編者按
在開頭，我們必須申明一下，這篇報告應該是KPMG在疫情黑天鵝發生之前做的，所以文章第一部分對2020年半導體展望的，與當前的現狀不符合。但考慮到這份報告是他們對195位代表全球半導體公司和供應商的半導體行業高管進行的調查的結果分享，所以半導體行業觀察依然翻譯，共享給讀者。希望能夠給大家呈現半導體行業專家對2020年半導體的本來展望和未來的期望，能給到大家一些參考。
儘管業績下滑，但半導體領導者仍保持樂觀
儘管2019年半導體行業的收入有所下降，而且新關稅也一直存在，但半導體領導者卻對其公司2020年的業績持樂觀態度。今年的半導體行業信心指數得分是59，該得分是基於受訪者對公司收入，運營利潤率，員工人數，資本支出和研發支出的年度變化展望而得出的。
（半導體行業信心指數）
整個行業的樂觀態度並不是盲目的，而是人們認識到，存儲行業2019年的表現不佳是由於價格下跌——這是2019年該行業表現低迷的主要因素。如果不算存儲器，半導體市場的整體表現則相對平穩。
KPMG的調查表明，營收在10億美元或以上且與遭受重創的存儲行業相關的大公司表示，這個週期低谷已經成為了過去。他們看到過量的存儲產品正在被市場所吸收，他們有信心存儲行業將在2020年反彈，甚至還看到了未來的增長，儘管增速不如規模較小的競爭對手那樣迅猛。這些傳統的全球半導體企業在增長較慢的行業中更加多樣化，也更容易受到全球經濟逆風的影響——所有這些因素都可能降低它們對來年的預期。
同時，收入低於1億美元的小型公司在2019年從未真正受到威脅。通常，將技術擴展到更小的共享應用程序上，其前景不會受到整個行業收入增速放緩的影響。事實上，規模較小的公司對自己的前景尤其有信心。這些較新的市場玩家通常更傾向於創新的芯片應用，例如物聯網（IoT），人工智能（AI），5G以及增長更快的行業，例如汽車和通信。
（按公司收入劃分的信心指數）
對於大型和小型芯片製造商而言，2020年的收入增長前景尤其健康。隨著經濟的全面復甦和價格的回升，近十分之九（89％）的半導體高管預計其公司的收入將在明年實現增長。預期收入增長的幅度也很重要。在所有公司中，有74％的受訪者預計其公司的年收入將增長6％或更多。在高增長模式的小型公司中，有58％的受訪者預測2020年的收入增長將超過20％。
隨著存儲產品過剩的自我修復和需求的回升，半導體企業越來越確信整個行業將迎來複蘇，並準備進行資本化。大多數公司計劃投資設備，軟件和勞動力，以幫助推動其2020年收入增長。近十個芯片製造商中，有六個芯片製造商（59％）計劃增加資本支出，大約四分之三（73％）的公司則計劃擴大其員工規模。而且，由於價格侵蝕不再是主要問題，因此，年度運營盈利預期也基本上是積極的。
KPMG會計師事務所負責全球半導體業務的合夥人林肯·克拉克（Lincoln Clark）表示：“儘管對存儲器的需求驅動了歷史性的2018年，但供過於求導致它在2019年崩潰。但這是一個成熟的行業，幾乎在全球經濟的各個領域都有應用。它已經在堅實的基礎上進行重建。隨著不確定性的減弱，芯片製造商和供應商正準備恢復增長模式。”
要點:
大多數人認為2019年只是行業長期表現的一個小插曲。預計到2020年，由於存儲市場的調整，將出現增長。
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充分利用經濟復甦，戰略性地投資於設備、技術和人才，以獲得最大的增長機會。
研發效率會帶來十億美元的機會
在迅速發展的半導體工業中，獲得最新材料，技術，芯片設計和製造工藝一直是競爭的基礎。但是，在當今高度互聯的世界中，研發比以往任何時候都更加重要，並且支出也更大。
