高通，作為世界的手機移動芯片霸主， 從3G的一枝獨秀， 到4G時逐漸被華為所趕上， 到5G 需要半年一更新來維持相對於麒麟的優勢， 呈現出逐漸落寞的趨勢。
專利的困境
高通的一生， 與專利牢牢的綁定在一起， 正所謂成也蕭何， 敗也蕭何。高昂的專利費也讓它的客戶有苦不敢言， 後果就是， 如果有替代品， 一定會被逐漸替代掉， 失去市場。
在2G 時代， 世界上的移動處理器品牌魚龍混雜， 美國的許多廠家想要出來分一杯羹，德州儀器， 英偉達便是其中的佼佼者。 德儀工藝成熟， 處理器性能穩定；英偉達gpu性能強大。 但他們還是逐漸因為基帶性能差，兼容性差被淘汰； 而高通的優勢便是基帶性能好， 這點在移動處理器中極其重要， 能夠接收到穩定的信號是手機功能的一切來源（我說的就是蘋果），所以逐漸在一片紅海中脫穎而出。
進入3G 時代後， 高通發展的更是如魚得水， 得益於美國WCDMA領域研究的領先與成熟， 高通進入一家獨大狀態， 麒麟、獵戶座還處在嗷嗷待哺的階段， 靠著自家手機的搭載撐過了成長的時期。對於其他大多數沒有自研處理器的廠商， 高通便是他們最好且唯一的選擇， 於是， 高通便實際上成為了壟斷廠家。於是， 高通定下了高昂專利費， 不光要收芯片的費用， 整機售價的5%也要被高通剝削掉。要知道， 小米的毛利潤也不超過5%， 所以這也就意味著高通一家上游供應鏈廠家的利潤要比整機制造廠商（做系統， 調教相機， 銷售， 售後）還高。 但無奈， 高通是唯一的選擇。 只要還想要在手機圈混， 就必須臣服在高通的石榴裙下。 小米在米3時還用過英偉達的處理器， 後來便全面轉向高通， 直到後來為了搶首發便讓高通成為了股東。
而那時的聯發科在中低端市場還佔有很大的一片市場。 小米的紅米系列， oppo，vivo的中低端，以及魅族的全系都在使用聯發科的芯片， 以圖避開高昂的專利費。 但是， 隨著聯發科的落寞， 在4G時代都全面轉向了高通的陣營。高通洋洋得意， 老子天下第一， 我怕誰， 豈不料經過3G市場的成長與洗禮， 麒麟， 獵戶座處理器的基帶技術已趨於成熟穩定， 尤其是華為的巴龍系列基帶， 作為一家從運營商到消費者端到端全方面服務的超級硬件廠商， 在基帶技術上開始領先。 獵戶座由於躲避高通的專利始終不支持電信的頻段， 所以在中國沒有大規模使用（唯一使用的是魅族的旗艦機）， 但在韓國本土和歐洲大陸， 三星用自己的芯片全面替代了高通的芯片。三星使用高通芯片的數量在極具萎縮， 華為的市場份額在逐漸擴大， 高通有了危險的苗頭。
進入5G時代後， 蘋果因忍受不了因特爾的基帶差勁的表現（連蘋果都受不了高通的專利費）不得不接受高通的鐮刀（出於政治的原因， 蘋果沒有其他選擇）。高通專門為蘋果這個大金主量身訂做了x55基帶， 順帶著把安卓一眾廠商坑了。 但蘋果財大氣粗， 豈能甘心接受高通的剝削， 蘋果只會說：利潤， 我的， 我的， 都是我的， 你的也是我的（用陝西話說出來比較有味道）， 接盤英特爾的基帶技術團隊， 繼續自研基帶。 但是， 基帶靠的是經驗和技術實力， 蘋果至少還得叫高通5年的爸爸。
在轉向安卓廠商這邊， 華為，聯發科， 三星的5G基帶可都是集成的，對比高通的分離式在功耗和使用空間都有很大的優勢（手機之內寸土寸金的空間）， vivo已經開始轉向使用三星的芯片， 小米、oppo開始自研，都開始準備備胎 但何時能夠應用， 還遙遙無期，當然，這都是後話了。
但是， 如今明顯的趨勢是， 高通芯片在移動處理器芯片中的市場份額逐漸縮小。 華為， 三星作為安卓的兩座大山， 都大規模應用自己的處理器。 隨著他們的市場份額擴大， 其他安卓手機廠商的市場份額開始逐漸萎縮， 自然高通處理器的出貨量也在相應減少。 再加上高通的芯片每年都要升級換代， 研發成本提高； 而像華為， 去年的旗艦芯片可以作為今年的中端芯片繼續使用， 加大了單一芯片的出貨量， 降低了成本， 而高通只得把芯片昂貴的研發費用平攤到各個廠商， 提高他們產品的售價， 消費者自然會去選擇物美價廉的產品。
所以， 高通高昂的專利費不僅會嚇走顧客， 還會使手中的顧客最終一個個離它而去。
國家的困境
美國是個貪婪的國度， 20世紀伴隨著一戰二戰的稱霸世界， 再到20世紀後半葉與蘇聯二龍戲珠， 再到蘇聯解體之後的天下無敵，好不寂寞。 這過程中伴隨的是基礎製造業的逐步轉移， 金融業逐步興起成為命脈。 然而， 資本是貪婪的， 即使本國公司也要薅羊毛。最初， 美國也是有自己的電信設備製造商的——今日的at&t，可是一直被自家的華爾街資本薅羊毛， 自廢武功，把電信設備製造的核心業務剝離直至落寞，今天只剩下通信運營商的業務， 不得不令人惋惜。與中國相比較， 美國沒有了自己的電信設備製造商， 失去了從運營基站到手機端的芯片之間的端到端的協同能力，為高通之後的發展埋下了一份弱於對手的缺憾。 現今的電信設備製造商——華為，中興， 愛立信， 諾基亞， 三星， 無一家屬於美國， 美國將來一定會受制於此。
