2019年下半年，在5G商用的帶動下，高頻高速PCB需求釋放，在通訊、服務器、汽車電子、工控醫療等多個領域，5G技術帶來的行業紅利逐步顯現。
按照這個趨勢，5G商用將在2020年迎來爆發式增長。然而，一場突如其來的疫情，使高速前進的PCB產業按下了減速鍵。在經歷延遲開工、去庫存等階段後，在工信部政策助力下，PCB行業迎來新基建的“曙光”。
特別是，在整個手機產業鏈廠商一季度業績普遍低於預期的情況下，受益於5G通訊和服務器市場需求，PCB多數廠商在一季度業績趨於穩定，頭部廠商的淨利增長較為顯著。
Q1業績增勢顯著
隨著PCB行業的產值不斷上漲，通訊類PCB的毛利率也不斷超預期增長，加之國內PCB廠商的自動化水平提升和應用領域擴展，PCB行業的頭部廠商持續受益。
據集微網不完全統計，目前13家已披露一季報的PCB廠商中，7家營收同比呈現增長趨勢，勝宏科技增幅最大，為22.85%；而5家營收下滑的企業中，弘信電子下滑比重最大，超30%。
從淨利來看，11家廠商的淨利呈正向增長，其中，鵬鼎控股和深南電路、生益科技、滬電股份、中京電子等增幅超30%。與之相對的是，弘信電子虧損0.3億元，同比大降235%。
而從以上多家廠商的業績增長分析，當前通信和服務器是PCB和覆銅板增長的主要動力，受疫情影響的產業鏈訂單正在加速回補中，目前頭部PCB廠商中，5G基站和網絡設備等新產能均進入爬坡期。
其中，深南電路表示，與去年同期相比，今年一季度通信、服務器、醫療訂單佔比有所提升，特別是5G訂單佔通信訂單比重大幅提升，5G通信PCB產品由小批量階段逐步進入批量階段，5G產品佔比有所提升。
在深南電路之外，滬電股份也是5G通訊需求增長的受益廠商之一。作為國內四大5G基站設備供應商的華為和中興，其PCB供應商深南電路和滬電股份等也同步深度受益。與此同時，在運營商的二期設備招標中，華為和中興均拿下較大集採份額，其PCB供應商的紅利依然可期。
此外，由於市場對各類線路板的需求都在持續增長，其中以高端產品的漲幅尤為明顯，連帶覆銅板多次出現因供不應求而漲價的現象。作為國內覆銅板行業頭部廠商的生益科技，憑藉產能和產品性能優勢，其一季度業績也保持正向增長。
與之相對的是，疫情的影響，也使部分廠商陷入困境。淨利虧損的弘信電子表示，一季度為行業傳統淡季，加之受新冠疫情衝擊，公司收入大幅減少；因復工延遲導致公司產能稼動率不足，運營成本增加。
“受益於5G建設加快，5G通信和終端的龐大需求，將助力PCB行業企業業績持續增長。”業內人士表示：當前，在鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、生益科技等組成的一超多強的格局下，基於我國在5G基礎設施領域的供應鏈完整度和成熟度，PCB持續向高密度、高集成、高頻高速等方向發展，多層板、HDI板等需求也帶動部分廠商持續加碼擴產。
加速募資擴產
自今年2月中旬證監會發布再融資新規後，定增市場政策性放寬，多家上市公司發佈或修改定增方案，PCB廠商也不例外。
這其中，中京電子、弘信電子等也成為定增熱潮中的PCB代表廠商。
2月10日，弘信電子擬公開發行可轉債計劃募集資金總額不超過5.7億元，在扣除發行費用後，3億元用於荊門弘信柔性電子智能製造產業園一期工程，1億元用於江西弘信柔性電子科技有限公司軟硬結合板建設項目。
3月6日，中京電子擬定增募資12億元，在珠海富山工業園新建高密度印製電路板(PCB)建設項目(1-A 期)，主要生產高多層板、高密度互聯板(HDI)、剛柔結合板(R-F)、類載板(SLP)等產品，產品具有高頻、高速、高密度、高厚徑比、高可靠性等特性，主要應用於 5G 通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智能、物聯網以及大數據、雲計算等相關產品。
此外，在5G商用的帶動下，景旺電子、奧士康已於去年募資投建相關項目，為5G通信設備、服務器等應用市場進行了提前佈局。
2019年8月，奧士康在肇慶建設印製電路板生產基地與華南總部，其中，印製電路板生產基地佔地400畝，將建設多條高端印製電路板生產線，主要生產高端汽車電子電路、任意層互聯HDI、高端通訊5G網絡、高端半導體IC/BGA芯片封裝載板、大數據處理存儲電子電路等。
2019年12月，景旺電子發行可轉債募資17.8億元，用於景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程—年產120萬平方米多層印刷電路板項目，項目建成達產後，主要產品為應用於5G通信設備、服務器、汽車等領域的高多層剛性電路板。
值得關注的是，相比以上兩家廠商的加碼佈局，興森科技、崇達技術等在2018年擴產的項目，也進入了產能釋放期，趕上了5G需求增長期。
近期，興森科技在2019年年度業績說明會上表示，2020年是公司的投資擴產關鍵時期，2018年擴產的1萬平米/月IC載板產能和可轉債項目擴產的12.36萬平米/年PCB產能將於今年釋放投產。
崇達技術也在互動平臺表示，江門二期主要生產高密度互連板（HDI）、軟硬結合板、薄板等高端PCB產品，去年產能利用率受制於下游景氣度的下滑，產能未能得到完全釋放，為提升產能利用率，公司已加快導入消費類HDI產品以及其它高端PCB產品，爭取今年能達成預定目標。
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