首先，芯片製造商面要臨著日益複雜的支持應用程序和終端市場。其次，技術平臺公司現在正在內部設計自己的芯片，這對傳統半導體企業提出了挑戰，這也要求傳統半導體企業提供多樣化的產品和服務。第三，執行創新（包括僱用和保留人才以及開發專用軟件）的增量成本正在上升，這就需要企業用更高水平的研發投資來實現同樣的目標，並迫使芯片製造商在更少的設計上投入更多資金。
在市場力量的作用下，全球在研發方面進行巨大的支出不足為奇。2018年這個數字達到了創紀錄的640億美元，並在2019年保持了繼續增長。KPMG的調查還發現，半導體行業領導者希望在2020年進行大規模的研發投資。近四分之三(73%)的受訪者表示，他們的公司計劃在下一財年增加研發支出，27%的受訪者預計將增加10%以上。
但是增加的研發支出會產生預期收益嗎？這也許不適合所有人。研發效率仍有很大提高空間。根據KPMG的調查，9%的研發支出沒有有效地與市場機會相結合。另外的32%也是有待考察的，因為這些有待考量的產品和程序可能永遠不會進入市場。而這也意味著自2018年的調查以來，研發效率又下降了一步。
當然，一定數量的研發浪費是可以預期的，甚至可以接受的。像所有創造性工作一樣，創新總是存在一定程度的風險。並非每個想法都會獲得足夠的資金。並非每一項創新都會將其納入產品組合。並不是每個新產品都能發揮其市場潛力。每個半導體公司，無論在研發方面多麼複雜，都會遇到一些失敗。
儘管如此，研發上的失誤仍無法抵消成功的影響。隨著支出的增加，研發資金浪費的風險只會越來越大，如果不是數百億美元，也很容易達到數十億美元。芯片製造商需要更有效地投入研發。他們還需要提高研發轉換成果的效率。這是一個數十億美元的機會。
（半導體公司下一財政年度的研發支出較當前年度的變化）
（研發支出與市場機會的結合效率）
對於那些希望改善研發過程、提高創新回報、減少研發風險的半導體企業來說，敏捷投資組合管理（Agile portfolio management ）可能會改變遊戲規則。在一個瞬息萬變的行業中，面對市場混亂和激烈的競爭，優先考慮和資助業務計劃的傳統方法（例如年度規劃和研發預算）將不會有效。芯片製造商需要敏捷的流程，以便在進行中的項目和提議的項目中發現潛力最大的產品，併為其分配資源。
將敏捷性原則（agile principles）應用到項目組合管理中，可使芯片製造商根據不斷變化的市場狀況和客戶需求快速重新評估項目並重新安排項目的優先級。然後，他們可以利用新興機會，提高上市速度。敏捷的產品組合管理還提高了創新渠道的可視性，幫助芯片製造商瞭解何時削減無望的項目，並將資源重新分配給下一個最高價值的項目。
隨著半導體研發成本的上升，在研發流程中利用數據和分析（D＆A）也將幫助芯片製造商優化研發，提高投資回報率（ROI）並更快地將更多有利潤的產品推向市場。D＆A功能是敏捷項目組合管理的基本組成部分，它幫助不同的產品設計團隊發掘和共享隱藏在大量數據中的信息，從而提高生產力和縮短整個設計生命週期。
KPMG會計師事務所全球半導體業務負責人斯科特·瓊斯（Scott Jones）表示：“提高研發效率將使半導體業務與眾不同。但是要注意不要扼殺所有冒險行為。實現完美的一致性很可能表明領導層過於專注於滿足已知的市場需求，即他們對可能使公司實現長期增長的新前景考慮得不夠全面。”
要點:
隨著研發投入的增加，研發資金浪費的風險只會越來越大，很容易就會達到數十億美元。
有效利用研發預算，採用敏捷項目組合管理，幫助新創新與新興市場需求保持一致，並將資源分配給最大的潛在機會。
全球貿易的變化帶來了機遇
KPMG會計師事務所全球半導體業務合夥人克里斯·根特爾（Chris Gentle）：“當前的全球貿易環境代表著潛在的儲蓄來源，可以重新考慮關稅減緩戰略並優化全球供應鏈。”
當前的“以我為先”的貿易環境對全球半導體行業提出了嚴峻的挑戰，全球關稅和貿易保護主義的加劇可能會繼續不利於半導體企業實現2020年預期的收入增長。管理突然出現的新貿易成本，是企業領導者最關心的問題。
