榮耀X10現身工信部網站：或採用升降攝像頭設計 側邊指紋

4月27日消息，昨天有消息表示，榮耀下一款新機將會命名為榮耀X10，而非之前8X、9X這樣的命名方式。儘管暫時還不知道這款新機的確切發佈日期，但今天這款新機已經現身工信部網站。

根據工信部信息顯示，榮耀X10正面似乎採用了全面屏設計，沒有看到開孔的痕跡，因此猜測新機或將會使用升降式攝像頭設計。而後攝則採用了四攝模組。

另外，側面圖片可以看到，新機將會採用側邊指紋設計，這與之前公佈的正面採用6.63英寸LCD屏幕的信息相印證。

其他配置方面，根據此前媒體報道，新機將搭載麒麟820 5G處理器，機身厚度為8.8mm，搭載4200mAh容量電池，支持22.5W快充。

目前暫時還不知道新機的發佈時間，關於新機的更多信息，我們將持續關注。