高通推出Quick Charge 3+快充技術：15分鐘充電50%，溫度降低9℃

在電池技術發展極其有限的情況下，智能手機的電池容量也發展到了一個瓶頸，想要更大容量的電池實現更持久的續航能力，基本上都會讓智能手機的體積變得更大。在這樣的情況之下，快速充電技術就得到了非常大的發展。高通日前宣佈推出旗下最新的Quick Charge 3+快充技術，是在QC4+之後推出的產品。

根據高通的介紹，其Quick Charge快充技術目前已經成為全球最大的快速充電生態系統，全球範圍內支持QC快充的配件以及設備數量達到1000多種。QC3+則是其中的最新成員，能夠帶來更快的充電速度以及負載。高通的數據顯示，QC3+快充技術最高支持20V3A充電功率，能夠在15分鐘內給設備充電50%，相較於前幾代產品，速度提升35%，並且溫度能夠降低9攝氏度。

QC3+快充技術支持USB-A to C線，不一定要求使用C to C線，支持QC4的20mV步進電壓，向後兼容上一代QC設備。對於新的QC3+快充技術，對比QC4+技術，能夠帶來更加親民的價格，就是大家可以以更加實惠的價格使用到更加先進的快充技術。

QC3+快充技術將會率先在驍龍765系列設備，小米10青春版（小米10 Lite變焦版）成為世界上首款支持QC3+快充技術的商用設備。QC3+快充技術支持新的PMIC，如SMB1395（有線） / SMB1396（有線+無線），意味著無需更多的外部組件，如OVP芯片、感測電阻等。

關於高通QC3+快充技術，可以瞭解更多內容。