美國關稅是全球貿易問題的核心。自2018年以來，美國已對價值數十億美元的進口產品實施了多輪關稅，以糾正人們眼中的不公平貿易行為，防止知識產權被盜，保護美國產業和國家安全。這些關稅適用於半導體芯片和電子產品、汽車等終端產品中普遍存在的大量工業材料和產品，根據產品類別的不同，稅率將從7.5%提高到50%。
關稅壁壘增加了成本壓力
美國大部分關稅以中國原產進口為目標，導致中國對美國出口產品實施報復性關稅，並使半導體行業與中國的貿易關係進一步複雜化。進出口組件的關稅直接影響芯片製造成本。根據KPMG會計師事務所的調查，三分之二（67％）的半導體公司會將部分或全部關稅成本轉嫁給客戶。
營收超過10億美元的較大型芯片製造商更有可能轉嫁關稅成本。隨著總體數量的增加和全球供應鏈業務的增加，大型公司通常承擔大量關稅責任。它們也更有可能上市，並承受股東要求它們提供健康季度回報的壓力，這使得它們更有必要迅速收回關稅成本。此外，大型芯片製造商的市場份額，設計優勢和強大的客戶關係為其贏得了定價權，從而降低了與客戶提價相關的風險。
同時，收入低於1億美元的小型公司似乎更不願將關稅成本轉嫁給客戶。這些公司通過更少的供應商運送更少的產品，目前可能會在當今不受關稅影響的國家/地區採購商品，因此可能不會承受很多額外費用。此外，許多產品通常尚未完全建立，必須根據價格與較大的產品競爭。因此，他們可能認為提高價格是最後的選擇。
供應鏈的影響
關稅不只是一個財政問題。從庫存計劃到物流，到海關清關和合規，它們還給整個供應鏈的眾多流程帶來了極大的複雜性。為了降低風險，58%的半導體公司正在考慮採取某種運營應對措施。重要的計劃將在不受關稅影響的新地區進行，包括尋找新的供應商，並在受關稅影響以外的採購地點建立增量生產和組裝線。
大型芯片製造商似乎更可能進行重大的運營變更。憑藉遍佈全球的業務和遍佈全球的設施，他們可以在不放棄當前運營的情況下減輕關稅影響。相反，他們也可以從已經可用的採購選項中重新校準進口餘額。對於沒有成熟的全球供應鏈的小型公司而言，將製造業務遷出中國和其他受影響地區更加困難，而且成本更高。他們不太可能因關稅活動而進行經營性變更。
其他關稅減免策略
似乎可以肯定的一件事是，關稅風險將繼續存在。儘管仍在進行更廣泛的貿易談判，但貿易解決方案似乎並不完整，芯片製造商必須迅速採取行動以適應這種不斷變化的形勢。
實施關稅減緩措施的好處可能是巨大的。KPMG會計師事務所對100多名各行業的貿易和運營高管進行了調查，結果顯示，實施了戰略性關稅減免計劃的公司平均可節省對美關稅的59％，優化的供應鏈可以減少除關稅以外的其他成本和運營支出。
原產地調整
半導體公司可以降低關稅成本而又不會大幅度中斷業務的一種方法是，以零散的方式從戰略上轉移業務。許多半導體公司認為臺灣、越南、馬來西亞、菲律賓和其他成本較低的亞洲製造地區可以替代中國，但他們也承認，在產能和製造工藝方面，沒有任何一個地方可以與中國匹敵。其他國家正在採用雙重和多產地戰略，根據目前的關稅、自由貿易和地理因素，這種戰略提供了從不同地點向各種市場發貨的靈活性。
但是，在許多情況下，有可能將製造過程中的某些步驟從中國轉移到成本更低的製造地點，並且仍然會產生非中國來源的產品。同樣，在某些情況下，從一個非中國國家/地區採購一個或多個關鍵零部件，同時保留在中國的封裝或測試業務，也可能足以產生非中國原產地產品。美國進口產品的原產地是根據對相關事實和情況的詳細審查，逐案確定的，在進行大量投資之前，應仔細審查涉及部分調整產品採購或製造的關稅減緩策略。
將產品移出關稅名單
