外媒 91Mobiles 近日發文表示，已經從網友投遞的郵件中獲悉今年高通旗艦驍龍 875 的大量規格細節。爆料人表示驍龍 875 是高通首款採用 X60 5G 基帶的芯片組，尚不清楚是外掛還是內嵌。
驍龍 875 芯片的代號為 SM8350，預期將採用基於 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心、支持 3G / 4G / 5G ( 含 6GHz 以下和毫米波頻段 ) 基帶、集成 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250 安全處理單元，圖像單元為 Spectra 580。
此前傳言還指出驍龍 875 將改用 5nm 製程技術，或為臺積電代工，預計將在今年 12 月份發佈，成為 2021 年的安卓旗艦手機核心。