報告要點：
本土 IC 設計亟待成長，精選賽道享雙重紅利
功率器件傳統應用需求穩定，新興領域為行業賦能
半導體制造是電子行業底部支柱，國產化趨勢持續向好
消費電子:關注智能手機與可穿戴的投資機會
1. IC 設計：多領域快速崛起，國產替代空間廣闊
1.1 國產替代邏輯不變，看好國產 IC 百花齊放
中美貿易摩擦與華為禁令影響下，芯片加速國產化進程刻不容緩。美國商務部於 2020 年 5 月 15 日升級對華為禁令，受禁令影響華為自研芯片已無法代工流片，而 自 2018 年中興事件以來，美方的一系列行為均彰顯其對國產半導體產業打壓的決 心。IC 設計作為半導體核心環節之一，國產替代進程刻不容緩。我們認為未來半導 體國產替代邏輯不變，在國家政策支持與產業鏈去美化共振下，國產 IC 設計廠商將 進入快速成長通道。
加大研發進入成長快車道，Fabless 推動國產 IC 設計百花齊放。國內 IC 設計公司 大多采取 Fabless 模式，投資回報週期短，便於輕資產、小規模的設計公司進入。對 於採用 Fabless 的 IC 設計廠商而言，最重要的成本即研發成本，高研發投入有利於 IC 設計公司緊跟下游創新需求，保持強競爭力。看好國內 IC 細分行業龍頭憑藉領先 市場份額獲得收益，加大研發投入將發揮強者恆強效應，走上成長快車道。
1.2 計算芯片：國產化、5G 數字化仍為未來明確方向
2020 年我國進入 5G 新基建大規模部署階段，將全面開啟 5G 數字化轉型。據賽迪 智庫發佈的《5G 終端產業白皮書》數據顯示，我國預計將建成 5G 基站 653-816 萬 座，截至 2020 年 9 月底，我國累計建設 5G 基站 69 萬座，預計 2020 年 5G 基站帶 動直接投資約 2600 億元，2019-2026 年間全國 5G 基站累計直接拉動投資將超過 2.6 萬億元人民幣。作為新型基礎設施，5G 將推動智能家居、工業互聯以及車聯網等多個領域市場規模提升。
5G 建設週期進入高峰期+國產替代進程加速，國產廠商發展空間廣闊。 據三大運營 商公佈數據，類比 4G 基站歷史建設週期，我們預測未來三年將會是 5G 基站建設的 高峰期，因此我們認為 2021 年隨著 5G 建設的深入，“5G+”應用會不斷滲透，將帶 動半導體產業發展。而在中美摩擦的大背景下，國產替代進程將不斷加速，伴隨華為 產業鏈回遷，國產廠商將迎來歷史發展機遇。
計算芯片作為終端產品的核心芯片，將優先受益行業技術發展，迎來量價齊升。如數 字化催生服務器需求拉動 CPU、GPU（景嘉微）等芯片增長；5G+AI 推動人工智能 芯片 FPGA（紫光國微）、ASIC（寒武紀）不斷髮展；AIoT 推動下游市場如智能家 居、智能安防等市場發展，應用處理器 APU（全志科技、瑞芯微、晶晨股份、富瀚 微）廠商迎發展契機。
1.2.1 服務器：5G 帶動服務器市場需求強勁
服務器是計算產業的基礎產品，為全球計算產業提供強大的算力支持，也是推動數 字經濟的重要載體。據《鯤鵬計算產業白皮書》數據顯示，2023 年全球服務器市場 空間將達到 1121.3 億美元，5 年複合增長率 3.7%。其中，中國服務器市場空間 339.7 億美元，5 年複合增長率 12.4%，佔比超過全球市場的 30%。從需求側看，未來增 量主要為 5G 帶來的數據增長將推動數據中心數量、服務器出貨量不斷增加。
1.2.2 人工智能領域：商業化加速，AI 計算芯片迎發展機遇
人工智能技術核心是算法。以算法為基礎向外延伸，形成了依託於各類算法的技術， 最終將技術應用在各個領域中。當前人工智能技術已經步入商業化的階段，併為各行 業的生態帶來了三方面的變革：人力變革（改變用工成本）、企業變革（改變企業運 營模式）和行業變革（改變行業的產業鏈）。據德勤諮詢預測，全球人工智能市場的 複合年均增長率為 26.2%，並預期將在 2020 年達到 6800 億人民幣的規模。中國人 工智能市場的複合年均增長率為 44.5%，預計在 2020 年達到 710 億人民幣的規模。
1.2.3 嵌入式 IoT：下游滲透率提升，應用處理器前景廣闊
2020 作為 5G 商業元年，5G、AI、物聯網等技術快速發展，我們認為 2021 年其下 遊應用將會越來越場景化和多樣化，5G 的商用將驅動物聯網的應用與落地，AI 的發 展也將使智能技術滲透到人們的生活當中：智能家居、智能安防、智慧城市等將全面 興起。據 IDC 預測全球將構建萬億規模計算產業空間。中國作為全球第二大經濟體， 近年來 AI、物聯網、5G、邊緣計算等技術創新接近甚至領先全球。因此在行業飛速 發展以及國產替代進程加速雙重背景下，國產應用處理器（APU）廠商將迎來歷史 發展機遇。
1.3 連接芯片：把握 IoT 時代新機遇
在 5G 等新興技術推動下，2021 年物聯網行業有望快速成長。根據 IoT Analytics 數 據，2019 年全球聯網終端節點數量達到 194 億個，其中 IoT 物聯網節點達 83 億臺， Non-IoT 聯網節點達 111 億臺。受新冠疫情影響，2020 年物聯網增速放緩，下游滲 透率不及預期，上半年智能家居、智能音箱等產品出貨量受到衝擊，而伴隨海內外疫 情逐步緩解，產業鏈庫存消化，基本面改善，我們預計 2021 年將延續物聯網行情， Wi-Fi 與藍牙等無線連接芯片迎來新機遇。
1.4 存儲芯片：關注 NOR Flash 漲價行情
半導體各分支中，最重要的方向莫過於存儲器，其應用領域廣泛，幾乎所有常見的電 子設備都需要使用存儲器。根據 WSTS 估計，2019-2021 年半導體存儲器的市場規 模分別為 1064、1224、1361 億美元，為半導體近年來增速最快的子行業。2021 存 儲器市場將繼續發展，年增速為 11.2%，並將為投資者帶來較多投資機會。
市場規模上來看：
DRAM 和 NAND Flash 是最主流的半導體存儲器，市場規模佔比超過 95%，價 格受需求與供給的影響呈現較為明顯的週期性，2019 年下半年價格下落至低點 後企穩回升，目前在服務器等下游需求的刺激下，價格正處於向上反彈的階段。