半導體公司可以降低其關稅責任的另一種方法是要求免除關稅。可以基於以下三個主要基礎給予排除：（1）關稅將對進口商或美國其他下游利益造成嚴重的財務損害；（2）中國以外的產品不提供足夠的性能或品質（3）該產品與中國的“中國製造2025”產業計劃無關。關稅免除過程是複雜的——必須在產品副產品的基礎上提出免除要求，而且當局要求詳細的危害論證——但一旦免除被批准，潛在的利益可能是巨大的。重要的是，被授予排除在外的進口商可以將這種排除用於預期的進口，並以此為基礎來收回關稅，這些關稅自關稅生效之日起就已經支付了。
減值計劃
由於大多數關稅是按從價計徵的，進口商也可以考慮降低進口產品的價值，從而降低總體關稅責任。建議檢查現有的產品定價和支付結構，並在某些情況下，擴大現有計劃的使用，例如出口首次銷售計劃，該計劃允許進口商將進口物品的“首次銷售”價格作為海關價值申報，這可能節省大量資金。
退稅
最後，對於在美國銷燬的產品，用於美國製造業務的產品，或進口到美國後再出口到國外的任何產品，“關稅退稅”計劃最多可以收回符合條件的商品所付關稅的99％。由於最近的監管變化，退稅計劃比以往任何時候都更容易使用。在今天的關稅環境下，許多以前不關心關稅管理的進口商驚訝地發現，他們有大量的節省成本機會。
出口管制說明
除了關稅外，美國當局繼續採取措施進一步限制美國芯片製造商（和其他公司）與中國開展業務。最近實施的政策包括制裁與特定中國科技公司（例如，華為和ZTE8）的業務往來，加強政府對簽證申請和僱用外國人才所必需的許可授權的審查，並採取措施擴大美國對外國製造產品的管轄範圍，採用美國原產技術。這些舉動影響著半導體行業有效地開展業務的能力，這不僅僅作用在中國，而且也影響著全球市場。面對這些挑戰，半導體公司必須真正瞭解其當今存在的供應鏈和採購策略以及明天的機遇，以便能夠快速應對瞬息萬變的全球貿易環境。
關鍵要點–管理關稅成本
隨著各國越來越關注保護其產業，取消關稅的趨勢已經逆轉。隨著關稅糾紛的升級，公司可能會陷入困境，從而增加成本。以下是一些管理影響的策略。
短期策略
一些領先的公司正在接受來自中國的南遷，甚至是在陸運上的選擇。其他公司則採用雙重和多重來源的策略，根據當前的關稅，自由貿易和地理因素，這些策略可以靈活地從不同的地點進入各種市場。
可以使用50多種方法來減輕或收回新的關稅成本。其中包括免除關稅和重新分類，海關估價計劃以及關稅延期和退稅計劃。
通過召集產品設計師和供應鏈以及全球貿易專家，公司可以確保他們生產的產品能在短期內減輕關稅。
KPMG的研究表明，積極尋求減輕關稅影響的公司可以平均降低58％的關稅負擔，具體取決於行業和公司改進業務流程的意願。
長期策略
企業可以通過以下方式為未來幾十年可能面臨的新戰略和運營挑戰做好準備：
將企業風險評估與日常運營相結合，使企業的戰略規劃符合當地的政策及其可能產生的影響。
利用場景規劃來評估這些政策的可能影響，並確定現在和將來的最佳選擇。
瞭解客戶，供應商和競爭對手的行為，以幫助確保企業的成本結構和供應鏈保持優於市場的狀態。
確保公司處理貿易合規性和成本問題的方法符合其稅收責任和對運營所在國家/地區的社會貢獻的政策。
為全球貿易管理建立強有力的治理，包括政策，最低標準，全球業務流程，標準文檔，績效跟蹤和報告流程。
通過投資於靈活的供應鏈戰略和強大的全球貿易管理基礎架構，並將其戰略基於可靠的情景規劃，無論未來如何發展，公司都可以增強其競爭優勢。
5G、物聯網、人工智能和汽車應用引領潮流
技術的發展為半導體產業生態系統擴大了機會，並創造了新的收入來源。現在，技術融合有望推動行業發展到更大的規模。
根據調查結果，半導體高管認為無線通信（包括5G），物聯網（IoT）和汽車應用為未來半導體收入增長帶來最大希望。隨著這些技術的發展，它們將融合為單個都需要高級半導體內容的系統和設備。
無線通信和物聯網是推動下一財年收入增長的最重要應用，其次是汽車和人工智能（AI）。在去年的調查中，半導體產品的相同應用程序也佔據了前四名的位置—這是第一年，物聯網的重要性與無線技術相當。