另一方面， 就是美國的5G頻段分配問題。眾所周知， 5G的頻段集中在中頻段， 中國、歐洲的方案也皆是基於此。 而美國由於美軍已經大量佔據中頻段， 不肯放棄。 所以， 高通不得已只得搞起了毫米波。 毫米波波長短， 頻率高， 在單位時間內傳輸的效率肯定也更高； 但， 正是由於電磁波攜帶信息多， 能量大， 隨著距離的增長衰減的非常快， 需要佈置的基站十分密集； 而5G部署前期民眾因為5G過量輻射而影響身體健康的擔憂也有可能變成現實。 由於要支持毫米波， 基帶體積異常巨大， 所以歷來把芯片基帶集成一體的高通也不得不今年把兩者分開， 而其他廠商：聯發科，華為，三星由於沒有毫米波的束縛， 基帶都與芯片集成在了一起。據說美國後來也決定放棄毫米波的應用， 但中頻的頻段不全， 使得高通不得不花多餘的力氣去匹配美國境內的頻段， 在毫米波上下的功夫也作廢，浪費了大量研發資金。
正是由於美國資本的貪婪和軍隊的強勢， 使高通失去了很多應有的優勢，不進則退， 高通的5G相比於華為已處於落後狀態。
製程的困境
高通只是芯片設計廠商， 不負責製造。 而製造要交給三星和臺積電。 直至現在， 掌握芯片設計、製造整個流程的也只有英特爾和三星兩家。總體上來說， 臺積電的技術更加先進， 成品率更高， 但要價更高； 三星反之。 兩者的技術差距少於半年。 所以高通就要在臺積電和三星之間選擇，一方面， 因為想要降低成本， 再加上三星是高通的最大客戶， 所以高通得照顧三星的情緒；另一方面， 因為臺積電的技術先進， 發熱量低，真香。所以， 高通要在兩者之間不斷進行權衡。在蘋果A9直接用臺積電和三星兩家代工比較出兩者的技術差之後，蘋果，華為果斷投入臺積電的懷抱， 高通的旗艦芯片也逐漸固定在臺積電代工， 但中端芯片， 例如今年的驍龍765G依然是三星代工。 兩者之間的選擇與權衡也是高通不得不解決的難題。
除此之外， 高通也因為製程問題有了吐火驍龍的美譽。 尤其是810， 在獵戶座7420已用上14nm的工藝時， 同樣的架構卻用了上一代的20nm， 導致發熱、功耗嚴重， 導致眾安卓廠商怨聲載道， 小米note系列因為810的極差表現也因此沒有了下文。這次反而幫獵戶座做了宣傳。
還好後來， 高通的芯片都用上了較為先進的製程， 沒有再次出現810的悲劇， 但是， 驍龍芯片發熱量越來越大也是不爭的事實。 X50的10nm工藝， 以及865+x55的7nm工藝， 都沒有用到當時最先進的製程工藝， 加上基帶和芯片分離的發熱量巨大， 各手機廠商不得不加大電池容量與散熱的投入以求平穩的輸出。
X55沒有用上7nm是由於基帶定型早， 但等到產出時消費級移動芯片已經進入了7nm時代；而865+x55沒有用上7nm的EUV工藝，則是因為此工藝乃華為與臺積電共同研發，具有獨享權。 導致865在功耗上比起麒麟9905G略遜一籌。
所以， 高通不能只埋頭做自己的事， 還要與自己的合作伙伴打好關係， 以圖共同進步。
補充： 同樣， 收取高昂的， 甚至苛刻的， 不太合理的專利費， 也就意味要用法律維護自己的霸權。 另外一方面， 天下苦秦久矣。 美國的霸權主義也早已令許多國家不忿。所以， 各個國家（包括中國）紛紛對高通提起反壟斷調查， 並紛紛對高通提出鉅額的罰款。但其中令高通最記憶深刻的還是兩次窩裡鬥事件。 第一次， 是因為高通碰上了蘋果這個手機業的霸主。高通認為凡是用到自己的專利就必須給自己交錢， 而蘋果自然不願意交這份冤枉錢。於是， 劍拔弩張的官司開始了， 從美國開始蔓延到全球， 最終德國、中國等判決僅售iPhone， 強如蘋果也不得不吐出一口老血最終交了一大筆錢和高通和解。 另一次是和博通（準備將總部搬到美國）的鬥爭。博通的CEO通過不斷以小博大， 吞併了許多規模大但經營不善的大型企業， 也成長為半導體行業的一位巨頭， 可是， 那些蝦兵蟹將並不是博通最終的目標， 高通靠收專利費就能收錢的日子實在是太爽了。 於是， 博通開始惡意收購高通。 高通當年吃了些官司， 利潤下降， 有點狼狽不假， 但還遠遠沒有到破產需要被收購的下場， 這場不見硝煙的收購戰最終被特朗普以高通是美國重要科技企業叫停。 可見， 高通的專利霸權之路也並不是一帆風順，一馬平川的。
