1.5萬億依賴進口!萬家企業砸錢幹這件事 重磅政策力挺!A股芯片龍頭50強名單請收藏 機構超百億重倉

市場預期未來五年我國半導體投資總額達到9.5萬億元,行業前景十分廣闊。

要說A股最引人關注的科技題材,非芯片莫屬。據統計,涉及到芯片的概念股目前超過200只。此外,與芯片產業相關的氮化鎵、光刻膠、光刻機、半導體封測、第三代半導體等題材也囊括了不少概念股。

芯片龍頭股已大幅回撤,行情是否結束?

年初以來,芯片相關題材反覆受到資金追捧,期間滬硅產業、晶方科技、紫光國微、中微公司、南大光電、聚燦光電等牛股輩出。近段時間,隨著國際環境的變化以及疫情的衝擊,芯片題材出現了明顯調整。據統計,芯片龍頭股匯頂科技、中芯國際、兆易創新、中微公司最新收盤價較年內高點回調幅度均超過40%。那麼,芯片股的大行情是否就此結束?

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華夏基金首席策略分析師軒偉曾表示,目前芯片行業的景氣度、國產化導入進度都處於比較好的狀態,但整體估值相對較高。不過,隨著近期的調整,芯片板塊的估值已經消化了一部分,四季度有比較好的投資窗口。如果拉長時間來看,芯片板塊的投資確定性強。

多家公募基金認為,A股階段性調整或已接近尾聲。隨著經濟復甦深化、外圍衝擊鈍化、增量資金持續推動,A股結構性行情有望繼續演繹,消費電子、半導體、新能源汽車等板塊作為核心資產,仍有望實現超額收益。

國產高端芯片需求強勁

近萬家企業轉投芯片行業

與發達國家相比,我國芯片產業進口依賴度較高。海關總署公佈的數據顯示,2020年8月大陸進口集成電路數量達442.9億個,1~8月大陸進口集成電路總金額1.5萬億元人民幣。隨著全球新一輪科技革命和產業變革不斷髮展,更強大的計算和存儲能力的需求與日俱增,國產高端芯片也迎來新機遇。

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巨大的需求空間激發更多企業投入到芯片領域。據悉,2020年前8個月中國有近萬家企業轉投芯片行業,市場預期中國大陸未來五年半導體投資總額達到9.5萬億元。

由於美國收緊對外出售芯片等產品,全球芯片供應鏈的風險加劇。5G行業領導者華為早已經開始加速佈局芯片供應鏈。自去年4月成立哈勃科技投資有限公司以來,華為通過該公司,持續加大對半導體產業鏈相關中企的投資,截至目前,哈勃科技註冊資本達到17億元,已對外投資17家芯片相關公司,其中註冊資本超5000萬的公司共有9家。

前不久,主營精細化學品的科隆股份玩起了跨界收購,公司擬收購聚洵半導體科技(上海)有限公司100%股權,聚洵半導體是一家專注於模擬集成電路芯片研發和銷售的集成電路設計企業。在消息公佈後,科隆股份連續收穫4個漲停板,短短4天時間累計漲幅1倍以上。

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主營園林綠化的農尚環境在9月27日晚間公告表示,公司擬增資蘇州內夏半導體,認繳蘇州內夏半導體註冊資本5100萬元。農尚環境希望由此切入集成電路產業領域,引入韓國Nexia Device Co.,LTD在傳輸及高清顯示集成電路芯片領域先進技術,依託國內電子消費市場需求,研發和設計電視顯示驅動芯片,為公司尋找新的業務增長點。

芯片龍頭公司A股市值逼近2萬億

鑑於當前A股芯片相關題材概念股眾多,數據寶綜合券商研報、上市公司市值規模、研發投入、業績等各角度,梳理出芯片概念50強公司。總的來看,50只芯片龍頭公司A股市值合計1.98萬億元。

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按照二季度末持倉情況來看,50只芯片龍頭獲社保基金、QFII、保險、券商、基金等五大機構合計持倉市值達到1767.61億元。兆易創新、三安光電、聖邦股份、北方華創等4股獲機構持倉市值均在百億元以上。

根據5家以上機構一致預測數據,大部分芯片龍頭股2020年度淨利潤有望增長10%以上,其中10只芯片股獲機構預測淨利潤增幅翻倍增長,包括通富微電、鼎龍股份、長電科技、長川科技、韋爾股份等。

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預測增幅最高的是通富微電,公司主營業務為集成電路封裝測試,其獲機構預測淨利潤為3.82億元,同比增長1896.05%。國盛證券認為,在未來產業趨勢愈加明確的基礎上,通富微電受益於AMD、存儲、國內客戶等多重因素,合肥廠存儲及驅動芯片佈局卡位,廈門廠前瞻佈局先進封裝。同時,公司在收購蘇州及檳城廠的謹慎折舊政策,有望開始逐漸釋放部分利潤。

政策密集出臺力挺芯片等新興產業

近年來,我國對科技領域的投入持續加大,尤其是芯片等關鍵領域,越來越多的企業投入到芯片研發當中。與此同時,支持芯片產業發展的配套政策也密集出臺。

國家發改委9月23日消息,國家發改委等四部門聯合印發的《關於擴大戰略性新興產業投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》提出,加快新材料產業強弱項。圍繞保障大飛機、微電子製造、深海採礦等重點領域產業鏈供應鏈穩定,加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現突破。

9月24日,上海市經濟和信息化委員會等部門印發《臨港新片區創新型產業規劃》。規劃指出,聚焦高端芯片、關鍵器件、特色工藝、核心裝備和關鍵材料領域,加強薄膜、溼法、摻雜、檢測等設備、核心零部件和光刻膠、硅材料、化合物半導體等關鍵材料協同研發。探索打造輻射亞太的集成電路芯片、裝備及零部件貿易平臺。

業內人士分析認為,以芯片為代表的科技板塊經過前期大幅調整後,估值水平得到一定程度消化,伴隨三季報披露季的臨近,以及政策面的支撐,芯片龍頭公司在接下來的四季度存在反彈的空間。哪隻芯片股會率先走出泥潭,且拭目以待。

本文源自數據寶


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