在今年的調查中，無線技術以小幅度的優勢再次榮登榜首。儘管無線通信領域廣泛，許多傳統技術將在近期維護，但排名的變化可以歸因於我們在2019年看到的實際和正在進行的5G全球網絡的發佈，並將在2020年繼續。
儘管校園和城市範圍的部署已經開始，但5G尚未達到規模。受訪者說，建立網絡的成本是第一大障礙，其次是建立網絡的時間。需求方在很大程度上也未經證實。當前市場上支持5G的產品很少，運營商仍在構建企業和消費者用例。不過，半導體行業對5G的前景充滿信心。50％的受訪者預計5G將在2年內成為半導體行業收入增長的重要推動力，隨著在許多發達國家建立廣泛的覆蓋，預計將持續到本世紀20年代中期。
5G的興起反過來將推動依賴於5G的物聯網新應用程序的擴展，包括自動駕駛汽車。3G和4G旨在為智能手機帶來數據功能，而5G則實際上是為消費和企業級其他高科技設備提供支持。因此，5G網絡的發展和推動對於其他有前途的領域的發展至關重要，這將導致對越來越強大的芯片的需求激增。
“以半導體為骨幹的超連接世界的擴展為該行業創造了無數的機會。半導體高管們看到了開發可同時為工業和消費市場服務的芯片和軟件的強大潛力。”
——Lincoln Clark
畢馬威會計師事務所（美國）
全球半導體業務主管合夥人
要點:
以新的創新方式進行技術融合和交互正在為半導體行業創造新的機遇和商業模式。
用於同步設備和系統的軟件，以及用於分類和挖掘數據的新分析工具，為希望實現收入流多樣化的半導體公司提供了新的機遇。
下列各項應用在推動貴公司本財政年度的半導體收入流方面有多重要?
1=一點也不重要，5=非常重要。資料來源:2020年畢馬威全球半導體產業調查結果
5G通信技術何時將成為半導體行業收入增長的重要推動力？
作為半導體收入的推動因素，汽車行業從第四名升至第三名。汽車行業正在生產越來越先進的汽車和移動業務模式，包括聯網、電動和自動駕駛汽車。這些帶輪子的超級計算機是由電子和半導體驅動的。畢馬威估計，到2040年，單是車載芯片的需求就可能推動汽車半導體的銷售額達到2000億美元。
在調查結果中，人工智能的排名低於汽車，但對於半導體產品而言，人工智能仍是一個極具吸引力的市場。分析人士一致認為人工智能是未來的主要驅動力。國際數據公司預測，到2024年，人工智能將整合到業務的每個部分，並將擴大所有客戶互動的50％。IDC還預計，到2023年，70%的物聯網部署將包括用於自主或邊緣決策的人工智能解決方案。
英特爾、美光科技和高通等科技巨頭最近收購了一些人工智能初創公司，並將它們的知識產權納入了自己的投資組合。隨著越來越少的企業開始主導這一領域，人工智能仍將是半導體企業的一個重要應用，但從中能分得一杯羹的企業將減少。
從產品類別的角度來看，傳感器/ MEMS（直接支持龐大的物聯網市場且對未來汽車行業必不可少的大容量產品）仍然是推動半導體行業發展的主要產品類別。在解決全球供應過剩問題的同時，受訪者認為內存行業明年的增長機會較低。
“消費，工業和基礎設施應用中普及的智能技術正在觸發半導體增長的乘數效應。實時和分散式傳感，處理和通信的要求正在5G，IoT，AI和雲邊緣計算等半導體技術中實現融合。預計這些技術的相互依賴和相互作用將在2020年及以後單獨或共同提高其市場前景。”
——GSA Globalvice總裁兼執行總監
Shrikant Lokohare
標準將開闢新增長
半導體高管堅信，隨著新技術的出現，芯片需求將增加。但是前進的道路並非沒有障礙。最重要的問題之一是缺乏管理新技術開發和運營的標準和法規。
半導體公司依靠製造商的技術規格來生產他們的產品。但新興技術的應用通常是不確定的，而且在不斷變化。製造商正在投入資金，但他們必須謹慎行事，直到標準正式形成，並明確哪些產品將被接受和使用。批量訂購可能很快不符合要求的部件是一個重大風險，大多數製造商都會避免這種風險。通過這種方式，標準和法規有助於開拓新的市場，並推動對支持這些市場的專門半導體內容的需求。
