在半导体产业当中一直都是以上下游分工合作互不干涉的运作方式进行生产制造的。好比ARM与英特尔这样的企业都有非常强大的IC设计工艺，并且基于非常强大的专利壁垒保护，使得他们近乎垄断这种技术。而再往下游延展，就到了荷兰ASML制造顶级光刻机，同样年产量不过几台而已的速度，出售给三星台积电这样的晶圆厂，再通过其研发的制程工艺进行芯片量产。每一个环节都有着自己的核心技术所在，而国内目前遭到这些IC技术限制非常明显。
而最近国内传来的大好消息就是我们已经成功从ASML那里确定拿下了两台光刻机，耗资12亿元，这对于中国芯片发展来说，确实是一次非常好的突破，至少能够加快国产芯片的研发。从目前中国大陆地区芯片工艺发展水准来看，中芯国际为14nm工艺最为先进，而距离当前已经实现量产的7nm工艺还相差两三代的距离。当拥有了这两台光刻机之后，总算能够帮助国产芯片制程工艺换代升级提速不少。不过要知道，我们在努力的同时，别人也并非止步不前。如今的三星已经宣布对3nm工艺进行研究，十分超前。
从三星今年第一季度所公布的财报来看，他们在半导体方面的业务非常强势，其中DEAM芯片占到了总利润的75%之多，三星如今越来越重视芯片方面的研发与投入，因为从当前的局面看来，台积电拿下麒麟处理器、苹果A系列处理器这些订单都严重挑战了三星的地位，他们必须快马加鞭提高自身的能力才能保持优势。而当前即将在年底攻关7nmLPP工艺，再往下就是5LPE、4LPE，同时三星也已经在准备全新的晶体管结构设计，将采用3GAAE这样的技术实现3nm，可以说又是一种非常尖端的技术，工艺难度极高。
目前国产芯片迎来了一次全民造芯的浪潮，许多传统的家电企业也开始朝着芯片方向发展，无疑是好事情一件，但是我们也需要时刻警醒自己，别人是不会轻易低头认输的。所以中国芯发展之路并不是简单砸钱就能做起来，更重要的地方在于人才技术上的学习与突破。