眾所周知，智能手機已經成為了生活中的必需品，簡直不敢想沒有手機的日子該怎麼過下去。而手機最重要的核心就是芯片和系統，全球前三大手機廠商分別是三星、蘋果、華為，其中只有蘋果有完全自主的系統和芯片，而三星和華為都是安卓系統，三星採用的是高通芯片，而華為則是自主研發的麒麟芯片。
全球頂尖手機芯片廠商只有三家，蘋果、華為、高通，而高通是市場佔有率最高的，因為蘋果和華為都只給自己品牌的手機供應芯片，其他所有安卓手機幾乎都是搭載高通芯片，所以高通芯片在智能手機行業完全是壟斷的。如今5G時代，高通更是把控著國產5G手機的命脈，失去高通的供應，國產手機中只有華為能夠挺下來。
近期，高通突然宣佈，發佈驍龍X60基帶，這是全球首款5nm 5G基帶，高通還表示，2020年將會有超過70款智能手機搭載驍龍865處理器，加上搭載驍龍765 5G處理器的手機將超過275款，其中絕大部分都是國產手機。除此外，高通還曬了一張5G芯片“全家福”，幾乎全是國產品牌，這不就是掀開了國產手機的“遮羞布”嗎？
此前還有消息稱，高通要求搭載驍龍865的智能手機售價不能低於3000元，因為高通要從售價中抽取固定比例的專利費，這是為了保證高通能夠賺到足夠的利潤！這就是高通壟斷的後果，每年高通都能躺賺千億，而國產手機中僅華為有“後路”。
華為最近幾年每年都在技術研發上投入1000多億，打造自己的技術壁壘，麒麟芯片就是這樣誕生的。如今華為麒麟芯片在5G性能是全球第一，就連高通也無法企及，再加上麒麟開始發展中低端芯片，實現全機型覆蓋，所有華為手機都將會用上麒麟芯片，高通的壟斷正在一點一點被打破。
然而這個時候還是有人說，麒麟芯片不是純國產，是外國技術做出來的。說到這裡，知叔認為這個說法完全就是在抹黑華為，華為在半導體行業原本就是半路出家，到現在擊敗高通已經實屬不易，而且芯片是完全由華為自研出來的，代工由臺積電完成，大家也都知道，國產光刻機的發展比芯片更加緩慢，有更好的外國技術可以做出更好的產品，為什麼要退而求次呢？等國產代工技術強大之後，再換過來也不遲，華為也一直再扶持國產技術的發展。
只有華為有實現自研的那顆心就足夠了，剩下的交給時間來證明，華為每年在研發投入千億還會是假的嗎？現在我們在一些領域的確是落後的，但我們也有領先的地方，比如5G領域我們已經完全領先，未來十年的科技發展非常依賴5G技術，也就是說我們“彎道超車”的機會已經來了！