回應我們調查的半導體領導者認為，通用標準和法規將最有助於推動三個領域的半導體增長：5G，IoT和自動駕駛汽車。
通用標準和法規將在哪個領域幫助推動半導體公司的最大增長？
正式的標準將幫助半導體行業實現新興技術的全部潛力。這些將加速設計和製造過程，加速互操作性，並促進新業務模型的創建。——Chris Gentle，畢馬威全球半導體業務合夥人(美國)
標準
5G：5G獲得了最多的響應，可能是由於它的短期性質。如今，5G有很多種類，根據運營商的策略和許可組合，從低頻段到超高頻頻段不等。5G已經在這裡了，但要想真正起飛，運營商將極大地受益於規範市場的基線標準。美國，中國和其他國家/地區目前正在制定有關頻率，帶寬，範圍，設備通信和交互以及設備安全性的5G標準。通過了解獲得5G頻譜使用資格所需的技術特性，運營商可以對其5G業務做出更多戰略決策。隨著5G市場的成熟和增長，半導體行業將受益於為其製造和優化的芯片需求的增長。
物聯網：同樣，當聯網設備製造商掌握了更多有關產品規格的信息後，本已龐大的物聯網市場將進一步開放。安全和隱私是物聯網的關鍵監管焦點。不安全的物聯網設備可能會損害消費者和企業的健康和隱私。國際數據公司(IDC)預測，到2023年，每5起網絡安全事故中就有1起來自智能城市物聯網設備的部署。今天，世界各地的政府部門正在制定規則，為物聯網產品設定最低合理的安全和隱私標準。此外，一些製造業的子行業正在通過創建連接設備安全和隱私的最佳實踐和其他指南來管理自己。儘管監管渠道正在迅速變化，但製造商越來越能夠理解“好”是什麼樣子，並創造出不僅可能普遍兼容，而且將贏得消費者信任的產品。隨著市場繼續擴大，芯片訂單可能也會隨之增加。
自動駕駛汽車：安全標準也將是全自動汽車發展和商業化的關鍵因素。受訪者認為，這是無人駕駛汽車被廣泛採用的首要因素。在最廣泛的層面上，需要制定法規：規定何種類型的車輛可以在哪裡操作。為了確保自主生態系統的安全和可靠性，必須為車載、智能城市基礎設施和5G通信網絡中廣泛使用的傳感器和其他先進計算產品制定基線標準。除非制定出普遍的“道路規則”，否則自動駕駛汽車的部署將給製造商和消費者帶來太大的風險，而半導體芯片訂單隻會達到其潛力的一小部分。
“自治權（Autonomy ）在整個汽車行業中仍扮演著次要角色，但預計隨著監管措施的出臺，情況會有所改變。”到2040年，我們對自動(和電動)汽車的需求預測，汽車半導體銷售的年增長率將達到7.7%。
——斯科特·瓊斯畢馬威會計師事務所全球半導體業務負責人(美國)
關鍵要點:
對半導體公司來說，新技術的通用標準和規定將是一個福音，使他們能夠提高生產過程的效率。
對於半導體公司來說，5G、物聯網和自動駕駛汽車等標準將是最有利的。
不同的節點大小仍然在發揮作用
從簡單的傳感器到先進的人工智能芯片，半導體公司需要的產品種類如此之多，因此許多不同尺寸的節點仍在被使用，大型半導體公司經常在整個尺寸範圍內生產芯片組，也就不足為奇了。被調查者回答說，他們的產品正按以下節點尺寸貼出來。
貴公司的產品在哪個技術節點上推出？
創新比以往任何時候都更加重要
未來三年，創新和擴大研發是半導體公司的首要戰略目標。超過一半的受訪者將其列為三大優先任務之一，較去年的調查上升了10個百分點。
隨著半導體應用和終端市場的多樣化，它們為半導體技術的變革創造了更多的機會。創新能力將是一個關鍵的競爭優勢。戰略設計的勝利將使芯片製造商為特定的客戶需求定製獨特的產品。
隨著創新和研發佔據優先地位，有跡象表明企業在這方面做得越來越好。當被問及半導體行業未來3年面臨的最大問題時，“不斷上升的研發成本”比去年的調查下降了19個百分點，從第一名降至第三名。
