神工股份2019年年度董事會經營評述內容如下：
一、經營情況討論與分析
2019年，由於全球半導體市場需求下滑，固態存儲及智能手機、PC需求增長放緩，導致全球半導體行業整體庫存水平較高，同時全球摩擦升溫也對半導體貿易市場造成了較大影響。根據WSTS統計，2019年全球半導體市場銷售額4,121億美元，同比下降了12.1%，出現了自2008年以來的首次兩位數負增長。
公司主要產品刻蝕用單晶硅材料的市場需求與半導體行業景氣度密切相關。由於公司主要產品處於半導體產業鏈上游，終端需求變化反應到公司產品的銷售變化上存在一定的滯後時間。2019年一季度，在半導體行業終端整體出現銷售下滑跡象的情形下，公司的銷售情況依然保持2018年度的景氣狀態，且銷售額同比上升。2019年二季度以來，受中美貿易摩擦、日韓貿易摩擦、智能手機、數據中心、汽車等終端需求增長乏力、5G普及未及預期等因素影響，全球半導體市場需求持續下滑，公司客戶基於對下游需求的趨勢判斷調整自身庫存水平，從而減少採購金額，導致公司2019年度收入減少。
2019年全年，公司實現營業收入18,858.60萬元，較上年同期下降33.25%；歸屬於上市公司股東的淨利潤7,694.98萬元，較上年同期下降27.80%；經營活動產生的現金流量淨額11,286.52萬元，較上年同期下降1.20%。
面對挑戰與機遇，公司管理層在董事會的領導下，緊密圍繞公司戰略目標，積極進行市場開發，持續深化技術提升，不斷優化管理能力，推動公司高質量發展。
（一）公司積極進行市場開發。報告期內公司參加了上海半導體展“SEMICONCHINA”，通過與上下游夥伴單位和業界好友交流互動，共謀未來發展，樹立了良好的公司品牌形象；同時，公司在所在地積極組織行業交流會，邀請國際頂尖集成電路刻蝕機零部件生產廠商參加，展示公司生產實力，相互交流行業資訊，探討市場動態及發展趨勢，準確把握客戶需求、高效維護客戶關係。
此外，公司抓住國內半導體行業快速發展機遇，積極培育國內市場。公司通過子公司福建精工向中微半導體設備（上海）股份有限公司提供電極產品進行認證，謀求共同發展，推動半導體行業國產化的進程。
（二）公司持續深化技術提升和品質管理水平，報告期內公司主要產品的成品率水平持續提升，生產成本呈現下行趨勢。同時，公司芯片用單晶硅晶體生長研發工作進展順利，目前公司已摸索出了適合的工藝窗口，積累了一定的技術數據。通過對晶體缺陷控制工藝的深入分析，公司芯片用單晶硅晶體的生長工藝得到改善，為實現8英寸低缺陷單晶硅材料的規模化生產奠定了堅實基礎。
公司“半導體刻蝕機用無磁場28吋熱場量產19吋硅單晶技術”通過了中國電子材料行業協會組織的院士和業內專家為主的技術評審專家組評審，認定公司該項技術填補了國內空白，達到國際先進水平。
（三）公司不斷優化管理能力，對外加大了對優秀人才特別是複合型管理人才、技術型人才、銷售型人才的引進力度，對內注重員工的技能培訓和梯隊建設，為公司的持續健康發展做好人才儲備。同時，公司不斷完善並優化公司治理結構，建立健全公司內部管理及控制制度，提高公司治理水平，促進公司持續規範發展。
二、風險因素
(一)尚未盈利的風險
(二)業績大幅下滑或虧損的風險
(三)核心競爭力風險
1.核心技術洩露風險
公司在集成電路刻蝕用單晶硅材料領域已掌握無磁場大直徑單晶硅製造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等多項核心技術。截至年報披露日，公司擁有24項專利，其中2項為發明專利，22項為實用新型專利，出於技術秘密保護的考慮，公司核心技術並未全部申請發明專利，公司發明數量低於同行業水平。公司僅對論證後適用於申請專利的技術通過申請專利等方式加以保護，經過論證不適於申請專利的核心技術，公司將其納入公司技術秘密保護範圍。若公司未能對上述核心技術進行有效保護，則將導致因技術人員流失、技術資料被惡意留存或複製等因素導致核心技術洩露的風險。
2.技術革新風險