NOR Flash 是除 DRAM 和 NAND Flash 之外最大規模的利基型存儲，其市場曾 隨著功能手機的消亡而逐步萎縮，目前憑藉著其“芯片內執行”的特點在物聯網、 TWS 耳機、5G、車載等領域廣泛應用，市場規模整逐步恢復，到 2025 年市場 規模有望超過 40 億美元。
1.5 模擬芯片：國產替代市場空間廣闊
1.5.1 模擬芯片市場規模大，國內企業成長空間廣闊
半導體領域中，模擬芯片是不可忽視的組成部分，2020 年半導體領域市場規模達到 4259.66 億美元，其中模擬芯片貢獻了 508.08 億美元，這一數字將預計將在 2021 年達到 538.09 億，增速為 5.9%。觀察歷史數據可以發現，模擬芯片市場的變化波 動率比半導體整體市場更小，說明模擬芯片市場的需求增長更穩定。
從區域佔比角度看，中國市場佔全球的比例超過 1/3，中國是全球模擬芯片市場規模 最大的區域。
面對如此廣闊的市場空間，國內模擬芯片企業的規模卻普遍偏小。截止目前，國內營 收規模達到 10 億人民幣的模擬芯片企業寥寥無幾。在 2019 年，全球營收排名第一 的德州儀器的營業額已超過 100 億美元，同年大陸最大的模擬 IC 企業聖邦股份營收 額剛超過 1 億美元，僅為德州儀器的 1%。此外，國內本土公司相關產品的年營收合 計不足 50 億人民幣，佔全球市場份額的比例不到 2%，國內自給率不超過 5%。
國產替代的歷史進程下，本土模擬企業成長空間巨大。在中美貿易摩擦的背景下，中 國正掀起了國產替代的潮流，國內相關企業正迎來歷史的發展機遇：正常情況下，下 遊廠商會選擇更成熟的海外廠商作為供應商，相對落後的國內廠商無法通過“獲得客 戶→盈利→繼續研發提高產品性能”的循環獲得成長；而在國產替代的趨勢下，下游 客戶有更強烈的意願培植國內供應商，因此這些企業將迎來歷史的發展機遇。展望未 來，國內有望走出數家可站在全球舞臺上的模擬 IC 企業，在當前時間節點下，國內 的模擬芯片企業將具有較大的投資價值。
1.6 分立器件：功率器件傳統應用需求穩定，新興領域為行業賦能
1.6.1 半導體功率器件是最重要的細分產品，進口替代是行業發展主題
半導體產品可劃分為集成電路、分立器件和其他類，其中半導體功率器件是分立器 件的重要部分，主要包括二極管、三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT 等多類產品。 集成電路是把多種基礎電路元件整合在一個小型晶片上然後封裝起來形成具有多功 能的單元，主要實現對信息的處理、存儲和轉換；分立器件是指具有單一功能的電路 基本元件，主要實現電能的處理與變換。
功率器件技術發展受下游需求驅動，從性能、結構、材料等方面改良迭代以應對更廣 的應用場景。早期二極管、三極管主要應用於工業和電力系統；晶閘管實現可控性改 良；功率 MOSFET 和 IGBT 等器件實現高頻率、低損耗性能大幅提升；超結 MOSFET 打破傳統“硅限”以滿足大功率和高頻化的應用需求；在硅基器件逐漸開發到極限，開 始使用第三代半導體材料 SiC、GaN 替代硅材。
功率器件應用領域極其廣泛，新興應用領域是行業增長點。功率器件與用電息息相 關，幾乎用於所有電力電子製造業，包括計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、 工業電子等領域。行業未來看點在於新能源汽車/充電樁、智能裝備製造、物聯網、 可再生能源發電等新興應用領域所帶來的巨量需求缺口。
國內功率半導體市場規模達千億元，全球前十企業壟斷 60%的市場。 根據 IHS Markit 數據顯示，2019 年全球功率半導體市場規模約 404 億美元，中國市場規模約 144 億 美元。功率半導體又可分為功率 IC 和功率器件及模塊，其中根據 Omdia 統計，2019 年功率分立器件及模塊市場規模在 210 億美元，整體佔功率半導體市場一半左右。 功率分立器件及模塊市場，排名前十的公司除被聞泰科技收購的安世半導體外均是海外企業，其中龍頭英飛凌獨佔 19%的份額，前十合計佔比 58.3%，馬太效應明顯。
中國功率半導體市場中電源管理 IC、MOSFET 和 IGBT 是最主要的產品，分別佔 2018 年中國功率半導體總市場的 60.98%、20.21%與 13.92%。其中功率 MOSFET 和 IGBT 是增速最快的細分產品，2016-2018 年複合增速分別為 15%和 12%。
功率 MOSFET 和 IGBT 市場增速快，下游應用中新能源汽車是主要驅動力。根據 Yole 數據預測，IGBT 和 MOSFET 在新能源車和工業控制領域增速最快，預計 2023 年新能源車領域市場空間達 37 億美元，工業領域達 25 億美元。得益於工業自動化 中伺服電機變頻器，電動汽車電動機用逆變器及充電樁相關設施的蓬勃發展，汽車和 工業市場將成為功率半導體行業增速最快的兩個細分領域，年複合增長率將達到 8.2% 和 3.8%。
1.6.2 百億增量市場助力行業發展，寬禁帶材料豐富技術延伸方向
（1）新能源汽車有望帶來百億級增量市場
（2）配套基礎設施充電樁與新能源車協同發展
（3）可再生能源發電對高可靠性國產功率器件需求有望增大
（4）為滿足更多新興領域性能需求，寬禁帶半導體材料加速產業化
1.6.3 國內功率器件行業進入黃金期，龍頭企業優先受益
在市場需求、政策、人才、資金和技術多因素催化下，國內功率半導體行業未來 3-5 年有望進入黃金髮展期。從技術追趕難度、產業化佈局進度、外部因素衝擊等多角度 分析，功率半導體都是未來可預見的國產替代進度最快的細分領域之一。在外部環境 衝擊相對較小的情況下，技術差距縮短+產能擴張為進口替代趨勢保駕護航。目前國 產功率器件在中低端產品上替代進度很快，未來將會持續向中、高端領域延伸。
整個功率器件行業有四個主要發展趨勢：
行業集中度提升，內生+外延式發展趨勢。目前，分立器件行業海外頭部廠商佔 全球一半的市場且格局穩定，國內行業格局處於體量小、數量多且分散、技術和 產品佈局單一。國內行業發展必然趨勢是少數具備核心競爭優勢的企業通過持 續技術積累和自主創新擴大產品知名度和市場佔有率，並向製造和封裝端延伸 。
