據統計，從目前全社會用電結構中來看，工商業用戶耗電量約佔80%，其中電機耗電為用電終端中佔比最大的部分，約佔工業用電的75%，全國總耗電的60%。如果將電機用上變頻器，至少能節能1.8億千瓦以上，如果耗能降低1%，那節能效果也是十分可觀。而變頻器的應用，將大大節省電機的用電能耗，尤其在風機和泵類，節能效果可以在50%以上，真正做到綠色、節能。
變頻器除了節能應用以外，還可以調節電機的轉矩極限，調整電機的停止方式，減少系統的機械傳動部件，使整個傳動系統啟動時需要的功率更低，啟動電流更小，對電網的衝擊更小，還可以輕鬆實現加速功能，精確控制速度。
低壓變頻器的拓撲比較單一，主迴路主要以不可控整流+制動（可選）+兩電平三相全橋逆變為主，少量 1140V 的礦用變頻器上會採用三電平結構。士蘭微電子現以多種拓撲的IGBT模塊，不同電流、電壓和封裝規格，可以滿足變頻器不同功率段和不同應用外觀體積的需求。
士蘭微從2013年開始研發、生產和銷售低壓變頻器用IGBT模塊，至今已有七個年頭，從當初客戶對國產的顧慮重重到現在大量國內外頂級客戶頻頻蒞臨公司指導交流互動，功率器件及系統配套半導體芯片的國產化趨勢已勢不可擋。
目前，士蘭微應用在變頻器應用的IGBT模塊電壓覆蓋主流從600V和1200V，電流10A到600A，分別包括A1系列，A3系列，A5系列，A6系列，A8系列，B4系列，E1系列，E2系列，D1系列等等，門類齊全，兼容英飛凌現有封裝，後續兼容Vincotech及西門康等封裝也將逐漸完善和推廣，並且電流和電壓規格還在不斷擴展，適合客戶特色應用的不同拓撲和封裝也在不斷創新和突破。經過幾年的努力和產品種類完善，公司IGBT模塊已大量使用在工業變頻的各個應用行業細分市場，包括紡織機械、建築提升、包裝機械、暖通空調、機床工具、風機水泵、空壓機等等，尤其在江浙沿海的機床行業、建築提升行業、海上應用、礦用等特殊行業上廣泛應用，正在逐步推廣到電力、石油等行業，取得良好的客戶口碑。
截止目前，士蘭微產品已成功導入國內標杆變頻器企業供應鏈體系並批量生產，國內華東，華南，華北，華中等多省份和直轄市已有眾多變頻器企業把士蘭微作為其首選IGBT模塊供應商、首選IPM供應商、首選半導體套片供應商（包括MCU、MOS、電源芯片、模擬器件等）隨著士蘭微IGBT模塊產品種類的豐富完善，士蘭微和行業夥伴的配合愈發默契，在今年半導體供貨緊張的大背景下，隨著終端市場的需求逐漸增加，士蘭微的供貨保障能力優勢凸顯，自建的8吋/12吋芯片工廠最大限度地保證了長期供貨的穩定性和產品長期競爭力。相信不久的將來，越來越多的行業用戶將會和公司建立長久、可靠的深度合作伙伴關係。
士蘭微作為國內少數的幾家IDM企業之一，擁有5吋，6吋，8吋，12吋等多座芯片廠，以及投資數億建立的複合車規級IGBT模塊產品封裝要求的自動化封裝廠，從系統研究、芯片設計、封裝設計到芯片生產、封裝生產等核心技術均由公司自主開發。從2008年士蘭微開始研發IPM用600V IGBT芯片，至今已有十餘年的IGBT技術開發經驗，從早期6吋晶圓工藝到8吋晶圓工藝開發、以及後續的12吋晶圓工藝轉移，一路經歷了IGBT各類結構的設計及工藝研發過程，封裝也從單管、IPM逐漸拓展到大功率工業級模塊與車規級IGBT模塊，紮紮實實地掌握了IGBT核心技術，如圖6所示。後續士蘭微將基於12吋晶圓工藝研發下一代IGBT產品，相應的芯片性能、質量、成本優勢會進一步提升。
士蘭微現有量產的IGBT模塊所配套芯片均採用Field-Stop技術，性能指標等同於英飛凌4代水平，無論從波形，損耗，動靜態各參數都已和現有英飛凌4代（T4，E4，P4）持平。
性能上士蘭微IGBT模塊均可達到：Tjop=150℃，Tjmax=175 ℃，均通過UL認證。車用模塊取得IATF16949質量體系要求。現以在國內TOP客戶量產的其中一個100A 7單元模塊為例，動靜態參數如下表1，雙脈衝測試波形見表2所示。
士蘭微最新一代的場截止5代（Field-Stop V）技術更是採用了最先進的精細溝槽技術，該工藝平臺較之前常規IGBT工藝具有更窄的檯面寬度（溝槽間距僅有1.6um），用於降低飽和壓降，提高器件的功率密度，縮小芯片的尺寸，且硅厚度大幅減薄，1200V級IGBT只有110um，大大降低了器件的飽和壓降和關斷損耗。總體損耗相比4代芯片工藝有明顯的降低，讓變頻器客戶可以封裝跨檔使用，同一封裝使變頻器的體積有明顯的減小，既能降低成本，又整體使外觀更加美觀。
質量是企業的生命，士蘭微具有強大的質量團隊，從各個維度加強質量管理，公司已經通過了ISO9001、ISO45001、ISO14001、IATF16949、QC080000等質量認證體系，BCM正在導入中。同時我們清晰認識到可靠性對於產品的重要性，通過分解複雜的應用環境和苛刻的應用工況對IGBT可靠性進行深入研究，對過程缺陷、芯片性能、抗熱疲勞能力、環境適應能力等導致IGBT模塊可靠性的因素，通過降低芯片損耗、提升散熱能力、採用先進封裝技術等進行有效解決。因此我們對每個型號會嚴格按照IEC\MIL-STD\JEDEC等標準進行可靠性測試，並對出貨的每一個產品都進行動靜態測試、雙脈衝測試及短路測試，確保給客戶的每一顆模塊都是參數性能好，可靠性高的，符合各種行業及工礦應用可靠性的IGBT模塊。做到既對自己負責，更對客戶負責。
士蘭微對低壓變頻器有充分的設計和應用，內部整機系統實驗和環境測試實驗室建立了完成的整機測試條件，可以測試變頻器的各項功能性參數、熱應力、電應力、負載變化特性、短路極限、電網波動、EMS能力、環境試驗等等，不僅可以充分驗證我們IGBT模塊和競品的性能、可靠性及極限對比，而且也能協助變頻器廠家對變頻器性能的評估測試，目前已經接受國內多家變頻器企業來公司整機系統實驗室進行整機性能、可靠性及極限測試及分析。
士蘭微作為國內知名的半導體企業，產品門類齊全，現有的十餘條產品線，基本覆蓋了變頻器應用上的絕大部分硅半導體器件，尤其是功率器件。國產半導體的發展之路還充滿挑戰，需要我國數代半導體人夜以繼日地秉承“繩鋸木斷，水滴石穿”的務實作風，不斷創新，不斷開拓，不斷突破！
