中興通訊:高研發打造國際標準,7nm芯片正式商用

2020年10月11日,中興通訊(000063)副總裁、MKT及方案政企部總經理李暉在第三屆數字峰會上表示,公司在5G無線基站、交換機等設備的主控芯片研發方面,自研的7納米芯片已實現市場商用,5納米還在實驗階段。

結合中興通訊此前在官網公佈的消息,近期召開的國際電信聯盟第15研究組(ITU-TSG15)全會上,中國移動聯合中興通訊等單位正式完成SPN(Slicing Packet Network)技術的三項關鍵國際標準G.8312(MTN接口)、G.8310(MTN架構)和G.sup.mtn-migration(MTN演進)的開發,並通過ITU-TSG15全會的審議即將完成發佈。

這是5G承載網新技術體系國際標準化的又一重要里程碑,將有力促進5G承載網絡產業鏈成熟和應用部署,為SPN技術在全球大規模商用奠定了堅實的基礎。

中興通訊:高研發打造國際標準,7nm芯片正式商用

多方合作助推5G新基建

中興通訊近期動作頻繁,各項研發成果持續落地,僅9月份,中興通訊先後攜手聯發科技率先完成端到端商用系統的700M+2.6G載波聚合;並且配合福建移動、福建國網電力成功完成業界首個基於PRB資源預留的5G切片差動保護業務測試;配合安徽移動完成業界首家GSM/NB-IoT動態頻譜共享商用性能驗證,該技術方案使整網頻譜資源利用率提升了25%。

此外,還配合山東移動完成5G天線權值優化現網驗證,並與蘇交科集團簽署5G戰略合作協議;助力北京移動完成國內首次5G切片端到端全場景測試驗證;配合電信和聯通打造數字孿生的5G網絡共享創新範例,並和哈電集團、移動公司簽署戰略合作協議;與銀川聯通聯合打造國內首個基於FTTH網絡的“智慧社區”。

行業方面,中興通訊作為重要成員,加入我國組建的“8K+5G直播產業工作組(聯盟)”;成功發佈5G綠色能效解決方案PowerPilot;受讓集成電路產業基金所持有的公司控股子公司深圳市中興微電子技術有限公司24%股權。

中興通訊還和Omdia聯合發佈《5G時代安全、透明和保障白皮書》;率先完成全球首家毫米波基站端到端性能的OTA測試;首家實現5G NR廣播功能,推動5G通信+5G廣播的新型網絡模式;助力MTN建設贊比亞南部首個超100G骨幹光網絡。

中興通訊:高研發打造國際標準,7nm芯片正式商用

高研發持續提升競爭壁壘

從研發費用來看,中興通訊上半年研發投入66.37億,同比增長2.56%,報告期內自研核心專用芯片上市,實現了產品的高集成度、高性能、低功耗,提升了產品的競爭力。

中興通訊:高研發打造國際標準,7nm芯片正式商用

截至2020年6月30日,中興通訊擁有約7.6萬件全球專利申請、持有有效授權專利超過3.6萬件。其中,芯片專利申請4,100餘件。5G戰略全球專利佈局超過5000件,位列5G全球戰略佈局第一陣營。

根據國際知名專利數據公司IPLytics在2020年2月發佈的報告,中興通訊已向ETSI披露5G標準必要專利2,561族,位列全球前三。

中興通訊持續的研發投入將進一步夯實公司競爭壁壘,奠定長期發展基礎。由上述內容可知,中興通訊積極拓展新業務,在視頻和能源領域積累了視頻編解碼、接入、傳送等技術,擁有包括視頻會議、視頻物聯等在內的全系列產品,在5G時期有望打造新的增長點。

現階段,中興通訊全球獲得46個5G商用合同,憑藉全面豐富的5G產品實現快速成長。大體可歸納為以下幾個方面。

首先,中興通訊已經實現全場景、全頻段5G產品滿足宏微覆蓋,同時通過軟件和射頻技術升級優化網絡利用率。其次在核心網方面,中興通訊採用雲架構支持2-5G(SA/NSA)的全面接入和邊緣計算功能,因此大份額中標三大運營商5G基站二期招標,並進入海外市場。

第三,承載方面,推出自研芯片實現了交換產品的高集成度、高性能、低功耗,滿足客戶需求,截至2020年6月底累計發貨產品近10萬端。最後是應用層面,圍繞雲網技術,面向行業,攜手合作夥伴,推出了富媒體5G消息中心,同時推出邊緣計算設備支持融合CDN技術的場館直播。

非5G產品領域,中興通訊在光傳送領域推動1000G光傳輸網絡產品的研發銷售。光接入領域推動PON和FTTx網絡建設,並推動同5G的融合部署。尤其是在通信能源領域推動5G、數據中心綠色能源解決方案的推廣。

截至2020年6月30日,中興能源產品已服務全球160多個國家和地區的386家運營商,已有超過280個數據中心成功案例。在5G時代,全球通信領域龍頭效應愈發明顯,伴隨中興通訊各項研發成果持續落地,公司業績或將持續向好。


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