【TechWeb】4月22日消息，據臺灣媒體報道，臺積電日前上傳了2019年年報，披露了去年更多詳細的運營信息。
臺積電
臺積電披露，去年為499個客戶生產10761種不同的芯片，應用範圍包括整個電子應用產業，包括個人電腦與其周邊產品、資訊應用產品、有線與無線通訊系統產品、伺服器與數據中心、汽車與工業用設備以及包括數字電視、遊戲機、數碼相機等消費性電子、物聯網及穿戴式裝置，與其他許多產品與應用。
臺積電表示，終端電子產品的快速演進，將促使客戶採用臺積電公司創新的技術與服務以追求差異化，同時也會更促進臺積電公司自身的技術發展。
臺積電2019年晶圓出貨量達1,010萬片12寸晶圓約當量，上年為1,080萬片12寸晶圓約當量。
先進製程技術（16nm及以下更先進製程）的銷售金額佔整體晶圓銷售金額的50%，高於上一年的41%。提供272種不同的製程技術。
臺積電表示，去年在半導體制造領域市場佔有率達52%，高於上一年的51%。
臺積電成立於1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等。其總部位於臺灣新竹的新竹科學工業園區。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。
本文源自TechWeb.com.cn
分享到:
