废话在前：
这次装机的相关配件，其实都是在国庆之前采购好的，只是拖到假期才有时间给搭建起来，平台选用的是最新3代锐龙R7 3700X搭配X570主板，显卡方面也一并选用AMD最新的RX 5700XT，合着组成了一套完整的信仰3A平台，其他配件也搭配到了不少近期的新品，最后给到实际效果及性能都还是蛮不错的，合乎朋友的要求也还是蛮有参考价值的，所以也就发上来给大家展示下了。
使用对象是一位中年油腻大叔，所以也就没有搭配到太多的光污染，当然也没有酷炫十足的外观，整机外观会偏低调闷骚一些，配色上尽量根据硬件的本色进行挑选，基本配色以黑白为主，公版5700XT上的红色条纹点缀辅助下，最后呈现出来的效果还是蛮和谐统一的，选用到的相关配件定位会偏中高端一些，虽然谈不上性价比，但实际也不算太夸张，算是目前蛮常见的一套3A组合。
具体配置：
CPU：AMD R7 3700X
主板：华硕 PRIME X570-PRO
显卡：华硕 Radeon RX 5700XT
内存：影驰 HOF OC LAB 极光 DDR4 3600 8GX2
存储：影驰 HOF PCIE M.2 NVME 2TB
电源：海韵 CORE GX650 650W金牌
散热：九州风神 阿萨辛3代风冷
机箱：FD 分形工艺 DEFINE C TG 黑色紧凑型中塔
成品展示：
整机正面效果展示。
整机正侧效果展示。
整机反侧效果展示。
FD这款机箱就背部走线做有针对的设计，辅助有魔术贴I/O线材集中在左边的凹槽通过，其它位置配有挂钩，理线过程还是比较的轻松的，可以集中管理，也可以分开管理，虽然这边用到的定制线并不是匹配机箱定制的，实际会偏长一些，不过出来的效果也算是比较的理想。
散热器采用风冷方案，对比一体式水冷会比较稳妥一些，这边选用的是九州风神的阿萨辛3代，双塔双风扇的设计，散热规模及体积属于顶级风冷定位，应付3700X自然是OJBK，兼容性方面控制得也还不错，兼容高马甲内存，主体高度的话，对应市面上主流后置为12CM的机箱，应该也是问题不大。
不过对于这款产品的选择，更多的还是考虑到外观上的需求，散热器顶部热管位置带有两块黑色面板用来遮挡装饰，外观上相比其它这一级别的散热器，感觉会比较出彩一些，也比较的搭配这次主机的风格及配色，仅安装一个风扇也是为了能够有更好的视觉效果。
机箱前置双风扇进风（机箱原扇），后置选购同样配色的追风者F120MP排风，由于机箱属于紧凑类型的，风道也会比较的短，所以实际的散热效果还是可以的。
选择5700XT公版更多的还是因为好看，虽然顶部的凹陷被不少人吐槽不好看，但是拿到实物以后真心感觉好看，质感十足且细节做的非常的到位。
RADEON信仰灯，只允许发出红色的灯光，侧面搭配有红色的条纹点缀。
对于黑白的配色方案，实际上都是根据机箱而来的，后面也就尽量用到有白色元素的硬件了，主板选用的是华硕的PRIME X570-PRO，貌似X570目前基于白色点缀的主板也就这款了，当然其它芯片组上可选的还是比较的多，不过出于电子产品买新不买旧的原因，还是X570一步到位得了。
内存对应选择到则是影驰名人堂的HOF OC LAB 极光 RGB内存，HOF的内存算是搭建白色方案主机的首选，RGB款的造型和不发光版本基本保持一致，不同的也就顶部替换成了灯带，由于并没有选用RGB风扇，所以部分硬件选用带有RGB属性点缀下 。