半導體單晶硅材料製造涉及半導體材料學、晶體結構學、熱力學、流體力學、無機化學、自動控制學等多學科知識的綜合運用，在生產中需要對熱場進行合理的設計，精確控制原材料和摻雜劑配比，持續動態控制晶體的固液共存界面形狀、晶體成長速度、旋轉速率、腔體溫度場分佈及氣流氣壓等諸多生產參數並實現上述生產參數之間的動態匹配，技術難度較高，且隨著產品尺寸增加，對應的生產難度也成倍增長。隨著集成電路產業鏈技術的不斷進步和革新，行業對單晶硅材料的技術標準持續提高，生產參數的定製化設定和動態控制難度會進一步提升。
半導體單晶硅材料規模化生產需要製造廠商在該細分領域多年的積累和沉澱並持續進行技術革新。若未來公司無法對新的市場需求、技術趨勢做出及時反應，將面臨喪失競爭優勢的風險。
3.研發失敗風險
半導體單晶硅材料的生產是在密閉高溫腔體內進行原子有序排列並完成晶體生長、實現產品高良品率和參數一致性的複雜的系統工程，所在行業屬於技術密集型行業，其技術創新及新產品開發需要持續的資金和人員投入，通過不斷實踐才可能取得持續進展。
公司現有產品及募投項目產品均需要採用直拉法工藝進行製造，兩者在生產工藝方面存在相似度和相通性，涉及的重點技術領域均涵蓋了固液共存界面控制技術、電阻率精準控制技術、引晶技術等方面。但由於兩者應用領域不同，對具體技術參數指標的要求不同，兩者在各自生產環節的參數設定、調整及控制方面存在著一定的差異，其中公司現有產品對大直徑晶體控制的要求較高，而在晶體純度及缺陷率控制方面，募投項目產品對生產工藝的要求更高。公司本次募集資金投資項目實施涉及新的技術領域，需要較高的研發投入，公司突破相關技術並實現募投項目產品量產存在一定不確定性，因此本次募集資金投資項目研發風險較高，存在進入新領域的技術風險。
(四)經營風險
1.客戶集中風險
集成電路刻蝕用單晶硅材料行業具有進入門檻高、細分行業市場參與者較少等典型特徵。公司主要客戶包括三菱材料、SK化學等境外企業，主要分佈在日本、韓國和美國等國家和地區，客戶集中度較高，存在客戶集中風險。如公司下游主要客戶的經營狀況或業務結構發生重大變化並在未來減少對公司產品的採購，或出現主要客戶流失的情形，公司經營業績存在下滑的風險。
2.供應商集中風險
公司生產用原材料主要為高純度多晶硅、高純度石英坩堝和石墨件等，其中高純度多晶硅的終端供應商為瓦克化學，高純度石英坩堝的主要供應商為SUMCOJSQ，公司高純度多晶硅和高純度石英坩堝的採購渠道較為單一，採購集中度較高。如果公司主要供應商交付能力下降，公司原材料供應的穩定性、及時性和價格均可能發生不利變化，從而對公司的生產經營產生不利影響。
3.部分客戶與供應商重合
報告期內部分客戶同為公司客戶和供應商，公司向上述客戶銷售刻蝕用單晶硅材料並採購部分高純度石英坩堝及少量研發用單晶硅材料，具有商業合理性。公司部分客戶與供應商重合的情形可能對公司生產經營產生一定影響。
4.原材料價格波動風險
公司生產用主要原材料為高純度多晶硅、高純度石英坩堝和石墨件等，原材料成本佔公司主營業務成本的比重較高，主要原材料價格的變化直接影響公司的利潤水平。如果未來原材料價格大幅度上漲，且公司主要產品銷售價格不能同步上調，將對公司的盈利能力產生不利影響。
同時公司採購的多晶硅原材料純度通常為8到9個9，公司生產並銷售的集成電路刻蝕用單晶硅材料純度為10到11個9。純度是公司產品的重要參數指標之一，從純度參數看公司產品與原材料的純度差異較小，約為1-2個數量級；如果公司採購的原材料質量不穩定，可能對公司產品品質產生一定不利影響。
5.業務波動及下滑風險
公司主要生產集成電路刻蝕用單晶硅材料，產品主要向下遊集成電路刻蝕用硅電極製造商銷售。硅電極製造商對公司產品進行機械加工形成硅電極產品，最終銷售給刻蝕機制造商或直接向芯片製造商銷售。
部分規模較大的電極生產商除機械加工硅電極外，仍自行保有一定規模的集成電路刻蝕用單晶硅材料自用產能。在行業上升週期，主要客戶對單晶硅材料的增量需求主要通過外購滿足，而在行業下行週期，主要客戶因具備一定的單晶硅材料生產能力，外購單晶硅材料的規模可能下降。
因此，公司作為行業內主要的集成電路刻蝕用單晶硅材料生產企業，在行業下行週期中可能面臨較高的業務波動風險。
同時，報告期內公司產品主要向日本、韓國等國銷售，世界貿易摩擦對行業及公司業務帶來較大的不利影響，使公司向上述國家客戶的銷售收入減少，進而導致公司利潤水平下滑。同時公司下游客戶採購計劃的調整相比行業景氣度恢復具有一定的滯後性，且半導體行業屬於週期性行業，行業整體需求恢復時間受COVID-19疫情影響仍存在不確定性，導致公司2019業績下滑的主要因素在短期內仍可能進一步持續。
6.市場開拓及競爭風險
公司現有客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana等半導體材料行業企業，而募投項目產品目標客戶群體為芯片製造商，主要包括臺灣積體電路製造股份有限公司、中芯國際集成電路製造有限公司等企業，兩者並不重疊，公司拓展募投項目產品下游客戶存在一定難度和不確定性；同時募投項目產品所在細分市場的市場集中度較高，新進入者面臨的市場競爭較為激烈，公司募投項目實施存在市場競爭風險。如果公司不能成功開發募投項目產品下游客戶或開發進度不及預期或無法有效應對市場競爭，將會對公司未來經營業績產生不利影響。
7.境外經營的法律風險
公司與境外客戶簽訂訂單，在日本設有境外子公司開展海外業務，境外經營會受到所在國家和地區政策法規變動、政治經濟局勢變化、知識產權保護、反壟斷和反不正當競爭等多種因素影響。隨著業務規模的進一步擴大，公司面臨的法律環境將會更加複雜，若公司不能及時應對境外法律環境的變化，可能導致境外經營存在一定的法律風險。
(五)行業風險
半導體行業屬於週期性行業，行業增速與全球經濟形勢高度相關。此外，半導體行業的週期性還受技術升級、市場結構變化、應用領域升級、自身庫存變化等因素的影響。近年來，半導體行業研發週期不斷縮短，新技術、新工藝的不斷應用導致半導體產品的生命週期不斷縮短。
2019年度，全球半導體行業步入行業週期的下行階段，終端市場需求有所放緩，導致半導體設備及材料行業市場規模縮減，根據WSTS統計，2019年全球半導體銷售額4121億美元，同比下降12.1%。
2020年年初，中美貿易戰在一定程度上有所緩和，同時受消費者信心改善、企業資本投資逐步增加、雲端及邊緣運算端投資高速增長，以及電動汽車、5G建設、智能手機等終端產品需求增多等多重因素影響，全球半導體行業景氣度有明顯的復甦趨勢。但COVID-19病毒爆發導致的世界範圍內的公共安全危機已開始對全球半導體產業鏈造成了明顯的負面影響。市場研究公司IDC在最近發佈的《新冠病毒對全球半導體市場預測的影響》報告中將原先預計的行業小幅增長2%下調為下降6%。若本次疫情在全球長期無法得到控制，可能導致公司下游企業產量下滑、公司原材料供應短缺，對公司的生產經營造成直接或間接的影響。
(六)宏觀環境風險
全球範圍內主要刻蝕機生產廠商和刻蝕用硅電極製造廠商主要位於日本、韓國和美國，公司產品主要出口日本、韓國和美國。報告期各期，公司產品幾乎全部用於出口。如未來相關國家在貿易政策、關稅等方面對我國設置壁壘或匯率發生不利變化，且公司不能採取有效措施降低成本、提升產品競爭力，將導致公司產品失去競爭優勢，從而對公司經營業績產生不利影響。
(七)存託憑證相關風險
(八)其他重大風險
1.募集資金投資項目建設風險
公司本次募集資金投資項目計劃建設期為兩年，項目進度計劃涉及項目的前期準備、土建及機電工程、設備採購、設備安裝調試等環節。本次募集資金投資項目在實施過程中可能受到工程施工進度、工程管理、設備採購、設備調試及人員配置等因素的影響，項目實施進度存在一定的不確定性，募集資金投資項目存在不能按期竣工投產的風險。
2.新增折舊攤銷影響公司盈利能力風險
根據公司募集資金使用計劃，募集資金投資項目建成後，公司資產規模將大幅增加，從而導致公司年折舊及攤銷成本費用增加。若募集資金投資項目不能較快產生效益以彌補新增固定資產和無形資產投資帶來的折舊和攤銷，將在一定程度上影響公司淨利潤和淨資產收益率水平。
3.無實際控制人風險
公司無控股股東、無實際控制人，公司主要股東矽康及其一致行動人、更多亮、北京創投基金三方均對公司治理結構和經營管理具有重要影響。在無實際控制人的公司治理格局下，如公司股東之間出現分歧，公司可能面臨董事會、股東大會提案未能獲得通過的風險，導致公司決策效率降低、貽誤業務發展機遇，進而對公司經營業績造成不利影響。
二、報告期內主要經營情況
報告期內，公司實現主營業務收入18,858.60萬元，比去年同期下降33.25%；歸屬於上市公司股東的淨利潤7,694.98萬元，比去年同期下降27.80%。
三、公司未來發展的討論與分析
(一)行業格局和趨勢
經過半個世紀的發展，半導體廣泛滲透於信息、通信、計算機、消費電子、汽車等各個領域，半導體產品對人們的日常生活和消費形態產生了顯著的影響。5G、人工智能、物聯網、大數據等新應用領域的興起，逐漸成為半導體行業下一代技術革新的驅動力量。半導體產業作為現代信息產業的基礎和核心產業之一，是關係國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業，在推動國家經濟發展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發揮著廣泛而重要的作用，已成為當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標誌。
長期來看，半導體行業的增速波動與全球GDP波動的相關性呈現高度一致（2010至今，相關係數為0.57）。半導體行業存在受GDP增速影響的需求週期在行業內已成為共識。另一方面，半導體產業分工的出現使得行業出現了以核心企業的產能波動為主導的供給週期。綜合來看，以GDP增速表徵的需求週期和行業龍頭產能變化的供給週期兩個因素共同疊加，構成了半導體週期。
2016年度至2018年度，全球半導體行業處於行業週期上行階段，行業景氣度較高，帶動半導體材料特別是硅材料市場需求增長。2019年以來，終端市場需求有所放緩，加之全球半導體產業出現了一定的反全球化的現象，導致半導體材料行業市場規模有所縮減，但下降幅度低於整體半導體產業。根據SEMI統計，2019年全球半導體材料市場銷售達520億美元，較上年略微下降1.1%。其中，全球晶圓製造材料總營收從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%；封裝材料營收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元。但長期來看，全球半導體行業仍處於螺旋式上升的發展趨勢。
相比全球半導體市場，中國半導體市場雖受全球整體因素影響，但依舊保持了相對良好的走勢。據中國半導體行業協會統計，2019年中國集成電路產業銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，IC設計業銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%；IC製造業銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%；IC封裝測試業銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。
我國政府先後出臺了一系列規範和促進集成電路行業發展的法律法規和產業政策，同時通過設立產業投資基金、鼓勵產業資本投資等多種形式為行業發展提供資本助力。
(二)公司發展戰略
公司以“科技創新、技術報國”為宗旨，以“專注技術、強調質量、服務客戶”為經營理念，致力於成為在全球半導體級單晶硅材料領域內，有市場地位、有技術優勢和研發實力、有高性價比產品、有良好品質管理及售後服務的優秀硅材料供應商。
未來，公司將繼續依託自身的技術優勢及豐富的半導體市場經驗，增加技術研發投入，提高生產管理效率，並緊密圍繞“半導體材料國產化”的國家戰略，成為中國乃至世界半導體硅材料領域的領先者。
(三)經營計劃
近年來，國內半導體材料市場發展迅猛，據SEMI報告指出，2019年國內半導體材料營收達88.6億美元，同比增長1.9%，也是全球唯一出現增長的材料市場。雖然中國半導體行業整體銷售規模持續擴張，但半導體材料及設備依然嚴重依賴進口，國產化進程嚴重滯後於國內快速增長的市場需求，進口替代空間巨大。
