華為再次發明了一項偉大的科技，用光制芯片，打破了物理極限。

高通英特爾都是全球知名的芯片大廠，它們的產品可以說是相當優秀。從技術角度來看，由晶體管構成的CPU擁有諸多優勢，首先是性能比較穩定，其次耐熱能力極高，不容易燒壞。更重要的是，硅材料非常容易獲得，因此成本可以做得越來越低，對於工業技術的發展，有很大的幫助。

值得自豪的一點是，國內很多手機廠都擁有自研芯片的能力，例如華為麒麟芯片，小米澎拜芯片，最近還有外媒消息稱oppo可能也會推出自己的CPU產品，可見國內的創新設計能力確實很強。不過傳統的晶體管芯片，由於製程的不斷縮小，物理極限正在到達臨界點。甚至有電子工程師認為，摩爾定律將會在2025左右失效，芯片性能每年的提升，將會變得極小。

由此可見硅芯片的利潤已經進入瓶頸狀態，而光芯片的前景才剛剛開始。與硅芯片不同，光芯片的主要傳輸信息媒介就是光，它是通信行業最核心的設備之一。光芯片大量應用於通信行業，是未來5G通信設備系統裡非常重要的一部分。好消息是，華為近期已經宣佈要建光芯片工廠，進一步鞏固其通訊領域的老大地位。有分析人士認為，華為已經擁有諸多光芯片專利技術，未來配合5G雲計算使用，可能打破晶體管帶來的計算速度限制。