“自研+投資”兩條腿走路 小米提出“死磕硬核科技”

小米最近喜事連連。一方面,其股價在9月份創下歷史新高以後,已連續兩個月維持在20港元以上,截至11月5日收盤,小米股價為24.25港元/股,較52周內的低點漲幅達190%,市值突破5800億港元(約755億美元)。

另一方面,根據Canalys近日發佈的全球手機市場Q3跟蹤報告,小米手機出貨量位居全球第三。這也是繼2014年之後,小米第二次進入全球手機銷售前三。

第三季度,全球手機出貨量為3.48億部,排名前五的廠商分別是三星、華為、小米、蘋果、vivo。其中,三星的出貨量為8020萬部,同比增長2%,華為出貨量為5170萬部,同比下降23%,小米出貨量為4710萬部,同比增長45%。

對於小米時隔6年重返世界第三,小米董事長兼首席執行官雷軍在11月5日召開的第四屆小米開發者大會上表示,這是小米6年來積極補課、夯實基礎的成果,也是對小米技術實力的認可。

雷軍說,簡單的排名數字背後,代表的是手機行業的競爭極為激烈。挺進最後決賽圈的公司,全部是世界上最頂級的公司,小米兩度殺入世界前三,靠的是自身過硬的技術實力。而死磕硬核科技,也將是小米發展之路的必修課。

至於如何修好這門課,“自研+投資”兩條腿走路,或許是小米給外界交出的答卷。小米集團副總裁、手機部總裁曾學忠在接受21世紀經濟報道記者採訪時表示,小米在自研上主要會做兩件事,一是持續加強研發投入,全年投入將超過100億元,二是重視人才隊伍建設,聚攏更多人才。

而在外部合作上,小米目前投資了很多上下游企業,“投資這些企業,本質上是小米對產品的前瞻性思考,現在很多產品都是和投資企業合作完成,這在業內很常見,蘋果的很多創新技術也是通過合作伙伴來實現,而投資,會讓這些合作變得更加緊密”,曾學忠說。

擴招5000名工程師

當天,曾學忠發佈了小米手機在相機功能上的一個最新預研成果——伸縮式大光圈鏡頭技術。

根據現場演示的畫面,這種伸縮式鏡頭在結構上,採用了直立式可伸縮光學設計,收縮之後可完全收納於手機之中。曾學忠表示,這種伸縮式鏡頭技術有兩個特點,一是超大光圈,進光量可提升300%,二是清晰度可提升20%。

近幾年,隨著人們對照片、視頻拍攝需求的激增,相機技術也已成為手機廠商競爭的焦點。 在雷軍的演講中,相機技術也成為小米在硬核科技上進步的代表。

2016年,小米成立了核心器件部,開始在相機、屏幕、充電等技術進行專項研究。隨後2018年,小米將其中的相機組升級為一級研發部門,成立了相機部。

據雷軍介紹,相機部剛成立時,只有122位工程師,到了今天,相機部的工程師數量已達到826人,如果再加上人工智能部為相機提供技術支持的350多位工程師,那小米做相機技術研發的團隊規模則突破千人。

團隊規模的高增長,是因為小米在相機技術上找到了突破點。2019年,小米率先發布了全球首款1億像素手機小米MIX Alpha,隨後,同樣搭載一億像素的小米CC9Pro首次拿下了DXOMARK的世界第一。

雷軍稱,從2019年至今,小米已經三次登頂DXOMARK的世界第一,除了CC9Pro,今年的小米10Pro和小米至尊紀念版也相繼登頂,而且在過去的300多天,這兩款手機一共霸榜了115天。

除了相機技術,小米在快充、屏幕高刷、IoT等技術領域也有諸多突破,前幾日,小米發佈了UWB技術。據悉,UWB全稱Ultra Wide Band,即超寬帶通信,支持該技術的手機可以實現對智能設備的釐米級定位,指向任意智能設備都可直接控制。

雷軍表示,對小米而言,人才是創新之源,也是突破硬核科技的關鍵。今年,小米曾提出擴招3000名工程師,但由於疫情,招聘進度慢了一些,目前只招了2800多人。

而2021年,雷軍稱,小米將擴招5000名工程師,主要涉及十大重點領域,包括相機的影像技術、屏幕的顯示技術、快充技術、IoT平臺及連接技術、AI及語音智能交互技術等方向。

投資未來技術

自研之外,小米的投資佈局也動作頻頻。據不完全統計,僅近一個月內,小米就分別投資了墨睿科技、盧米藍、靈眀光子等公司。

其中,成立於2015年10月的墨睿科技是國內唯一一家覆蓋石墨烯原料生產到導熱膜製備全鏈條的公司,2019年曾獲深創投與小米基金天使輪投資,近期,小米基金和深創投對其進行了追投。

作為目前強度最高、導電性導熱性最好的材料,石墨烯憑藉厚度可控、散熱係數更高、可彎曲摺疊等性能,已成為對人工石墨片升級換代的最佳選擇。包括小米、OPPO在內的多家手機廠商均開始導入和批量使用石墨烯,小米今年發佈的小米10系列手機,就使用了墨睿科技提供的散熱材料。

除了墨睿科技,盧米藍也是一家新材料公司。盧米藍成立於2017年,專注於OLED有機發光材料研發與生產,經過3年的發展,其已成長為國內OLED材料的一流供應商。而靈眀光子是一家單光子傳感器芯片公司,也是國內外為數不多有能力開發手機dToF芯片的廠商之一。

3D感知能力已被業內看作是智能手機下一個重要技術革新,日前發佈的iPhone12系列都搭載了激光雷達掃描儀,也進一步印證了這一技術趨勢。對安卓手機廠商來說,目前能獲得的3D傳感器仍僅限於iToF傳感器或有限點距離傳感器,均與iPhone搭載的基於單光子探測器(SPAD)陣列的dToF傳感器存在代差。

而靈眀光子也是最有可能率先為安卓陣營手機廠商提供媲美iPhone dToF 3D傳感方案的廠商之一。這也是小米對其進行投資的關鍵,小米一位工程師表示,“我們看到並評測了靈眀光子的現有產品demo,效果是目前市場上最優秀的dToF傳感器之一。更重要的是他們後續產品的流片進度和規劃,很好地符合我們對未來手機產品需求的預測”。

曾學忠告訴記者,小米與投資企業之間是相輔相成的關係,除了他們為小米提供各項產品技術支撐外,小米的很多能力其實是超過投資企業的,當他們遇到解決不了的問題時,小米的工程師也會提供幫助。

根據小米Q2 財報,截至6月30日,小米共投資超過300家公司,總賬面價值約368億元。通過對小米投資的企業進行梳理,可以發現其投資的領域主要覆蓋上游的芯片、電子元器件、關鍵部件以及半導體制造、自動化、機器人、新材料等領域,而這些,都是決定手機產品的關鍵。

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