存储部分同样也是选用带有白色马甲的HOF PCIE M.2，这款产品同样也带有RGB灯光，和内存一样两者均可以通过影驰自家的灯光软件实现控制，没有选择传统M.2硬盘，其实只是为了增加白色的元素搭配，形式上PCIE也会方便一些，另外也可以选择直连CPU获得更好的性能表现，不过这样会影响到显卡的性能，所以只能安插在主板最底部的PCIEX16的卡槽上。
定制线选用的是白色蛇皮方案。
电源选用的是海韵的CORE GX650 650W全模组金牌电源，相比FOCUS系列，CORE系列具备一定的性价比，购入价1瓦不到1块钱，做工和用料也不错，同样也是全日系电容，相比之下，最直观的就是保修时间只给到了7年，还有就是尾部不带风扇模式切换按钮，定位上会比较适合那些追求务实的主流游戏玩家。
最后展示下成品机箱的菊花部分，下面展示下相关的配件，首先说说分形工艺 DEFINEC TG这款机箱，大部分的配件都是基于这款机箱选择的。
相关配件展示：
FD的这款机箱属于紧凑类型的，整体空间的利用率比较的高，硬件的兼容性没有什么大问题，高度可支持到旗舰级的高塔散热器，前置最大也可以上360的一体式水冷排。
外观比较偏向于极简风格，整体视觉效果比较的素雅，没有过多的修饰，搭配有玻璃全景透侧，也有非透侧版本 ，整体的风格设计，真心蛮适合商务办公人士选用。
前置面板方方正正，光板一张非常的冷淡，整块均为塑料材质，表面带有仿金属的拉丝条纹，增加质感。
移除面板，里头搭配有可拆卸的防尘网，方便日常维护，标配有一个12CM风扇，位置可支持安装2个14CM的风扇或者3个12CM的风扇及360冷排（需移除掉底部的硬盘支架），前置面板两侧带有栅格开孔用于散热进风。
机箱尾部标配有一个12CM的风扇用于排风（风扇均采用的是黑框搭配白色扇叶），风扇的安装位为可调整式的设计，PCI挡板采用的白色点缀的设计，挡板上沿带有蜂窝开孔，增强整体的散热效果。
背部有针对走线做了设计，背部左侧带有凹槽，辅助有魔术贴，线材可以集中在这里通过，其它位置上也搭配有走线的挂钩，实际理线效果还是蛮不错的，主板背面搭配有可拆卸式的2.5寸硬盘安装架（支持安装2个）。
电源仓的左侧为3.5寸的硬盘支架（同样支持安装2个），采用抽拉式的硬盘支架形式（机箱的配料盒也是藏在这里）。
机箱顶部带有一块可拆卸式的面板，默认为封闭状态。
移除面板位置上可支持安装两个12CM的风扇，也可以拓展安装240水冷排，开启的状态下，额外带有一块磁吸式的防尘网让玩家替换使用。
机箱I/O接口从左到右分别耳机耳麦接口、重启键、开关键以及两个USB3.0接口，前置面板中间凹槽的地方为电源和硬盘的指示灯。
除了左侧的玻璃侧板，右侧前置及顶部面板的内部均带有静音棉，目测材质看着还挺厚实的，实际使用可以起到一定的隔音作用。
采用铝合金的包边脚垫，质感不错，底部也配有一体式抽拉的防尘模块，拆装前置面板的时候，需要将其移除，硬盘架子的拆卸螺丝也是在这个地方。
安装位置上最大仅支持的ATX规格，不过敞开式的内部空间设计，安装过程一点也不碍手，风冷的情况下，显卡长度可支持到31.5CM，CPU散热器高度为17.2CM。
电源选用的是海韵的CORE GX650，定位于主流游戏玩家，外包装采用大面积的深褐色和金黄色搭配，示意其符合80PLUS金牌认，另外还有带有华硕TUF GAMING的联名LOGO以及7年质保时间的图标。
内部包装形式和海韵的其它产品一致，电源及模组线均带有收纳带，其它附件包含有电源连接线、走线用的扎带及魔术贴、短接插头以及相关说明书保修手册。
模组线除了24PIN带有蛇皮包网，其它均采用的是扁平化的设计，虽然稳妥不花钱，但是为了好看，肯定还是定制线会比较合适。
电源本体采用的是14CM的短机身设计，具体尺寸为140×150×86mm(LxWxH)，短小的身材可以更好的兼容到机箱，安装及拔插模组线也会更加的方便。
电源铭牌位于产品的侧面，标注产品的各种输出输入信息，单路12V-648W，通过80PLUS金牌认证，最高效率达到了92%。
全模组的设计，提供了3个8PIN接口，均采用的是CPU/PCI-E共用的形式， SATA和D口同为3个，其它两个则为主板的24PIN供电。
风扇罩采用蜂窝式的设计，内置采用的是一款12CM静音风扇，支持自动调控风扇转速，可根据电源的负载变化，平衡散热与静音的表现。
尾部带有大面积的蜂窝式开孔辅助散热，带有独立开关，不过并没有常见的手动切换风扇停转按钮，估计是定位及价格所致吧。
出于黑白的配色考虑，主板选用的是华硕的PRIME X570-PRO，三代锐龙只有搭配到X570主板，才能够解锁其全部的功能属性，所以也就直接一步到位了，电子产品买新不买旧吧。
X570依旧使用的是AM4的接口，也是AMD农企最良心的地方，支持最新的锐龙3的同时，也可以向下兼容1代和2代，相反之前的主板也可以向上兼容锐龙3，不过这个需要看厂家BIOS给不给支持了。由于X570最高可支持到16核心的3950X，所以对于供电模块的需求要高很多，主板采用了14相并联的供电设计，对应同级别的英特尔主板应该算是比较豪华的了，也是为什么这次X570价格比较感人的原因之一吧。。
主板I/O接口区域搭配有别具一格的白色装饰马甲，上面配有PRIME X570 SERIES字样示意型号，条纹处带有RGB灯光。
I/O挡板为一体式的设计，同样也是延续了白色的色调，接口部分保留了传统的PS2键鼠接口、DP及HDMI视频接口、4个USB3.1 GEN1（天蓝）、3个USB3.1 GEN2（湖蓝）、TYPE-C接口、LAN接口和音频输出接口支持光纤。
主板提供3条PCIE 4.0 X16插槽、最高可支持三卡串联，单卡16，双卡则为8+8，三卡8+8+4，另外还配了3条PCIE 4.0 X1小插槽，合计给到了6个PCIE接口。
音频部分采用Cystal音效，芯片为Realtek S1220A，搭配了EMI声卡防护罩、音频切割线以及尼吉康的专业音频电解电容。
两组M.2接口，均为全尺寸设计及PCIE4.0X4模式，其中南桥下方的M.2带有散热马甲，X570的PCH均带有散热风扇，外观延续了白色的风格设计，边缘处带有RGB灯光。
底部接口预留有COM接口、T-SENSOR、USB2.0 X2、USB3.0 X1、NODE接口、FAN和PUMP、5V RGB及机箱I/O跳线。
配备6个SATA接口。
支持TYPE-C外接接口。
4条内存卡槽，最大可以支持到128G的内容容量，单条32GB，频率则可以支持到4400HZ OC，不过目前内存频率建议在3600或者3766，在AMD X570平台下这两个频率的内存性能是最好的，超过这个频率无法和FCLK Frequency频率达到1：1，也就是说超过这个频率就没有什么意义，或许后面随着BIOS的更新会有优化吧。
主板右上方及内存卡槽旁各配有1个12V RGB接口，连同底部的5V，合计共提供3个RGB扩展接口。
内存对应选择到则是影驰名人堂的HOF OC LAB 极光 RGB内存，通体白色的盒子，简单的印刷一些产品相关标识及型号规格信息，选用的的是8GX2 3600HZ的版本。
白色散热模块是通过电泳工艺实现的，带有黑色HOF标志，两侧添置了一些线条元素辅助搭配，另外附有OC LAB Edition的文字示意。