除新市場高增速外，國內企業有望受益於潛在的巨大於進口替代空間。近幾年 我國在中低端領域發展迅速，中高端產品市場尚未打開，未來國內行業內優秀企 業將憑藉地緣、技術和成本等方面的優勢獲得更多的發展機會。
產品性能需求驅動模塊化、集成化發展。分立器件行業發展受需求驅動，為解決 更高電能轉換效率、穩定性、高壓大功率及複雜度需求，組裝模塊化和集成化成 為技術發展主流趨勢，設計難度更高。
新興寬禁帶材料處於產業化初期，國內追趕難度相對較小。 以 SiC、GaN 為代 表的寬禁帶材料具有突破傳統硅材器件性能極限的優勢，具有極強的戰略性和 前瞻性。技術壁壘在材料的製備，國內外技術差距在不斷縮小。
2.半導體制造：經濟轉型之引擎，新基建之支柱
整個集成電路產業鏈大致可分為三個環節：設計、製造和封裝測試。設計環節主要是 對下游具體領域需求提供解決方案，隨著 5G、AIOT 時代到來，將會衍生出更多新 興應用。製造和封測環節是將解決方案具體落實成實物芯片的基礎，也是支撐整個電 子計算機行業大生態的底部核心支柱。
2.1 代工篇：成熟工藝需求旺盛，先進製程打開國產代工上升空間
2.1.1 新興應用驅動下，半導體將邁入新一輪高景氣成長週期
半導體行業存在週期性，主要受兩個因素影響，宏觀經濟和技術革新。1）宏觀經濟 變化影響人們消費能力和意願，通過下游市場需求影響整個行業景氣度；2）技術革 新通過刺激下游消費意願甚至強制改變市場格局。
代工企業和行業發展聯繫緊密，將充分享受新興市場初期高速增長紅利。以 2020 年 為錨，5G 商用化、數據中心、物聯網、智慧城市、汽車電子等一系列新技術及市場 需求做驅動，半導體將邁入新一輪高景氣成長週期。
晶圓代工行業競爭激烈，且馬太效應明顯。世界排名前十的廠商佔據了九成以上的市 場份額，目前世界知名代工企業有臺積電、三星、聯華電子、格羅方德、中芯國際、 華虹半導體等。
2020 年疫情導致眾多產業受到衝擊，然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態，加上 5G 智能手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆 勢上揚，預估 2020 年全球晶圓代工產值達 726 億美元，增速 18.77%。
經統計部分晶圓代工廠產能和產能利用率情況，從 2019 年 Q1 開始產能利用率觸底 反彈，整體保持在 90%以上高位，各企業在積極推進擴產計劃。從接單狀況來看， 半導體代工產能吃緊趨勢預計至少延續到 2021H1，14nm 以下先進製程方面，臺積電與三星現階段產能近乎滿載，28nm 以上製程在 CIS、SDDI、RF 射頻、TV 芯片、 WiFi、藍芽、TWS 等眾多需求支撐，加上 WiFi 6、AI Memory 異質整合等新興應用 助力，產能亦有日益緊缺的趨勢。
2.1.2 先進製程拓寬國產代工能力，未來有望承接更多國內客戶需求
經過長期的工藝競技，先進製程向龍頭集中。具有 14nm 及以下節點量產能力的玩 家目前只剩下臺積電、三星、英特爾、格羅方德、聯華電子和中芯國際。由於先進制 程研發的高投入，格羅方德、聯華電子均已宣佈停止 14nm 以後先進製程的研發，目 前僅餘中芯國際一家先進製程追趕者。
先進工藝市場規模增長迅速，有望成為公司未來業績增長點。 據 IHS Markit 預測， 未來成熟工藝市場規模保持在 400 億美元左右，而先進工藝市場規模預計以 16.5% 的年複合增速增長，產值佔比 2025 年有望提升至 50%以上。
先進製程的突破且良率達到業內量產水平，意味著國產晶圓代工業務渠道口徑拓寬， 以及具備承接更多高端芯片設計訂單的能力。目前中芯國際 14nm 應用主要是智能 手機 AP/SoC、安防、機頂盒和礦機 ASIC 方面，未來會向高性能運算、汽車電子、 物聯網、顯卡等領域拓展。
2.1.3 萬物互聯時代到來，特色工藝有望迎來新增長
不是所有產品都需要先進製程，成熟製程下游市場相對穩定且盈利性更好。40-110nm 對應的是 CIS、圖像傳感器、NOR Flash、WiFi 藍牙射頻芯片等；130-350nm 主要 對應的是 eNVM、電源管理、中低端 CIS、高壓控制芯片。根據中芯國際季報數據， 電源管理+特殊性存儲+CIS 合計市場規模約 800 億美元，藍牙市場規模約 40 億美 元，指紋識別和高壓驅動芯片市場規模 70 億美元。
40/45nm 節點主要對應物聯網相關產品，隨著智能家居、智能支付終端、可穿戴設 備等物聯網領域的迅速發展，IoT 無線通信芯片領域迎來良好的發展時期。55/65nm 節點主要對應 Nor Flash 存儲，隨著 AMOLED、TDDI、汽車電子、TWS 耳機市場 快速發展，NOR Flash 需求旺盛，。
2.2 設備篇：擴產與國產化趨勢共振，設備企業迎來最佳成長期
2.2.1 設備行業週期受產能和技術迭代驅動，晶圓處理設備市場空間巨大
全球半導體設備總市值大概 600 億美元，支撐全球上萬億的電子軟硬件大生態。 設 備對整個半導體行業來說有放大和支撐作用，確立了整個產業可達到的硬性尺寸標 準邊際值。
半導體設備對行業週期變化敏感，行業週期性變化必然伴隨產能的增減和產品技術 的迭代。工藝變革對應設備技術的迭代，產能變化對應設備數量需求的變化，新一輪 增長週期有望帶動設備需求。
晶圓處理領域需求約佔設備總市場 80%，摺合市場空間達 500 億美元，封裝和測試 類設備佔 15%，其餘是廠務、光罩等設備。晶圓製造過程中，從前道到後道會經過 上千道加工工序，涉及到的設備種類主要分 9 類，細分又可以劃出 100-120 種不同 的機臺，具體種類上電路和存儲製造約有 40%的差異。
2.2.2 國產半導體設備大環境向好，處於“0-1”向“1-n”階段過渡期
1）供給端
全球半導體設備供應鏈被海外龍頭把控，美國佔 40%，日本佔 10%，歐洲佔 20%。 海外設備供應商業務成熟且市場地位穩定，商業模式多是在細分領域處於寡頭壟斷 地位，同時還佈局多個業務實行平臺化展開。
