日前，根據多家科技媒體的消息，榮耀手機總裁趙明已經確認，榮耀9X的繼任機型，將不會命名為榮耀10X，而是會命名為榮耀X10。榮耀X10中的X在羅馬數字中有10的意思，升級後的X10將掀起一場100%的5G風暴。榮耀手機總裁趙明強調，每一代的X系列都是千萬級的產品。上一代榮耀9X僅在中國市場已經超過1000萬臺。進入2020年，榮耀把超能科技X系列進行全面升級，把10X升級為X10。X系列將會是2020年5G的王者歸來，全面打造掀起5G風暴的一款產品。換而言之，在筆者看來，榮耀手機對於榮耀X10這款新機，無疑是寄予厚望的。
近日，根據多家科技媒體的消息，榮耀X10這款智能手機正式獲得了入網許可，這是榮耀即將發佈的5G新機。入網信息顯示，這款手機採用了一塊6.63英寸的顯示屏幕，配備一塊容量為4200mAh的電池，支持雙卡雙待功能，運行Android系統，機身尺寸為163.7×76.5×8.8mm。與此同時，互聯網上曝光的榮耀X10系列保護殼顯示，這款智能手機將採用升降全面屏的設計方案，並支持側面指紋識別。
一
具體來說，2020年4月28日，根據多家科技媒體的消息，數碼博主——數碼閒聊站放出了疑似榮耀X10的保護殼，顯示了該機的外形設計。根據曝光的榮耀X10系列保護殼顯示，頂部共有三個開孔，對應的應該是升降式前攝、3.5mm耳機開孔和降噪麥克風。由此，非常明顯的是，這意味著榮耀X10系列將採用升降全面屏的設計方案。全面屏手機時代的到來，讓手機廠商看到了銷量增長的契機，於是紛紛給出自家全面屏解決方案，並推出旗下全面屏機型。於是，我們便看到了各式各樣的全面屏手機，包括劉海、水滴、挖孔、升降攝像頭、滑蓋等等。在2019年的智能手機市場，華為、小米、OPPO、vivo等智能手機廠商，就推出了不少升降全面屏設計方案的手機。
二
不過，需要注意的是，進入到2020年之後，挖孔屏已經取代了升降全面屏，成為新的潮流趨勢。因此，對於榮耀X10系列來說，採用升降全面屏的設計方案，有助於和其他挖孔屏手機形成差異化的競爭。然後是機身背面，根據曝光的保護殼顯示，明顯可見矩形相機佈局，從開孔來看應該是三顆攝像頭+閃光燈，同時側面機身留有指紋的凹陷。對於榮耀X10系列來說，將和榮耀9X系列一樣，繼續支持側面指紋識別方案。就目前的智能手機市場，屏幕指紋識別、後置指紋識別、側面指紋識別三種方案，都在機型上得到了應用。當然，從整體趨勢上來看，還是屏幕指紋識別方案更加流行。
三
已知爆料顯示，榮耀X10系列這款智能手機將採用6.63英寸LCD屏幕，分辨率為2400x1080，側面指紋識別，機身厚度為8.8mm。在核心配置上，根據互聯網上的最新爆料信息顯示，榮耀X10系列將搭載麒麟820 SoC，支持NSA/SA雙模5G組網。按照介紹，海思麒麟820處理器集成了八個CPU核心，包括一個高性能大核魔改A76 2.36GHz、三個高能效中核魔改A76 2.22GHz、四個高能效小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同時集成六核心Mali-G57 GPU，並支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技術。同時集成的還有自研架構NPU單元，單個大核心。
四
最後，對於華為自家研發的海思麒麟820處理器，目前主要定位於中端5G智能手機市場，也即有助於鞏固華為在中端5G智能手機市場的份額。在充電和續航上，榮耀X10系列的電池容量為4200mAh，支持22.5W有線快充。除了華為自家研發的海思麒麟820處理器，榮耀X10系列可能會搭載4800萬主攝，配合麒麟990同款Kirin ISP 5.0，其成像效果值得期待。換而言之，在相機配置上，相對於2019年7月份發佈的榮耀9X系列，榮耀X10系列有望實現比較明顯的升級。總的來說，對於全新的榮耀X10系列，已經得到一定程度的曝光了。在此基礎上，榮耀手機應該會在近期官宣這款智能手機的發佈會。從定位上來看，榮耀X10系列很可能繼續定位於中低端手機市場，以此和小米、OPPO、vivo、三星等智能手機廠商的同檔次5G智能手機展開競爭。
