这些年来，PC 市场不断萎缩，人们换机周期变长，DIY 攒机辉煌不再。而放眼 DIY 圈，ATX 塔式机箱日渐式微，mini-ITX 装机变得流行。A4 机箱的横空出世，给 ITX 结构带来了新的思路，凭借其“鞋盒”般大小的极致体积，俘获了不少人的芳心。
迎着这股风潮，国内外出现了众多定制机箱品牌，也培养了一众机箱玩家，今天我们就介绍其中几款代表性型号。相比量产机箱，这些机箱用料更厚实，做工更精美，手工参与度更高。
H'z Mk3s
参数：
材质：大部分为 3mm 厚铝材尺寸：280 × 170 × 285mm（长 × 宽 × 高）体积：约 13.5L散热器限高：142mm显卡支持：273mm 以内双槽电源支持：SFX、SFX-L前置风扇：14cm × 1（14 / 12cm 双孔位）后置风扇：9cm × 1 或 8cm × 2优点：
常规布局，体积、性能良好平衡颜值高，做工趋近完美，圈内一致认可142mm 散热器限高，可上 130mm 的「利民银箭 130 Plus」，压制 i9-9900K273cm 双槽，显卡选择范围较广不选择的理由：
追求极限体积的用户首先排除，这不是该机箱的设计理念水冷用户排除，该机箱对水冷不友好，只能上单风扇冷排，且位置不佳前面板、顶部面板无开孔，进风量受限无现货、需预定，数量少、等待周期长
参数：
材质：6061 铝合金材质厚度：最薄 3mm、最厚 6mm、前面板 5mm尺寸：280 × 149 × 212mm（长 × 宽 × 高）体积：约 8.8L散热器限高：125mm显卡支持：270mm 以内公版、类公版显卡电源支持：SFX、SFX-L后置风扇：8cm × 1 或 6cm × 2优点：
用料足、做工优秀、颜值高采用电源前置方案来压缩体积箱如其名「smallest one」，紧凑小巧，不到 10L 的体积，能放进普通背包不选择的理由：
水冷用户首先排除，该机箱仅针对风冷设计，不提供水冷版本顶部大量开孔，容易积尘125mm 散热器限高，选择受限，压 i9-9900K 可能会有些吃力由于机箱宽度受限，仅支持 270mm 以内公版、类公版显卡使用 SFX-L 电源时，仅支持 170cm 以内公版、类公版显卡同样需要预定，且产能有限DENG F12
参数：
材质：6061 T6 铝合金材质厚度：骨架 8mm、外覆盖板材 5mm尺寸：332 × 167 × 250mm（长 × 宽 × 高）体积：约 12L散热器限高：135mm水冷支持：240mm显卡支持：长度 320mm 以内、厚度 55mm（2.75 槽）以内、宽度 130mm 以内电源支持：SFX顶部风扇：12015 × 1底部风扇：12015 × 2（双卡槽显卡情况下）尾部风扇：8cm × 1优点：
8mm 骨架、5mm 板材，厚实如保险柜135mm 散热器限高，正适合 130mm 的「利民银箭 130 Plus」，驯服 i9-9900K支持 240mm 水冷，高端 CPU 将不受限，压制 16 核、105W 的 AMD R9 3950X320mm 以内、2.75 槽显卡支持，涵盖绝大多数旗舰显卡上下面板大量开孔，并可安装 3 个 12cm 风扇，形成垂直风道，散热性能良好机械轴体电源开关，提升手感，按下时能听到清脆的声音定做周期为 30 天左右，相对较短不选择的理由：
体积超过了 10L顶部大量开孔，容易积尘无前置 USB 接口，部分用户可能觉得不方便其他值得关注的国产定制 ITX 机箱：
DENG F15 PRO
Bs2
Formula x1
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