根據 SEMI統計，預計 2020年中國半導體設備市場為 149.2億美元，同比增長16%， 自給率上升至 23%，尚有巨大替換空間。2019 年國產半導體設備為 173 億元，集成 電路和光伏細分領域增長較快，2019 年國產集成電路設備為 67 億元。集成電路設 備作為佔比最大的細分市場，國產化率很低，重度依賴進口為我國依靠半導體產業作 為產業升級的新引擎埋下隱患。華為制裁升級已經初窺端倪，國產半導體設備實現國 產替代勢在必行。
通過外延併購和自主研發，目前我國自研裝備品種覆蓋率達 40%，總體水平達到 28nm，部分進入 14/7nm，開始進入海內外市場銷售。9 大類半導體設備國內企業均 有佈局，細分領域存在 1-2 個龍頭公司。
國家大力支持半導體產業發展，在政策、資金、人才都實施相應鼓勵方案，外圍生態 環境大幅度改善，同時國產設備龍頭公司也逐步從初期核心技術突破到經驗積累與 技術升級的拐點。改善 1：逐漸從早期最艱難的核心技術突破“0-1”階段向盈利逐 漸改善的“1-n”階段轉換。改善 2：早期晶圓製造廠商不願承擔更大風險去引入不 成熟的國產供應商進入產線，下游設備廠商開發進度緩慢、缺少量產數據反饋等問題。 目前國內晶圓廠和設備公司積極合作，形成縮短技術開發週期、減輕研發支出壓力等 雙向互利良性格局。
2）需求端
國產半導體設備需求主要受三個因素影響：1）中國大陸建廠擴產洪峰期已至；2）美 國制裁政策催化下國內製造企業基於安全考慮加快國產替代速度；3）國產半導體設 備企業產品已逐步獲得客戶認知，部分龍頭技術以追趕上國際主流水平。
根據不完全統計，國內在建的集成電路、功率器件和先進封裝產線有 14 條，規劃 中的產線有 13 條。在短期，國內供應商將受益於產線建設潮，而在長期，將受益 於技術進步和自身產品競爭力的提高。
2.3 材料篇：中國大陸產能逐步釋放，半導體材料預計進入長期上行空間
2.3.1 半導體材料主要受晶圓製造產能和行業景氣度變化影響
2.3.2 晶圓製造材料細分領域低端已能自給，高端尚待突破
2.3.3 半導體材料遵循長期增長邏輯，靜待高端產品突破分享紅利
半導體材料特點有產品種類多、認證週期長、客戶粘性大、配方開發難度高但生命 週期長。晶圓製造大概會涉及到 600 多步加工單元，使用材料種類多達 10000 種，在加工過程中，任何一類材料質量不合格所導致的化學或物理汙染和缺陷都可 能造成某一批次或多類產品良率降低，甚至直接報廢，造成鉅額損失。因此半導體 材料供應商認證壁壘極高，且一旦確定通常不會輕易更換合作對象。
作為晶圓製造的日常耗材，大陸逐步承接半導體制造產能，國產材料市場需求擴容。 5G、AIOT、汽車電子等多種新興領域支撐行業景氣度和長期市場需求，一旦國產材 料公司產品達到認證標準，在國產替代趨勢下有望享受長期增長紅利。
2.4 封裝測試篇：後摩爾時代，先進封裝技術是未來主要發展方向
2.4.1 我國 IC 封測已處於世界先進，下一步是“量變”向“質變”轉化
2.4.2 後摩爾時代，先進封裝是一種有效的低成本、提高性能可行方案
集成電路尺寸微縮趨勢將持續到 2030 年後，但是物理極限接近導致技術難度和研發 投入劇增，節點推進所帶來的經濟效益減弱。根據臺積電披露，開發一款芯片的費用， 7nm 節點需要 2.97 億美元， 5nm 節點需要 5.4 億美元，3nm 工藝預期高達 10 億 美元。高投入和深壁壘限制了工藝製程的推進速度和性價比，未來主要有四種技術優 化方向。
結構 3D 化，將晶體管結構從平面向三維轉化，也是目前晶圓代工及製造企業重 點開發的技術。
採用新架構，優化指令集，增大 L2 和 L3 的緩存，優化向量處理器等，提升芯 片的性能。
開發新的軟件應用生態結構，使用先進的機器學習、數據分析以及 VR 與 AR 渲 染幫助程序更易於使用。
先進封裝技術，使用更多的前道工藝技術，而成本投入遠小於先進製程的花費。
傳統封測技術壁壘低、同業競爭激烈，利潤提高空間非常小，未來附加值更高的先進 封裝將是企業的業績增長動力。先進封裝技術的引入是前道和後道環節的界定逐漸 模糊，先進封裝涉及前道晶圓製造所用技術與設備，資本支出類似於“晶圓製造”， 涉及加工有晶圓研磨薄化、重佈線、凸塊製作（Bumping）及 3D-TSV 等製程，需 要用到刻蝕、沉積等設備。根據 Yole 統計，2019 年全球先進封裝晶圓數量約 2900 萬片，預計 2025 年達到 4300 萬片，整體年複合增速為 7%，個別細分如 3D 堆積增 速高達 25%。
先進封裝技術具有極高的發展潛力，純封裝測試企業、代工廠以及 IDM 等紛紛加碼 先進封裝技術的研發和應用。先進封裝技術是目前除推進前道晶圓製造技術外高性 價比、高可行性的發展方向，隨著各領域龍頭的加入，先進封裝技術是未來行業發展 主流趨勢。
3.消費電子：2021 年有望延續景氣週期
消費升級是近年的主旋律，多元化的電子產業可以豐富人們的生活和帶動消費的升 級。從消費電子的領域來看，技術創新是推動整個科技行業進步的主要力量。從智能 手機的出現與發展，到可穿戴智能終端的出現，我國的部分企業在創新中逐漸成為行 業的巨擘。參與相關產業鏈，讓下游終端市場帶動產業鏈向大陸遷移，創新與整合成 為了我國供應商提升份額的關鍵。我們認為，智能手機所帶來的無線充電、快充、攝 像頭升級，和可穿戴設備將成為 2021 年消費電子領域更值得關注的賽道。
智能手機方面，經過近幾年的創新研發，智能手機攝像頭、快充和無線充電都取得了 突破性的技術進步。相應的產成品陸續推出，後置攝像頭數目增多，apple watch、 三星 S 系列手機等已有無線充電功能，各個品牌的手機充電器功率也在快速增長。 我們統計了京東上手機熱銷排行中最受歡迎的部分手機機型，發現：
攝像頭：通過數據看到，隨著上市時間的推移，越新、越高端的機型後置攝像頭 配備的越多，同時前後置的像素也在隨著技術升級而逐步增加。隨著多媒體產品 的創新升級和對美的追求，現代人對於手機攝影要求也越來越高。為了使智能手 機可以拍攝出接近單反相機的效果，追求人像大光圈、光學變焦、廣角微距等功 能，各種不同類型的多攝手機紛紛湧現。
快充：通過統計手機數據發現，發售時間越靠後的是手機快充功率越大。像華為、 小米這類國產手機，其高端機型的充電效率也要高於中低端機型。5G 時代的到 來，使得智能手機功能越來越多，隨之耗電量也越來越大，解決續航需求的有效 方案之一就是提高充電功率，即快充。
無線充電：從統計的熱銷手機數據中可以看出，價位較低的中低端手機型號，基 本沒有配備無線充電。而價格較高的蘋果、華為、三星等的高配旗艦機型，已經 陸續配備上了無線充電和反向無線充電技術。同時，技術配備也呈現出一定的時 間特性，越晚發售的新機型，配備無線充電的概率就越大，而且部分充電效率也 有提升。到目前為止，無線充電還沒有完全普及。但是其作為未來重要的消費電 子潮流，近幾年的創新發展速度也是非常可觀的，對應的產品生產也在穩步推進。
3.1 無線充電：下一個千億市場的賽道
萬物互聯時代下，作為未來消費電子升級的潮流，無線充電產業發展前景廣闊。 從高 端智能手機的無線充電器配備，到部分麥當勞、星巴克、海底撈在門店提供無線充電 服務，無線充電產業越來越吸引著業界的廣泛關注。無線充電技術可以稱得上未來智 慧城市發展進程中的一部分。無線充電手機以其更加便攜、高效等特點，帶來了時間 成本和空間成本節約。用戶能在辦公、休閒、吃飯時輕鬆實現手機充電，這種隨放隨 充的特點有助於實現碎片化時間的利用。
經歷十餘年技術突破和創新發展，無線充電產業鏈如今已初具規模。2008 年年底， 無線充電聯盟 WPC 的成立，拉開了消費電子無線充電發展的序幕。作為全球首個無 線充電標準組織，WPC 推出了基於電磁感應原理的 Qi 無線充電標準。從第一臺無 線充電手機 palm pre，到 vivo 2020 年發佈的 APEX2020，相關企業在無線充電技 術領域不斷突破，11 年的時間裡把功率從 5W 提升到了 60W。部分國產高端旗艦手 機無線充電功率已經超過了普通有線充電，呈現出超越快充功率的發展態勢。
近幾年來，搭載無線充電功能的各種品牌手機陸續發佈，市場步入技術成果加快轉換、 產品規模化量產穩步推出的階段。支持 Qi 標準的無線充電方式在多個高端機型上已 有一定的出貨量。而未來隨著相關技術的進一步完善，材料成本的降低，其出貨量也 將會有更大的提升。
3.2 快充：將進入快速發展期
3.2.1 有線快充技術沉澱，市場機遇彰顯
快充根植於手機續航需求，寬屏幕、高分辨率與高響應速度等方面進步使得手機耗電 與日俱增，而人們對於手機的使用頻率不斷提高，手機快速續航的需求提高。而現有 技術條件下電池容量擴充受限，一方面，短期內難以出現革命性的電池高容量量產技 術。另一方面，由於手機本身便攜性的要求，電池體積的擴充受到限制。因此快速充 電成為滿足耗電需求的有效解決方案。
快充主要是通過提高電流或電壓的方式縮短充電時間。現有的技術主要採用高壓低 電流和低壓高電流快充模式，高壓高電流雖然能極大提高充電功率，但受到安全性與 技術的限制，暫未得到大範圍商用。隨著近年來元部件與快充技術的不斷升級發展， 高壓高電流快充模式或能在可預見的未來得到實現。
國產手機充電功率已突破百瓦，快充迎來新發展階段。小米 10 至尊紀念版搭載 120W 快充技術，其創新性地使用石墨作為基底加快鋰離子交換速度。IQOO 120W 快充技 術通過改良後的雙電荷泵並聯、6C 電芯和陣列極耳降低內阻，緩解機身發熱。OPPO 也通過技術改進實現了更高功率 125W 超級快充。
手機主要品牌新發布產品均配備快充，快充成為手機行業新潮流。蘋果自 2017 年 iPhone 8 上市以來後續所有機型都支持 USB PD 快充，充電功率達 18W。華為 2016 年 11 月上市的 Mate 9 搭載私有 FCP 協議，後續快充 SCP 協議的進展也成為華為 機型的優勢賣點。OPPO 一直主打快充技術，自 2014 年 OPPO Find 7 發佈以來智 能手機搭載的快充技術功率和安全性不斷進步。vivo 從雙引擎閃充更迭至最新的 120W 超級快充技術，快充一直也是旗下手機的主打賣點之一。小米手機 2016 年推 出小米 6 支持 USB PD 3.0 PPS 充電，小米 9 開始推出半私有 Charge Turbo 快充， 2020 年推出 120W 閃充。
3.2.2 快充協議兼容性提高，推動普及發展
快充初期發展快充方案百花齊放，這導致了不同型號手機和充電器之間的兼容性問 題。手機內集成電源管理 IC 與充電器內專用識別 IC 需要相互識別認證並“握手”， 才能激活快充功能。由於快充技術相互獨立，搭載不同快充技術的手機需要配備特定 的充電設備，這對於第三方充電頭廠商生產及消費者使用都有著極大不便。
USB PD 協議較大程度地整合了主流快充技術，對快充方案兼容發展有著巨大影響。 USB PD 是目前通用性最高的公共協議之一，2017 年 USB-IF 協會發布 USB PD3.0 的重要更新 PPS，規範整合了高壓低電流、低壓高電流兩種充電模式，實現了對高 通 QC4.0/3.0、聯發科 PE3.0/2.0、華為、OPPO 等方案的收編，具有非常好的兼容 性。
快充協議逐漸走向兼容，新快充技術兼容性成為重要考慮。主流快充技術逐漸實現 對 USB PD 協議的兼容，如高通從 QC4.0 技術開始兼容 USB PD 協議並向下兼容 QC 協議；三星 Super Fast Charging 技術兼容 PD3.0，PPS 協議成為三星手機未來 旗艦的快充標配方案。
第三方廠商芯片研發，有望解決快充協議兼容性問題。多家國內電源 IC 芯片公司通 過快充芯片開發，支持多種協議標準，同時應用於豐富細分領域。
3.2.3 快充市場規模預測
2021 年全球快充市場預計達到 3000 億元，市場空間廣闊。受到世界經濟復甦及 iPhone 取消標配充電頭的積極影響，第三方廠商將迎來較大發展機遇。
3.2.4 快充高速發展，惠及產業鏈上下游技術提供商
快充產業鏈上游為協議方案，中游為控制芯片、USB 接口、被動元件，下游為代工 廠。
3.3 光學市場依然值得期待
光學攝像頭總體市場規模不斷增長，技術不斷升級，其中重要驅動力來源在於手機 攝像頭的需求增勢迅猛。手機配置的攝像頭數量和像素不斷提升：數量的增加的動力 主要來自於①前置單攝向前置雙攝的過渡和②低端手機向“後置四攝”方案的過渡。 像素提升的主要動力則來自於：①主攝從 24M-48M-64M-108M（三星和小米）的演 變和②中低像素攝像頭數量的增加。
3.3.1 像素髮展技術突破，多攝方案引領產品
在手機攝像頭領域的發展中，主要的衡量指標為單相機的像素、攝像頭的種類、攝像 頭的個數、及手機系統算法對圖像的處理能力。目前，根據各個廠商的技術積累的快 速突破，伴隨著像素技術的飛速提升，多種像素規格及攝像頭種類、結合手機後期圖 像處理，為提升手機拍照質量提供了更多的解決方案。
在手機攝像頭雙攝到多攝方案的推行過程中，各大手機廠商的攝像頭數量自 2016 年 以來維持著一年增長一顆的趨勢。無論是雙攝方案，還是多攝方案，提升手機拍照質 量都已不再是簡單同類攝像頭的疊加，而是通過每顆攝像頭不同的功能定位，針對人 們生活中對拍照的不同使用場景，而發展出應用在不同場景中的攝像頭組合。
在攝像頭的應用場景發展中，主要有光學變焦，弱光拍攝質量，及三維重建等應用場 景。在三攝到四射的發展中，主要驅動因素為不同焦段的組合，從微距到遠距實現光 學變焦的功能。隨著攝像頭個數的逐步增加到 5 攝，廠商有望在單產品中覆蓋包含 三維重建等的所有功能。
旗艦機作為最先進技術的最先採用者，引領高端技術及市場的發展。隨著 2019 年以 來手機像素技術的突破，不同功能攝像頭的組合應用探索的完善，手機行業聚集度的 不斷提升，目前蘋果、三星、華為、OPPO、VIVO、小米幾大廠商的旗艦機作為行業 先驅探索者，引領手機市場攝像趨勢的發展。
在安卓機系列中，像素技術發展迅速，像素及攝像頭種類領銜發展。三星和小米的最 高像素突破了 1 億大關，三星的總像素數量達到了 2.08 億。華為、OPPO、VIVO 的 總像素數量也在 1.4 億左右，且華為的新品 P40 Pro Plus 中，更是採用了 7 個攝像 頭的配置。另外，華為和三星採用了 TOF 深感攝像頭，隨著 3D 各種應用在生活中 的普及，有可能促成智能手機的新一次革命。
旗艦機作為技術發展和市場的探索者，也將會引領中低端手機的發展趨勢。在攝像 頭數量和像素上，中低端手機也會隨著市場的需求，技術的完善，和成本的降低而發 展出越來越多的應用多攝方案。在深感鏡頭中，也將重複功能機到智能機發展過程。 根據深感鏡頭的技術發展，更多的相關應用開發，逐漸全面應用到高中低端的手機上， 並根據不同的場景需求搭配不同功能的深感鏡頭。根據發展趨勢，多攝鏡頭的全面發 展勢不可擋，且 3D 趨勢將進一步推動拍照質量的發展，促進光學創新。
中低端市場迅速發展，行業規模高速擴張
攝像頭參數成為了旗艦機在市場上的主要突破因素，引領了手機市場的消費潮流。 我們統計了 2020 年 7 月以來每個價格區間內最熱銷五款手機的價格與攝像頭參數。 根據不同價位產品配置，我們可觀察到目前市場的主流趨勢。
根據價格在 500 到 5000 元的手機統計，我們可以發現高像素多攝像頭已經成為全 價位手機標配。隨著高像素以及多攝像頭為消費側重點關注的指標，根據各價位銷量 最好的手機型號統計，攝像頭數目已經達到了平均 4.57 顆攝像頭。
全球手機市場本身已經是一個非常成熟的市場，全球年出貨量在 14 億左右，今年前 半年受疫情影響，但總體市場依舊比較穩定。在手機市場中，雖然中高低端的市場分 布不同，但高中低端的攝像頭數量多攝趨勢在 2020 年乃至 2021 年已經逐步穩定。 我們預期在 2020 年底，假設維持目前得這一代攝像頭數目，有望在今年出貨量達到 63.98 億顆。
3.3.2 車載攝像頭市場空間廣闊
傳感器促進智能駕駛，攝像頭汽車領域發展廣闊
CMOS 傳感器應用中，發展速度最快的領域是汽車端。目前包含攝像頭和雷達等汽 車傳感器已經廣泛安裝在倒車影像及防碰撞等系統上。隨著新車標配 ADAS 和自動 駕駛的發展，作為汽車的眼睛，傳感器將為汽車導入更多的外界信息。在目前的解 決方案中，主要包含雷達和圖像傳感器兩大類，車輛通過攝像頭傳感器、雷達和激 光雷達組成不同場景的解決方案。
在使用場景中，攝像頭具備最廣泛的解決方案。在汽車的前部及後部解決方案中，主 要以雷達和攝像頭的組合兼顧距離與廣度，在側部的解決方案中，以攝像頭為主提供 環繞視角的監控。在探測原理上，攝像頭主要通過採集外部信息並進行圖像識別，雷 達通過發射和接收相應波段，分析折返時間並測算距離。在使用領域方面，車道保持 輔助，定速巡航，盲點檢測，泊車輔助，遠光燈輔助，信號識別等功能都可以通過攝 像頭來實現，有些功能只能通過攝像頭來實現。在使用場景方面，無論是現在還是未 來，攝像機都具備最為廣闊的解決方案。
目前自動駕駛環境感知的技術路線主要有兩種。一種是以特斯拉為代表的以視覺主 導的多傳感器融合方案，另一種是谷歌 Waymo 為代表的以低成本激光雷達為主導 的方案。在目前的使用趨勢中，大多數企業採取“攝像頭+雷達+超聲波雷達”的解決 方案，多種方案的組合使用促進了汽車領域傳感器市場的整體發展。其中攝像模組的 年複合增長率為最高的 53%，每增加一個攝像頭，就需要增加一塊 CMOS 傳感器， 所以汽車領域將成為 CMOS 傳感器發展最快的領域。
ADAS 初步實踐，概念車需求巨大
在乘用車市場中，根據 ADAS 系統不同功能的需要，攝像頭主要有前攝、後攝、 環視、側視和內視等應用場景。其中前攝、後攝、環視和側視已經逐漸嘗試應用在 駕駛輔助系統中，各個汽車廠商及自動駕駛算法公司根據不同類型車載攝像頭的搭 配進行相應 ADAS 系統的研發。
在目前的量產車型中，特斯拉和小鵬汽車作為新造車勢力的代表企業率先引領自動 駕駛的市場化應用。特斯拉的 AutoPilot 系統配備了 8 個攝像頭，分別是 3 目前視攝 像頭，4 個環視攝像頭及 1 個後視攝像頭，達到 L2.5 自動駕駛級別，可在駕駛員預 備接管條件下，於部分特定路段中進行自動駕駛。小鵬 P7 則總共搭載了 14 個攝像 頭，包括 4 個前視攝像頭，4 個環視攝像頭，4 個側向增強感知攝像頭，1 個後視攝 像頭和 1 個室內監控攝像頭，P7 率先達到 L3 自動駕駛級別，可在駕駛員預備接管 條件下實現自動駕駛。
