華碩天選的直接競爭對手聯想拯救者R7000散熱拆機圖曝光

華碩天選因其搭載了AMD最新7nm Zen2處理器和非常低廉的價格，一經上市，就收到玩家的熱烈追捧，不過華碩天選為了維持低價格，在一些硬件設計上讓步了許多，而在昨天晚上，擁有價格與用料相對平衡的聯想拯救者在官方微博曝光了搭載AMD R7 4800H和英偉達的GTX 1650顯卡的拯救者R7000的拆機散熱圖。

R7000的散熱採用雙風扇三銅管四出風口設計，散熱鰭片採用全銅設計，一根長熱管貫穿CPU和顯卡，但熱管中間呈銳角彎折，呈現出“深V”造型，相較於原來Y7000要按彎折兩個直角，新的散熱模塊減少了芯片到風扇鰭片位置處的彎折角度，應該能一定程度上利於熱管導熱。

相比上一代Y7000系列，R7000除了更改銅管造型還大面積使用導熱板覆蓋主要熱源，筆記本中的CPU核心，顯卡核心、供電模塊這些所有高發熱區域均有覆蓋。此外，筆記本的固態硬盤與網卡模塊均額外覆蓋有散熱模塊，內存條位置配備有金屬屏蔽罩

除了散熱圖外，聯想官方還一併公佈了這款R7000電腦的烤雞功耗圖，在架起雙烤情況下，兩顆芯片穩定50W+50W，R7 4800H穩定在86度，顯卡僅有61度。而在野獸模式單烤FPU下，R7 4800H功耗穩定65W，頻率高達3.8Ghz，溫度也來到92度，功耗設計依然既往的“野獸”，就是不知道雙烤時筆記本C面的溫度如何。

按照之前的消息，聯想拯救者新品將於5月7日發佈，銳龍版 R7000 可選R5 4600H和R7 4800H，暫時可選GTX 1650 Ti，GTX 1660 Ti版本和RTX 2060版本的發佈時間待定。而英特爾版可選i5-10300H和i7-10750H，顯卡也是最高可選RTX 2060。