半導體研發支出在2019年達到創紀錄水平，受訪者預計未來一年還會進一步增加。然而，大多數(58%)的受訪者表示，他們已經成功地將研發支出與市場機會結合起來，利用敏捷投資組合管理等新方法，從研發支出中獲得更大的價值。要了解更多關於研發效率的信息，請參閱《全球半導體產業展望2020》第1部分。
把想法變成現實需要專門的人才。在今年的調查中，人才發展和管理並列行業第二優先戰略。一場人才爭奪戰正在展開，各家公司都在爭奪一小批具備技能的科學家和工程師，以開發支撐新興技術的創新產品，包括物聯網(IoT)、人工智能(AI)和自動駕駛汽車。
實現更快的上市速度也是一個主要問題。它在戰略重點中並列第二，排名比去年上升了12個百分點。物聯網、5G和自動駕駛汽車的重要增長驅動力已經顯現。它們已經在推動半導體行業收入份額的增長，這種趨勢還將持續多年。例如，到2040年，汽車半導體代表著一個價值2000億美元的終端市場。這些新興技術的開發者需要新的、先進的芯片，這些芯片是專門為智能家居設備到自動駕駛汽車系統等一系列新應用而設計的。比競爭對手更快地將產品推向市場是至關重要的。IHS Markit預測，到2020年，全球半導體行業的收入將會增加，增長超過250億美元，主要是由5G智能手機的銷售推動的。
這些客戶將成為未來半導體行業的重要組成部分。芯片製造商必須搶在競爭對手之前滿足自己的需求，否則就可能錯失良機。因此，獲得研發原型和設計勝利的壓力與日俱增。
半導體公司未來三年的戰略重點
“隨著半導體行業在市場、客戶和供應鏈上的轉變，為了滿足客戶需求並保持競爭力，需要前沿的創新和確保合適的人才。”
-Lincoln Clark，畢馬威會計師事務所（美國）全球半導體業務合夥人
併購加速多元化
隨著半導體行業從2019年的收入放緩中復甦，芯片製造商正再次為增長做準備。他們正在重新聚焦於提高核心能力的規模和熟練程度，以及擴展到增加收入的新功能上。
合併、收購和合資企業將是他們戰略的關鍵部分。作為一個整體，它們被列為近三分之一半導體公司的三大優先事項。此外，70%的半導體高管預計，他們的公司將在未來三年內進行某種重大交易，而只有30%的高管計劃不進行交易或資產剝離。IDC預計，市場整合將提前展開，專注於物聯網、汽車和人工智能等增長技術的交易，芯片製造商計劃進行併購活動，以實現四個主要目標：獲得新的能力、提高當前的核心競爭力、進入新市場和進入鄰近市場。交易的首選方法受公司規模的影響。
年收入不到10億美元的中小型公司比他們的大公司更注重進入新市場。尤其是中型公司，對為其提供新功能的交易感興趣。
與規模較小的公司相比，年收入在10億美元或以上的大公司更有可能尋求幫助它們向鄰近市場擴張的交易。我們可以回顧一下英特爾(Intel)以150億美元收購無人駕駛汽車軟件公司Mobileye和博通(Broadcom)以180億美元收購企業解決方案公司CA Technologies的交易，就能看到這方面的證據。考慮到大公司通常具有較高的成熟度和廣泛的投資組合，它們在未來三年剝離非核心資產的可能性幾乎是小公司的兩倍。
當前的地緣政治趨勢也影響著該行業的併購前景。中國發展本土芯片業務的願景，加上美國保護被認為對國家安全至關重要的技術的目標，是不可或缺的因素。中國企業正專注於有機增長，主要由國內研發投資驅動。與此同時，美國目前的政策阻止了大多數與中國公司的併購活動。因此，當半導體資產出售時，中國企業不太可能積極參與競標過程。隨著推高價格的競標者減少，整體估值正在企穩。賣方的預期正變得更加溫和和合理，直接有利於併購買家。
強勁的收入增長前景、較低的借貸成本，以及其他積極的資本市場環境，也將有所幫助。公司希望手頭有現金，他們願意支付資產，使他們能夠將業務多樣化，進入新的增長領域。
導體公司未來三年的併購和/或剝離活動類型
