雖然在大眾眼裡5G技術基本就等同於5G手機，或者說5G通訊，但放眼到全行業來看，真正意義上的5G技術其所設計的領域包括城市建設、汽車研發、醫療服務等等，對於任何一個國家來說，5G在某種程度上就是掌握未來工業競爭的核心命脈，這也是為什麼在過去幾年以華為、高通、三星、愛立信、諾基亞為代表的諸多科技巨頭在5G研發領域不計成本地投入人力、物力、財力的原因。
華為雖然貴為全球5G技術的領頭羊，但這並不意味著華為掌握了所有關於5G的技術，在這其中就有一個我們經常提到的名詞，即“專利技術交叉授權”，具體說來就是許可雙方將各自的專利權、商標或專有技術使用權相互許可，供對方使用，雙方的權力可以是獨佔的，也可以是非獨佔的。而華為與高通、英特爾等美國科技巨頭之間都有著專利技術交叉授權，也就是說“實體名單”將讓華為的5G研發受阻，比如PA芯片的研發。
相較於我們較為熟悉的SOC芯片,PA芯片顯得非常讓人陌生，PA芯片又稱功率放大器，是除了SOC之外最重要的手機外圍元件之一，影響著手機的信號強度，質量以及與基站的通信效率，在5G時代來臨之後，手機要兼容更多的網絡制式，網絡頻段，因此PA芯片在5G時代顯得十分重要。此前PA芯片市場的95%被國外廠商佔據，例如Skyworks等美國廠商。因此，此次PA芯片的研製也是華為為手機芯片及相關供應鏈的國產化的重要一步。
華為公司早與三安集成達成協議，準備將PA芯片交給三安集成代工生產。按照華為公司的初步來看，PA芯片將在第一季度正式實現小規模量產，從而來滿足華為5G手機的使用，到2023年前後，PA芯片將實施大規模量產，將在半導體市場正式進行流通，從而加快國內智能手機產業的高速發展。據悉， PA芯片其實是一款功率放大器，也是射頻芯片中的一種，主要作用是將手機信號放大，從而更好的實現5G通訊。
總而言之，這次芯片量產之後，華為將擁有更大的底牌和底氣，可謂是在5G技術上的又一重大突破。
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