公司是國內領先的集成電路刻蝕用單晶硅電極材料供應商，主營業務為集成電路刻蝕用單晶硅電極材料的研發、生產和銷售。2020年，公司擬定如下經營目標：
1、在刻蝕用單晶硅材料領域
緊跟行業前沿客戶的研發步伐，加大力度開發超大尺寸硅電極用單晶硅材料。在公司已初步掌握的22英寸超大直徑單晶硅材料拉制技術的基礎上，進一步優化工藝，添置專用設備，力爭早日實現超大直徑產品規模化量產，不斷夯實公司先發優勢，構建技術壁壘，鞏固公司在全球範圍內的競爭地位。
在市場開拓上，公司將繼續深耕重點客戶，在鞏固與重點客戶長期穩定的良好合作關係同時，注重與國內半導體行業新興客戶及終端IC客戶的接觸，逐步建立並完善起國內的銷售網絡，抓住國內半導體行業發展的機遇，擴大國內市場銷售的份額。
2、在芯片用單晶硅材料領域
公司前期已儲備了一定的8英寸低缺陷晶體生長的技術，接下來，將進一步向硅片加工工序延伸，生產出8英寸硅單晶拋光片（含測控片）。公司計劃使用募集基金購置硅片加工所需要的全套生產及檢測設備，力爭在2020年年內，打通8英寸半導體級硅單晶拋光片生產完整鏈條，並逐步優化調整設備工藝，確保公司產品可對標日本信越化學、日本SUMCO等國際一流廠商拋光片質量標準。
為此公司制定了詳盡的生產啟動、工藝提升計劃，一方面力爭實現年內量產8,000片/月的生產規模，另一方面，利用在行業中長期積累的豐富客戶資源及良好的品牌知名度，加速8英寸硅拋光片的客戶認證工作，為後續擴產工作奠定基礎。
3、在人才引進上
2020年，面對國內半導體高端人才緊缺的局面，公司將著眼於國際半導體行業，引進有著豐富生產、管理經驗的複合型專家；同時吸納國內有一定基礎的中端技術人員；建立起自己的技術人才梯隊，提升公司的人才競爭優勢。
四、報告期內核心競爭力分析
(一)核心競爭力分析
經過多年積累，公司形成了較強的技術、產品、客戶、銷售服務、細分行業方面的領先優勢，具體如下：
（1）技術優勢
自成立以來，公司一直專注於集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產與銷售，突破並優化了多項關鍵技術，構建了較高的技術壁壘。公司憑藉無磁場大直徑單晶硅製造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等多項業內領先的工藝或技術，在維持較高良品率和參數一致性水平的基礎上有效降低了單位生產成本。
（2）產品優勢
目前公司已經建立符合國際標準的質量控制和品質保證體系，並嚴格按照ISO9001質量管理體系認證的相關標準，在產品設計開發、原材料採購、產品生產、出入庫檢驗、銷售服務等過程中嚴格實施標準化管理和控制，實施精益生產，使產品質量得到鞏固和提升。
（3）客戶優勢
公司下游客戶對合格供應商的認證程序十分嚴格，通過客戶的供應商認證週期較長，認證程序複雜。憑藉較高良品率和參數一致性水平、持續穩定的產品供應能力，公司已通過眾多國際領先客戶的合格認證，在集成電路刻蝕用單晶硅材料領域樹立了良好的口碑，並與多家客戶建立了穩固的商業合作伙伴關係，優質的客戶資源是公司持續盈利能力的有力保障。
（4）銷售服務優勢
公司建立了系統的銷售服務體系，成立了由管理層負責的專業銷售團隊。通過定期及不定期拜訪客戶，公司能夠快速、準確地理解客戶的個性化需求，並及時獲取行業技術發展動態及市場信息。公司在客戶需求的響應速度、產品供貨速度、持續服務能力等方面均表現良好，形成了銷售服務優勢。
（5）細分行業領先優勢
公司自成立以來一直專注於集成電路刻蝕用單晶硅材料的生產、研發及銷售。憑藉多年的積累和佈局，公司在刻蝕用單晶硅材料領域保持領先地位。經公司市場調研估算，2018年度公司在刻蝕用單晶硅材料領域的全球市場佔有率約13%-15%，市場佔有率較高。公司持續深耕細分市場，積累了豐富的客戶資源和良好的品牌知名度，細分市場佔有率不斷上升，細分市場影響力不斷增強。
(二)報告期內發生的導致公司核心競爭力受到嚴重影響的事件、影響分析及應對措施。
