國內半導體圈的IPO熱度延續到了再融資市場。據記者不完全統計，截至10月11日，年內已有19家半導體概念A股公司披露定增預案(不含收購資產配套融資)或發行可轉債預案，按募資規模上限計算，擬合計融資416.27億元。其中，8月份以來就有10起，募資258億元。從募資投向看，不少公司擬將資金投入相關領域的研發及產業化；擬投入重金擴大產能。此外，資金湧向“自主可控”領域的態勢明顯。
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國內半導體圈的IPO熱度延續到了再融資市場。據記者不完全統計，截至10月11日，年內已有19家半導體概念A股公司披露定增預案(不含收購資產配套融資)或發行可轉債預案，按募資規模上限計算，擬合計融資416.27億元。其中，8月份以來就有10起，募資258億元。從募資投向看，不少公司擬將資金投入相關領域的研發及產業化；擬投入重金擴大產能。此外，資金湧向“自主可控”領域的態勢明顯。