攝像頭伴隨著 ADAS 及自動駕駛的進一步發展，未來可能需要 15-20 個攝像頭。在 自動駕駛的發展中，傳統車商如寶馬、奔馳等已經採用 L2 級別自動駕駛系統，小鵬 及奧迪率先邁入 L3 級別，谷歌 Waymo 則直接進行定位於 L4 或者 L5 自動駕駛級別 的研發。在自動駕駛圖像傳感器的發展中，前攝以 1-3 目為主，比較先進車型或者需 要空間距離信息的車型需要以 3 目為主。側向感知攝像頭需要 2-4 目，後視攝像頭 需要 1 目，環視需要 4 目廣角攝像頭，室內駕駛員監測需要 1-2 目攝像頭。另外在 其他領域的一些配置中，如觀察乘客或者乘客下車的狀態需要 1 目攝像頭，行車記 錄儀需要 1 目攝像頭。每一輛車少則需要 10 個攝像頭，多則像 Waymo 或者小鵬的 配置可能在 15-20 個攝像頭。
無論中長期市場，伴隨汽車市場發展，車載攝像頭市場有望成長成為與手機攝像頭 相當的市場。全球汽車年產量大概穩定在 9000 萬-9500 萬之間，在中短期內假設每 輛車需要 10 個攝像頭，整個市場規模一年可以達到 9 億-10 億的數量，在長期的發 展中，假設每輛汽車需要配備 15-20 個攝像頭，整個市場規模每年可達到 15 億-20 億的數量。根據汽車圖像傳感器的 4-5 美金的平均售價，整個市場規模可以達到上百 億美金，有望發展成為與手機圖像傳感器市場規模相當的市場。
3.3.3 產業鏈簡析：國產公司在多領域均處於國際前列水平（略）
3.4 TWS：技術突破功能升級，TWS 拐點已至
3.4.1 疫情之下，TWS 出貨量仍有增長
TWS 是 True Wireless Stereo 的縮寫，即真正無線立體聲。從傳統有線耳機到無線 耳機再到真無線耳機，耳機無線化發展趨勢明顯，而通過內置智能 SoC 芯片，耳機 也逐漸實現智能化。2016 年 9 月，蘋果公司發佈第一代 AirPods，成為 TWS 智能 耳機技術的引領者，隨後 TWS 耳機逐漸開始風靡。根據前瞻產業研究院數據，2016- 2019 年 TWS 耳機出貨量分別為 918 萬/2000 萬/4600 萬/10800 萬副，每年銷量都 呈現翻番的趨勢。雖受疫情衝擊影響，2020Q1 TWS 耳機銷量略有下滑，但二季度 快速復甦，出貨量增長 18%，預計 2020 全年出貨量將超 2 億副。
行業當前滲透率低，未來發展空間巨大。根據 Counterpoint Research 以及 IDC 統 計數據，2018 年智能手機出貨量達 14.049 億部，TWS 行業滲透率（=TWS 耳機出 貨量/智能手機出貨量）僅為 3.27%，截至 2019 年智能手機出貨量達 13.71 億部， TWS 耳機行業滲透率也快速增長至 9.41%，但目前行業整體滲透率仍較低，不到 10%，仍有較大的發展空間，未來隨著 TWS 耳機各項性能的不斷改善以及核心技術 成熟後銷售價格進一步降低等變化都將會促使滲透率進一步增長，繼續保持高增長 趨勢
3.4.2 技術突破功能升級，TWS 銷量不斷提高
在 2017 到 2018 年間，各芯片廠商重點解決的是藍牙斷連、高功耗等 TWS 耳機的 基礎問題，以實現耳機與手機的穩定連接。隨著藍牙 5.0 的普及以及技術的逐步成 熟，TWS 耳機逐漸向多功能化、智能化發展。對耳連接的穩定（雙路傳輸方案）、藍 牙低功耗以及主動降噪（ANC）成為 TWS 耳機的主要賣點。而安卓端在突破蘋果技 術專利後，市佔率開始逐步提升。
對耳連接技術
對耳連接（雙路傳輸）技術是 TWS 耳機的基礎。傳統藍牙無線耳機保留了耳機間的 有線連接，而 TWS 耳機則進一步的取消了耳機間的線纜，實現雙耳同步播放，做到 了真正的無線連接，目前僅有蘋果等少數廠商能夠實現這一技術。蘋果於 2016 年率 先推出第一代 AirPods 耳機引領市場潮流，同時也卡位其監聽（Snoopy）模式。監 聽模式具體是指當手機端發送藍牙信號連接到主耳機時，副耳機通過藍牙監聽主耳 機與手機間的連接實現同步接收。
在蘋果卡位監聽模式後，安卓廠商只能選擇由手機到主耳機，再由主耳機轉發副耳 機的解決方案，相比於 AirPods，安卓 TWS 耳機連接穩定性較差，延遲度高，產品 使用體驗感差，因此市場發展緩慢。而在近些年，隨著高通以及恆玄科技等音頻芯片 廠商紛紛推出優化方案，安卓 TWS 耳機使用體驗得到優化，市場發展明顯提升。
主動降噪（ANC）
在降噪方面，主動降噪（ANC）問題一直是音頻廠商致力於解決難題。蘋果於 2019 年推出 AirPods Pro，其最大的提升就是增加主動降噪功能。主動降噪基於聲波相位 抵消的原理，能夠將相位差為 180 度的波或相互反轉的波疊加抵消。目前主動降噪 方法有前饋 ANC、反饋 ANC 以及混合 ANC 等。
前饋 ANC 將用於捕獲噪聲的麥克風放在耳機外側，主要使用 DSP 及其他 ANC 處理 單元將噪聲信號映射到用戶在耳機內部實際聽到的頻率來響應。而反饋 ANC 與前饋 相反，將麥克風放置在耳機內，能夠讓其捕獲的噪聲更準確地反映佩戴者聽到的噪聲。 混合ANC 集成二者優點，安置內外部兩個麥克風，可獲得最佳噪聲衰減頻率覆蓋率。 目前，各廠商主要通過在芯片端集成主動降噪算法，如恆玄科技的 BES2300 就搭載 了自適應主動降噪技術。
全球 TWS 耳機供應商主要分為蘋果以及安卓系 TWS 耳機兩大陣營。其中，據 Counterpoint Research、Strategy Analytics 統計，蘋果 AirPods 系列 2016-2019 出貨量分別為 918 萬、1500 萬、3500 萬、6100 萬，安卓系 TWS 耳機出貨量 2016- 2019 出貨量分別為 0、500 萬、1100 萬、6800 萬。