频率3600HZ，具体时序为C17-18-18-38，电压1.35V，对于X570平台，内存频率建议在3600或者3766，这两个频率的内存性能是最好的，超过这个频率无法和FCLK Frequency频率达到1：1，也就是说超过这个频率就没有什么意义，后面适当优化下时序也就够用了。
顶部导光带和常规版的造型保持一致，中间带有HOF的英文全称HOLL OF FAME黑色字体点缀。
上机效果，效果真心是蛮好看的，HOF的内存都非常适合白色元素的主板搭配，带有RGB的灯光版本也可以给机箱内部带来点骚气，关键是支持灯光控制。
储存部分，搭配同样白色的影驰名人堂HOF PCIE SSD，白色散热模块是通过电泳工艺实现的，正面带有银色的HOF LOGO，上面辅助有两条闪电状的金属条纹修饰（其中细条是带有RGB灯光的）。
背面带有白色的金属背板，同样也是电泳工艺，HOF的LOGO换成了金色，下方带有电路线条式镂空修饰，带有RGB灯效，右上角为产品的信息贴标，目前闪存类的价格基本已经跌破谷底了，所以这次装机直接选用了2TB的版本。
侧面辅助有一条金色的HOF装饰条纹，同样也是具备RGB光效，和其它位置上的一样同步支持影驰自家的灯控软件控制。
前端带有一个开孔进风，可以清楚的看到里面的散热模块，整个产品马甲均是金属材质，就外观的用料及质感真心是蛮上乘的。
对于三代锐龙，目前能够直接买到的顶级CPU也就只有3700X，这3900X两个多月了，还是需要抢购，3950X貌似延期到了下个月才能上，不过对于3700X来说，显然对于主流用户来说真心是够用。
散热器这边选用的是九州风神的阿萨辛3代，双塔双风扇的设计，规模及体积属于顶级风冷定位，诸如此类设计的还有猫家的D15和D15S、利民银剑等，选择阿萨辛，更多是因为顶部的两块装饰面板觉得挺好看的，相比之下没有其它款那么粗犷。
主体体积为135X135X165mm，搭配有7根6mm的热管，整体外观均采用了镀镍处理，做工及细节也是处理得相当不错。
侧面采用的是统一的鳍片折边全扣fin设计，防止漏风的同时，也可以加固保持鳍片之间的距离，鳍片之间十分的紧致工整。
根据官方给到的信息，底座采用的紫铜材质，相比常规的材质可以拥有较高的导热系数，也是这款产品的一个卖点，接触面采用CNC同心圆的镜面处理。
搭配给到两个14CM扇叶规格/12CM孔距的风扇，PWM规格，转速为400~1400RPM，扇叶边缘带有开孔，按照官方的说法可以增加风压降低噪音，另外风扇外框四边均配有减震橡胶垫，扣上风扇，由于采用的是12CM的孔距，所以理论上应该是支持市面上主流的12CM风扇的，成品的效果真心还是挺好看的，搭配黑色的装饰面板，少了一丝工业感，多了一份现代感。
兼容性方面也是OK的，应对市面上绝大部分的高条估计是问题不大。
购买这种级别的散热器，除了有更好的散热效果，静音方面的考量也是主要的一部分，单风扇情况下最高转速也才1400PRM，真心挺安逸，温度控制也是比较的理想，文章后面会有测试。
对于AMD RDNA构架的显卡，性价比也是相当可以，非常值得购买，显卡选用的是华硕的5700XT公版，选择华硕更多的是因为其保修有三年，虽然公版5700XT它很热很躁，不过对于只追求外观的用户来说真心还是公版比较吸引人。
5700 XT使用的传统涡轮散热方式，真心觉得还是涡轮式的公版会更好看及纯正一些，散热器外壳表面布满了条纹装饰，另外配有红色RADEON字样。
