美國懵了！昨天才宣佈繼續對出口中國芯片加大限制。今天，國際市場調研機構CINNO Research的最新報告顯示。中國手機處理器，已經發生重大轉折了。華為麟麟芯片已經大幅超越高通驍龍，國內市場佔有率第一。
既然國內友商什麼都不顧繼續追求全機使用美國芯片，放棄你其實很簡單。高通們沒有想到的是，消費者徹底放棄驍龍了。今年第一季度，高通驍龍丟掉了5.0個百分點。跟華為的鴻溝越來越大，已經沒有辦法跨越了。同時，美國也懵了。華為手機自研芯片已經佔有率達到了90%多，所以這次美國再次限制半導體出口對高通、Skyworks、Qorvo是雙重打擊。
為此美國並不想失去原有的霸主地位，就想採取其他方法來解決問題。
一、事件：媒體報道美國政府正考慮創建一個半導體晶圓廠聯盟，該聯盟由志趣相投的國家組成（例如美國，德國，法國，韓國，日本和荷蘭），可以合作在中國以外建立新的半導體代工廠。也就是說美國要牽頭建晶圓廠聯盟，但排除中國在！
二、影響：如果是真的，這對中國的半導體行業將是重點的壓制。半導體需要廣泛的專業知識和精心的製造實踐。而中國為了建立自己的半導體晶圓廠，需要依賴於外國半導體制造設備（生產半導體所需的機械），這些設備是由少數幾個國家的公司製造的，其中美國，日本和荷蘭佔全球市場份額的90％。如果搞封鎖（德國、法國估計難，但韓國、日本這兩個國家會100%的贊成，荷蘭目前不好評價），那有多可怕！
三、預兆：
1、去年新聞爆出荷蘭公司ASML將推遲發貨極紫外（EUV）光刻設備-到中國，據稱這是因為有美國的壓力、這對中國來說是一個很大的挫折，因為EUV器件對於中國縮小半導體技術差距和本土化尖端芯片生產的戰略至關重要。而ASML是生產最先進的半導體所需的EUV設備的唯一製造商。
2、上個月，美國提出希望中國臺灣最大的芯片製造商臺積電（TSMC）對其對中國的出口實行更嚴格的控制，以確保他們的領先優勢。
3、本週二消息，為抑制中國半導體發展，美國擴大出口限制，升級制裁半導體。
四、應對：最近華為下了一步好棋子。本週三華為技術公司正在與法國-意大利芯片製造商意法半導體（STMicroelectronics）合作設計移動和汽車相關芯片，以求保護自己免受華盛頓可能對中國公司出口限制的加緊限制。
五、市場的反應：山雨欲來風滿樓，最近三天芯片板塊的異動除業績影響外，不排除還受到這些暗流湧動的負面消息的影響。
唉，對於我國來說光刻機還是一個疑難雜症，沒有在技術領域上佔據上方。
從外表上看，我國華為現在是佔據一壁江山，但從內在來看，華為現在還只是空中樓閣，根基不穩。
現階段咱們國家還不具備研發手機微處理器的能力，麒麟的cpu也是採用的ARM架構，採用的內核也是arm 的cpu，通過soc封裝後成為的麒麟手機芯片。