分品牌來看，蘋果處行業龍頭地位。根據 Counterpoint Research 統計，在出貨量上， 2019 第二季度、2020 第二季度蘋果 Airpods 系列市佔率分別為 53%、35%，緊隨 其後的安卓系 TWS 耳機中出貨量第一的佔比分別為 8%、10%，遠低於蘋果。目前， 蘋果 Airpods 市佔率有所下降但仍處於行業領先地位，安卓系 TWS 隨著供應商廠家 陸續解決技術問題及改善性能，安卓系 TWS 耳機成長前景巨大、有望實現追趕。
安卓系 TWS 耳機有望趕超。IDC 統計數據顯示，截至 2020 年上半年，中國無線耳 機出貨量達 4256 萬臺，同比增長 24%，其中，TWS 耳機佔比 64%，同比增長 49%。 蘋果佔比 18.10%排第一，其次是華為佔比達 10.10%，一方面是因為主控芯片廠商 解決基本技術問題，另一方面也是因為推出不同價位產品實現全覆蓋。可見，安卓系TWS 耳機增長勢頭明顯，有望憑藉高性價比實現後發趕超。
3.4.3 中低端售價不斷降低，未來或將隨盒附贈成手機標配
安卓端 TWS 帶動中低端市場發展。隨著安卓端 TWS 耳機的技術突破，市佔率不斷 提高，TWS 耳機也逐漸向中低端市場滲透。相較於千元以上的蘋果 Airpods，安卓 產品覆蓋面更廣，從 100 元-1000 元以上競爭激烈。TWS 耳機市場由蘋果引爆，經 過數年發展，千元以上的 AirPods 在中高端市場佔據極高市佔率，而中低端市場則無 產品覆蓋，我們預計隨著安卓產品的滲透率不斷提高，未來 TWS 耳機中低端市場將 成為主要增量。
TWS 耳機下游需求逐漸恢復，安卓系 TWS 耳機增長強勁。安卓系 TWS 耳機天貓 平臺 1-9 月份銷量分別為 22.43 萬、16.49 萬、24.92 萬、22.89 萬、22.28 萬、40.49、 23.89、35.03 萬、56.92 萬，疫情對其影響逐漸減弱，長期來看增長趨勢明顯。
我們預計 2021 年，TWS 蘋果與安卓共振市場將會紛紛迎來新一輪增長。蘋果在最 新款手機中取消 inbox 耳機，同時預計明年春季將會推出兩款新型 AirPods 耳機，覆 蓋中端與高端市場。從歷史來看，蘋果每一次新款 AirPods 的推出都會引起 TWS 市 場銷量提升，因此 2021 年蘋果端市場出貨量值得期待。安卓端來看，安卓手機市場 約是蘋果手機 6 倍，而目前 TWS 蘋果與安卓約為 4:6 的銷量，TWS 安卓市場空間 依然巨大，因此合理預計 2021 年 TWS 安卓端市場將會保持高增長態勢。
3.5 智能手錶：疫情凸顯差異化定位，成為可穿戴第二增長點
3.5.1 疫情之下表現優異，銷量逆勢上漲
雖受疫情衝擊，智能手錶出貨量穩定增長。據 IDC 數據顯示，全球可穿戴設備 2020 年出貨量約 4 億件，其中 2020 智能手錶預計出貨量約為 9100 萬，佔可穿戴市場 23.1%。據 Strategy Analytics 報告顯示， 2020 年第一季度智能手錶出貨量為 1370 萬塊，第二季度出貨量為 2830 萬塊，相較去年同期增速明顯。下半年伴隨新款智能 手錶等產品的推出，疊加疫情緩解、消費電子旺季等因素，智能手錶銷量將繼續高增 長。
Apple Watch 獨攬智能手錶半壁江山。2014 年 9 月，蘋果在秋季新品發佈會上首次 公佈了 Apple Watch，並於 2015 年正式上市。至此以來，Apple Watch 一直處於不 斷升級更新階段。藉助核心研發技術的優勢及 iPhone 產品帶來的用戶粘性使得 Apple Watch 獲得了遠超其他同類產品的市場地位，據 Counterpoint 數據顯示，2020 年上半年， 蘋果以 51.4%的份額佔據智能手錶市場首位，佳明佔比為 9.4%位居第二位，華為以 8.3%的佔比位居第三位。
3.5.2 產品升級改善，未來有望持續放量
續航增強、醫療定位、開拓低端市場、開拓老年人市場為智能手錶未來發展的主要增 長點。傳統手錶以計時為主要功能，後發展為裝飾功能為主。智能手錶在傳統手錶的 基礎上附加更多功能，並且電池續航時長、功能創新、增強獨立性和改善設計等方面 不斷完善。
增大電池容量，源頭處增強續航。以蘋果公司為例，公司推出的 6 代產品一直 在探索智能手錶的電池容量與手錶的大小及重量上的平衡點，在保持用戶使用 的舒適度的同時儘可能研發體積小、重量輕、容量大的電池配件，第一代 Apple Watch Series 1 的電池容量只有 246mAh，通過不斷地研發探索，最新一代 Apple Watch Series 6 的電池容量已達到 303.8mAh。
不斷加強“醫療產品”定位，豐富健康和運動功能。現階段“醫療產品”成為智 能手錶的定位方向，解決了早期智能手錶功能與智能手機相似的問題。與智能手 機最大的不同之處就是智能手錶緊貼人的皮膚，因此可以藉助手錶上的傳感器， 監測心率、心電、血壓、血氧指標，健康也就成了智能手錶最主要的產品定位功 能。智能手錶不僅可以將收集的用戶數據通過智能算法分析出用戶的身體健康 狀態，進一步指導用戶健康生活，還可以監測用戶的運動量，如跑步、游泳、登 山等活動，並通過算法分析，幫助用戶科學運動。
低廉產品增強企業競爭力。目前各廠商研發的智能手錶在外形和功能方面 差異不明顯，因此目前智能手錶行業的競爭主要以價格競爭為主，利潤空間 不斷縮小。小米於 2019 年 11 月發佈首款智能手錶定價 1299 元，使得智 能手錶撕下“奢飾品”標籤，成為行業內標誌性事件。價格的降低將增加智 能手錶的銷量，也會加速智能手錶行業成熟。
據 IDC 預測，2021 年全球智能手錶出貨量將達到 1.1 億塊。在疫情衝擊下，智能手 表差異化屬性定位凸顯，同時伴隨相關功能逐步升級完善，我們預計 2021 年智能手 表將會是 TWS 耳機外消費電子的第二主要增長點。
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（報告觀點屬於原作者，僅供參考。報告來源/作者：國元證券）
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