长期积累的丰富客户资源及良好的品牌知名度，加速8英寸硅抛光片的客户认证工作，为后续扩产工作奠定基础。
3、在人才引进上
2020年，面对国内半导体高端人才紧缺的局面，公司将着眼于国际半导体行业，引进有着丰富生产、管理经验的复合型专家；同时吸纳国内有一定基础的中端技术人员；建立起自己的技术人才梯队，提升公司的人才竞争优势。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
经过多年积累，公司形成了较强的技术、产品、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势，具体如下：
（1）技术优势
自成立以来，公司一直专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。
（2）产品优势
目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO9001质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。
（3）客户优势
公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，通过客户的供应商认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司已通过众多国际领先客户的合格认证，在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑，并与多家客户建立了稳固的商业合作伙伴关系，优质的客户资源是公司持续盈利能力的有力保障。
（4）销售服务优势
公司建立了系统的销售服务体系，成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，公司能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。
（5）细分行业领先优势
公司自成立以来一直专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在刻蚀用单晶硅材料领域保持领先地位。经公司市场调研估算，2018年度公司在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%，市场占有率较高。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断上升，细分市场影响力不断增强。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施。