“為了利用物聯網、5G、人工智能和自動駕駛汽車等大趨勢的融合，企業應該準備為能夠在現有投資組合中釋放價值的資產支付更高的倍數。”這將需要一種不同於企業傳統上採用的整合方式的併購方式。”
——Scott Jones
畢馬威會計師事務所（美國）全球半導體業務負責人
未來需要新的人才
對半導體人才的需求是強調創新和研發的重要結果。在當前併購水平較低、企業沒有通過併購擴大研發能力的環境下，內部人才發展至關重要。較低的併購水平要求企業更多地關注內部創新，而在併購活動頻繁的時期，企業實際上是在購買人才、知識產權(IP)和研發能力。
要想在半導體研究、設計和製造領域贏得未來，需要接觸到頂尖的高科技人才。在新的、未經測試的領域實現增長機會，有賴於人才將概念轉化為現實。芯片製造商正在積極尋找具有獨特技能的科學家和工程師，他們有能力為各種應用開發先進的半導體產品，包括物聯網、5G、人工智能和自動駕駛汽車。隨著芯片製造商轉向更加面向服務的業務模型，這些模型能夠滿足更廣泛的客戶需求並佔據更大的收入份額，軟件開發人員的需求也很高。
但全球人才競爭十分激烈。與去年的調查相比，人才開發和管理在戰略重點中排名第二，越來越受到半導體企業高管的關注。此外，人才風險是所有受訪者提到的第二大行業問題，在年收入低於1億美元的小公司受訪者中排名第一(到目前為止)。
各公司都在努力增加人手以適應增長模式，但高科技資源池卻很薄弱。特別是在美國，科學、技術、工程和數學(STEM)人才的短缺正成為一場危機:美國STEM職位的數量預計將大幅增長，但由於缺乏合格的候選人，數百萬個職位可能會空缺。世界各地的大學，尤其是美國的大學——根本就沒有培養出足夠的STEM人才。以印度和中國為首的其他國家在授予科學和工程學位方面繼續超過美國
新興企業和小型企業尤其在爭奪有限的人才資源方面舉步維艱。成熟的組織通常可以提供更高的薪水和更好的福利。公司還越來越關注“員工體驗”，併成為首選的工作場所。如今，創新的辦公室設計，靈活而遙遠的工作安排以及公司文化在今天起著越來越重要的作用。
此外，科技巨頭和平臺公司正在涉足芯片業務，作為全球領先的參與者，它們通常是非常有吸引力的僱主。他們越來越吸引著傳統半導體行業最優秀，最聰明的科學家和工程師加入他們的行列。根據我們的調查，科技巨頭開發自己的芯片功能的主要影響之一是人才變得越來越難以保留。
未來三年半導體行業面臨的最大問題
為了使自己處於持續增長的位置，半導體公司縮小人才缺口將是至關重要的。隨著勞動力的變化，現有的員工需要提高技能，重新適應新的需求。公司正在重新思考他們的組織設計，為可持續發展做最好的準備，並考慮發展職業道路，以最好地說明從受僱到退休的過程。
他們不必孤軍奮戰。芯片製造商可以與政府機構和行業協會合作，解決人才短缺問題。通過合作採取主動措施，例如:集中資源，確保對STEM教育進行更多的戰略投資，併為高科技培訓生創造更多機會，通過實習、學徒培訓和其他項目獲得在職經驗——這個行業可以為未來做好準備。
研究資助是發展人才渠道的另一個關鍵組成部分。美國半導體工業協會(SIA)呼籲聯邦政府將半導體研究的投資增加兩倍，不僅是為了開發新材料和新設計，也是為了增加美國的創新勞動力。
領土主義和關稅
領土主義實際上與人才管理聯繫在一起(37%對36%)，是行業的首要問題。管理新的跨境關稅和監管措施所帶來的新的財務和運營風險，是半導體企業面臨的一個日益嚴峻的挑戰。這些措施包括美國對進口電子產品、汽車以及其他含有半導體的消費品和工業產品徵收關稅，以及中國對類似的美國進口產品徵收反關稅。
隨著科技巨頭和平臺公司繼續開發他們自己的芯片和硅能力，你認為未來三年對你的組織的主要影響是什麼?
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