顶部同样配有RADEON的字样，条纹搭配有两条红色点缀，整体通过凹陷的地方做了自然的扭曲过度，有别于正面的RADEON字样，顶部这里是可以发出红色灯光的，也是整张显卡唯一可以发光的地方。
采用的是8+6PIN的供电接口，散热器收尾的地方配有进气的开孔设计，可以看到裸露的散热鳍片，同时搭配有红色条纹及RADEON的字样，不过这里的模块采用的是塑料材质的。
公版给到的金属背板十分的厚实坚挺，加强了散热器一体式的感觉，也就只有核心的地方镂了空，对于背板实际更多只是起到一个保护背板元器件及提升逼格的作用，背板表面同样辅助有条纹装饰及RADEON字样点缀，整张卡的设计ID非常的到位。
I/O接口部分给到了3个DP及一个HDMI接口。
灯光展示：
整机并没有搭配到RGB风扇及灯带，仅仅只是硬件上自带的一些灯光点缀，且PRIME X570-PRO主板上自带的灯光，基本被硬件给遮挡住了，比较尴尬，所以后期使用也就只有用到影驰的灯光控制软件，这边简单的展示下他们家两款产品的灯效。
灯控软件的界面，对应点击选择相应的硬件，即可实现其灯光部分的控制，可设置单色常亮呼吸，也有对应的灯光效果可以选择。
默认为彩虹模式。
相关性能测试:
性能测试部分，机箱为封闭的状态下进行，室内温度30度+，仅供大家参考。
锐龙3代的CPU，基本都是灰烬版，这边试了下，基本上真的很难，全核4.3G，给到1.42V的电压还过不了测试，再上去温度受不了，进阶分体水冷玩家或许可以试试吧，普通玩家建议还是默认吧。
鲁大师平台配置详情。
3700X实际对位的是9700K，默认单核及多核性能貌似可以领先不少，对比9900K的话，差距也不算太大，综合性能介于9700K和9900K之间。
AIDA64查看下到的内存信息，手头这款影驰 HOF OC LAB 极光搭配到的是三星的内存颗粒。
由于X570平台，所以也就不超了，默认3600HZ ，适当优化下时序，具体为16-18-18-36，实际表现对比牙膏厂还是有些差距的。
影驰 HOF PCIE M.2 NVME 2TB，分区后的分数表现还是符合预期值的。
鲁大师综合性能得分631906。
显卡超频后，Time Spy总分9100，显卡得分9284。
Time Spy Extreme总分4076，显卡得分4106。
Fire Strike Ultra总分6216，显卡得分6174。
Fire Strike Extreme总分11965，显卡得分12899。
撇开公版散热温度，5700XT性能还是十分强悍的，性能上并不逊色于黄卡的新2070 SUPER，另外也是十分接近于自己年前刚发布的RadeonVII。
CPU满载温度表现，单烤FPU压力测试，10分钟左右后给到的温度为75度，阿萨辛3散热器的表现还是OK的。
显卡满载温度表现，实际核心频率1900左右，显存1750HZ，跑甜圈圈10分钟左右，核心温度最高87度，这时候风扇94%转速声音十分的感人，实测60%会理想一点，频率会根据温度自动调整，而官方默认给到转速只有42%，这边建议大家手动调整下。
绝地求生 超高画质 2K分辨率 平均帧数95左右。
守望先锋 极高画质 2K分辨率下 平均164帧左右。
APEX 全高画质 2K分辨率下 平均帧数105左右。
使用下来，对于三代锐龙3700X的表现，除了频率（超频）还没办法比肩牙膏厂以外，综合性能还是值得肯定，同时发布的5700XT也有着相当不错的水准，不过实战游戏用户个人觉得还是买非公版会合适一些，那么以上就这次装机体验的全部内容，如上所述仅代表个人观点，希望可以给大家做个参考吧，谢谢您的浏览，也欢迎大家留言交流。