谷歌因為自家研發的Android系統，在手機廠商之中影響力非常的大。可是在手機業務方面一直不溫不火，自己旗下的Nexus系列在國內一直是404的代表。Pixel和Nexus系列一直用的都是高通驍龍的芯片。如果用的不是自家的芯片，總歸還是有一些限制。沒有辦法像蘋果那樣，自己研發的芯片和系統相輔相成達到了更好的用戶體驗。
就在近日谷歌宣佈和三星合作打造自家的芯片，谷歌自家研發的這顆SoC 代號叫“Whitechapel”。從這樣的情形看來，華為和谷歌未來不光是鴻蒙OS和Android的競爭，更是上升到麒麟芯片和谷歌自研芯片的競爭。三星很早之前就開始了芯片研發，可謂是已經積攢了很多的經驗，谷歌在一眾廠商中挑選到三星也是註定的。華為在其中將迎來非常大的挑戰，高通驍龍、三星、谷歌、蘋果。都是在市場中強有力的對手。
在今年的芯片研發大戰之中，華為好不容易利用集成式5G基帶超越驍龍865的5G性能，可是今年準備在MWC2020上發佈的驍龍X60，不管是在性能還是5G都遠超麒麟990。驍龍X60最高可以達到7.5Gbs的下行速率，以及3Gbps的上行速率。麒麟990來作比較，去年華為發佈的該款5G芯片，其上下行速率分別只有2.3Gbps、1.25Gbps。從數據上來看，高通這款芯片已經實現了5G通訊速率的反超。高通為了保證芯片性能依然採用外掛式基帶的方式，華為目前在集成5G基帶上還是有不錯的優勢。再加上谷歌和三星的聯手，華為將要推出的這款5nm芯片將會遭受不小的壓力。
2020年的5nm芯片時代具有很大的意義，每一個芯片廠商都在為5nm芯片做了充分的準備，全球最大的芯片代工廠商臺積電的5nm業務已經全是蘋果和華為訂單，不知道這一次的麒麟芯片會給我們帶來怎麼樣的表現，會不會為了追求性能也採用外掛式5G基帶呢？
