通讯设备製造商 Qualcomm 于今年夏威夷峰会第一日，随即发布旗下的最新一代手机处理器 Snapdragon 855 ，直到今日才公布更多详细规格。 Snapdragon 855 将会主打 5G 网路兼容，採用内置 Snapdragon X24 LTE modem 并外置 Snapdragon X50 5G modem 方式，同时支持现行 4G 网络及新一代 5G 技术，让用家平稳过渡。
Snapdragon X50 5G modem 支援 Sub-6 GHz 及毫米波段的 5G 频谱，下载速度最高可达 5Gps ，而内置的 Snapdragon X24 LTE modem 则可支援 LTE Cat. 20 。而其他无线运接方面，新处理器支援蓝牙 5.0 及 60 GHz Wi-Fi 。
此外，新处理器採用 7nm 製程及 8 核心结构，当中主要核心的运算速度达到 2.84 GHz ，同时配有 3 颗 2.42GHz 核心及 4 颗 1.8 GHz 核心。官方表示，新一代订理器比上代 845 的表现升级 45% ，亦比全新的 Adreno 640 GPU 快约 20%。
除了运算能力以外，新处理器同时支援播放 HDR10+ 内容，提升手机的影音效能，更可以播放每秒 120 帧的 VR 影像。至于拍摄方面，新处理器配备Spectra 380 ISP ，进一步强化手机的相机效能，可以更客易探测主体距离及针辨物件，加强运算拍摄效能。此外，搭载的手机亦可以每秒 60 帧拍摄 4K 影片及拍摄 HDR 10+ 影像。
新处理器同时配置第 4 代 AI 引擎及 Hexagon 690 DSP， 更是首款支援 3D Sonic Sensor 荧幕下指纹感应的产品。官方表示， Snapdragon 855 现时已交由 Qualcomm 的合作伙伴进行测试，预计于明年上半年推出的电话中正式採用。