作為中國大陸上最有實力的芯片代工及製造企業，中芯國際被人們寄予了厚望。甚至被貼上了“華為海思芯片的‘救命稻草’”等標籤。
但這對於中芯國際而言，是重擔也是負擔。
重擔在於使命感，負擔在於目前的實力還不允許。
被推上舞臺“C”位
一場眾所周知的“貿易戰”，把中芯國際與華為更加緊密的聯繫在了一起。
華為的到來，不但給中芯國際帶來大量的訂單，消耗其14nm工藝的產能，而且還帶來技術上的支持，幫忙推進N+1工藝儘快走向量產。
這對於正處於上升期的中芯國際而言，自然是個不可多得的機遇。
目前，中芯國際的研發費用從2017年佔據營收的17%提升至2019年的22%，即為47億元，雖為國內同行的近3倍之多，但和臺積電211億元的研發費用相比，差距一目瞭然。
（各家的研發費用率對比）
研發作為高端製造業企業的核心競爭力，只有高營收、健康的現金流，才能擁有更多的資本反哺研發。
而隨著摩爾定律在7nm及以下工藝逐漸失效，中芯國際若要儘快拉小與臺積電的距離，研發費用只會是乘倍增長。
此外，目前中芯國際需要建造新的晶圓生產線用於中芯國際14nm及以下先進工藝節點的研發和量產。而投建先進晶圓生產線的費用是百億美元起步。
因此，現在的中芯國際亟需高營收或有大量資金的注入。
但天有不測之風雲。
中芯國際公開科創板IPO的招股說明書指出，若干自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法用於為若干客戶的產品進行生產製造。
中芯國際還進一步指出，公司可能面臨生產受限、訂單減少的局面，進而對公司的業務發展和經營業績產生不利影響。
顯然，這“若干客戶”有著華為的影子。
目前，中芯國際能進行量產的最先進工藝為14nm，相比臺積電目前的5nm工藝，最少落後2代。這個工藝放在目前僅能滿足華為中低端芯片的需求。
若中芯國際要生產華為麒麟 820 、麒麟 990 等要求7nm工藝的芯片，目前看來，中芯國際也僅有仍在研發中的N+2技術能達到這個要求。
但問題也來了。
即使未來一兩年內N+2這個工藝達到高性能的量產要求，但仍需ASML的EUV光刻機來進行生產，而美國相關企業擁有ASML舉重若輕的股份。
而且目前部分半導體材料仍依賴進口，且更為先進的EDA軟件（用於設計芯片和集成電路的工業軟件）仍掌握在美國企業手上。
顯然，全國產化之路，任重道遠。
所以，美國出口管制新條例一旦生效，日後的一段日子裡，是難了中芯國際，也苦了華為。
此外，我們從收入結構來看，中芯國際目前毛利較高的產品來源於28nm及14nm工藝，但其收入不足5%，相比臺積電的55%（包含16nm及以下工藝），顯得有些乏力。
整體毛利率上，近三年來，中芯國際更是不及臺積電的一半，在23%左右。
所以，中芯國際CEO趙海軍在某次論壇上才會如此說道，做晶圓代工廠第一名賺錢，第二名基本不賺錢，第三名虧錢，所以一定要爭做前兩名。
目前，中芯國際在全球芯片代工企業裡排名第五。
也因此，中芯國際才會如此“著急”IPO。
上市，對於中芯國際而言，不僅僅是為了補華為的空檔，保證現金流，更是為了加速研發7nm及以下工藝而進行一次“彈藥”補充。
當然，也是為了“存糧過冬”，等待國產半導體產業鏈的逐漸完善。
結語
中芯國際所面臨的問題只是國內半導體產業鏈裡的一個縮影。
半導體產業鏈就像木桶，設計、製造、包裝、材料等等各環節緊緊相扣，從這點上而言，中國的半導體產業鏈是最為完整的，但恰巧出現了短板，導致儲水能力不足，比如備受關注的EUV光刻機。
當然，補齊短板不是一蹴而就的事，更不是憑一己之力能夠做到的，比如ASML公司的EUV光刻機，背後有著蔡司、臺積電、Intel一堆高科技公司的支持。
而ASML公司的成功也給予了我們一個啟示，既是垂直整合研發的重要性。設計、製造、材料等等各環節的企業抱團一起搞研發，攻克問題，而其中涉及的核心技術乃至專利大家共享共用。
當然，持續保持核心競爭力也離不開產學研生態圈的不斷完善。
目前，也看到了華為、阿里正牽頭整合。或許抱團互助才是出路。
