高通自去年開始的頻繁出招曾差點讓iPhone在中國市場“消失”，隨後蘋果用約45億美元與高通達成和解協議，兩家公司的股價也應聲上揚，為合作前景錦上添花。高通與蘋果的專利大戰算是暫告一段落，但前者這一5G芯片霸主近日又開始了與華為的談判，甚至還很有可能將以“每年收取5億美元專利費”的勝利姿態收場。
與高通達成和解？華為每年或將付高通5億美元專利費
據外媒報道稱，高通和華為正在談判專利和解事宜，而此事已經得到了高通方面的證實，雖然目前不清楚雙方和解的進度，但有內部消息人士透露，談判已經到了最後階段。消息人士稱，此番跟高通和解，華為每年支付的專利費用可能會超過5億美元，但遠達不到蘋果和解的45億美元。
在蘋果還未與高通達成和解之前，華為和蘋果是僅有的兩家仍在與高通就專利進行鬥爭的大公司。去年12月30日，高通和華為共同簽署了一個臨時專利費協議，在往後的三個季度裡，華為每個季度將向高通支付1.5億美元的專利費；而在此之前，華為每個季度向高通支付1億美元。
據悉，華為支付這筆費用主要是因為其在通信領域的專利非常多，特別是5G技術上，這樣華為可以和高通進行交叉專利授權，從而大大降低核心授權專利費用。另外，按照高通的說法，迄今為止，中國宣佈的絕大多數5G設備都包括高通公司的Snapdragon芯片組。
華為5G芯片更勝一籌，美國卻欲糾集32國“圍堵”華為？
可以看出，與高通和蘋果的專利大戰不同，高通與華為達成的和解似乎帶著一絲合作的意味。而早在高通蘋果和解後，有聲音就指出：華為5G芯片市場地位穩了。據悉，在這兩家美國巨頭達成和解協議的幾小時後，英特爾宣佈將從5G智能手機芯片市場退出，這也讓華為成為市場關注焦點。
隨時華為5G調制解調器芯片目前只用在自己的手機上，但隨著英特爾的退出，華為也將成為高通在5G調制解調器芯片市場上的主要競爭對手。而研究公司Atherton Research的首席分析師就指出，華為的5G芯片似乎更勝一籌，因為它的巴龍5000（Balong 5000）至少比高通的同類產品早6個月。
市場之所以如此高度關注高通與華為的5G進程，原因不外乎美國對5G的野心，畢竟在美國總統的眼裡，5G之爭是一場美國和美國公司必須贏的競賽。但如今，華為不僅正在超越高通成為全球5G技術的頂級玩家，還幾乎“控制”著183個國家和地區的基站設備，這已然讓美國“如坐針氈”。
而一味地擔心顯然不是美國的作風，當地時間5月3日，美國就糾集了北約、歐盟、日本、韓國等32個國家代表欲擬定《布拉格提案》，有聲音指出，美國此舉是為了進一步禁止華為設備，以對華為5G進行再一次地全球“圍堵”。
但從當前華為的擴張形勢來看——華為最新報告顯示，截至3月底，華為已經簽訂了40個5G商用合同，全球第一，預計到5月將有10萬個5G基站發往全球——美國的“圍堵”恐怕難以得償所願。
