前言
天選屬於TUF Gaming系列遊戲本，定位為主流遊戲本，前代產品為飛行堡壘系列。
飛行堡壘是華碩最早一批搭載AMD Ryzen移動標壓處理器的筆記本，去年的R7-3750H只有4核心8線程，性能僅與i5-9300H平分秋色，距離當時的6核12線程的i7差距不小，就更不要說8核16線程的i9了。散熱表現差強人意，屏幕僅45%NTSC，QLC固態硬盤，這些缺點都被玩家們吐槽詬病，甚至被稱為「墜機堡壘」。
而AMD Ryzen 4000系列移動處理器的公佈——看完規格後不光是我們玩家，估計華碩自己都懵了了，R7-4800H，8核心16線程，2.9~4.2Ghz，規格跟去年比，翻倍提升。
那——加量不加價，規格翻倍，看似香得不行的天選，實際表現如何呢？
本次評測為工程樣機，出現的數據可能會與正式國行量產版本有差別，僅供參考。
配置參數
- 處理器：AMD Ryzen 7 4800H，8核心16線程，默認頻率2.9Ghz ，Boost頻率4.2Ghz，
- 顯卡： NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti，6GB顯存，80W。
- 內存：8GB DDR4-3200Mhz，單通道，SO-DIMM插槽x2(佔用1個)。
- 硬盤：512GB，Intel 660p，QLC，M.2插槽x2(佔用1個)
- 屏幕：15.6英寸，IPS ，FHD(1920x1080)，144Hz，45%NTSC(59.2%sRGB)，294nit(實測最大亮度)
- 無線網卡：Realtek 8822CE，802.11 ac，最高867Mbps
- 售價：6699（京東自營，20/04/02）
外觀展示
機身A面為金屬材質頂蓋，鈦空灰色，另有藍色可選。中間為TX 樣式的logo，為華碩首次使用。
機器開蓋正視圖。B、C面外觀與上一代機型相似。B面下方為品牌logo，屏幕邊框為塑料材質，粗顆粒紋路。邊框緩衝減震膠條共5處（上邊框2，左右各1，下邊框1）
C面為全鍵鍵盤，標準數字鍵，整體延邊緣下凹。方向鍵比傳統的半高尺寸略微加長。
空格按鍵為左大拇指做了縱向加長，增加觸控面積。
WASD鍵位做了透明化，支持RGB多彩背光，可通過內置軟件設定，透光效果如圖。
鍵盤鍵程約1.8mm，按壓反饋偏軟。
觸控板，支持windows手勢操作。下方為左右實體按鍵，按壓鍵程長，反饋偏軟，體驗較好。
電源按鈕
細節特寫，上方為機器狀態指示燈，依次為電源狀態、充電狀態、硬盤讀寫狀態、飛行模式狀態。下方的鏤空處為進風口，右邊有TUF Gaming字樣，代表該機型為TUF系列。
底面部分。蜂窩狀六邊形裝飾，部分鏤空開口進風。揚聲器出音口位於左右偏下位置。
- 接口
左側依次為電源適配器，RJ45網口，HDMI2.0，USB3.0Ax2，USB3.1C Gen2（支持DP輸出，不支持充電），耳麥。
右側為USB2.0，出風口，鎖孔。
- 重量
機身重量約2.15kg，旅行重量約2.7kg
適配器大小對比，機型為iPhone XR。
性能
- CPU
天選搭載的處理器型號為R7-4800H，8核心16線程，基礎頻率2.9GHz，最大睿頻4.2GHz，三級緩存8M。處理器採用7nm工藝，“Zen 2”架構。可調節TDP為35-54w，廠商可根據機器的散熱規格進行功耗設定。
核顯代號依舊為Vega，核心數7，頻率1600Mhz，默認顯存分配512MB
這裡先從一張的功耗圖開始R7-4800H的測試。上圖是天選使用Aida64進行Stress FPU項目的CPU功耗圖。
由圖可以看出，AMD移動處理器也有類似於英特爾的CPU Power Limit 功耗控制策略(長時功耗限制和短時功耗限制)。與英特爾單純的PL2\\PL1控制方式不同的是，AMD移動處理器有三檔性能調控機制。
當機器進入高負載狀態時，首先會觸發PPT Fast Limit，天選設定值約為62w，持續時間很短，大約5秒。隨後進入PPT Slow Limit，機器會控制功耗在54w，直到這個時間結束，約275秒。接著，機器會將功耗緩慢降至STAPM Limit值，天選設定該值為45w，之後一直保持該值，直到烤機（負載）結束。
除了功耗控制策略，影響性能的另一維度是溫度。Stress FPU開始後，CPU溫度逐步爬升，到85度附近後第一次趨於穩定。PPT Slow Limit時間結束後，CPU溫度隨功耗值降低而降低，穩定在77度附近。
理論測試，以CineBench R15 \\ R20作為渲染性能基準。
CineBench R15循環測試，15次，平均成績1783（已排除首次成績）。
CineBench R20循環測試，15次，平均成績4192（已排除首次成績）。
關於這顆R7-4800H更詳細的解析和性能表現、核顯Vega7的性能發揮，大家可以參考這篇文章。
- 顯卡
天選搭載的GTX1660Ti與之前版本規格相同，驅動版本442.23。測試散熱策略模式為「增強」，即性能最佳檔。
跑分測試，與前代1660Ti幾乎相同。
- 內存
AMD銳龍4000系列的內存頻率也得到了提升。天選出廠默認搭載的是一根DDR4-3200Mhz的鎂光內存，單通道，時序22-22-22-52。
- 硬盤
手上的測試機硬盤為Intel 660P，從目前的消息看，正式出貨的國行部分會搭載金士頓的TLC固態硬盤。
總的來說表現比較一般，如對硬盤有特別需求，建議自行更換或加裝。
- 屏幕
天選搭載了一塊15.6英寸的高刷低色域的IPS屏。
IPS可視角度示意如圖，上可視角度取45°，下可視角度取屏幕最大開合角度，約50度，
測試採用了愛色麗i1Pro2+DisplayCal軟件。
色域覆蓋情況，59.2%sRGB
最大亮度294.3nit，色溫8100K，對比度1399：1。
因為只覆蓋了不到60%sRGB，屏幕無法顯示到色準測試點的值，因此色準偏差較大，平均ΔE*00 3.72，除了黑白灰以外，18個顏色ΔE*00 在4以上。
屏幕刷新率144Hz
關於響應時間：確實，在testufo/chase的960PPS測試中，這塊高刷新率屏幕出現的拖影現象不符合預期，降至240PPS左右拖影情況不明顯。可以說，這塊屏幕的響應時間會比一般的144Hz刷新率屏幕的響應時間要高。
- 散熱測試
室溫控制在約25攝氏度，BIOS版本 FA506IU.302。測試散熱策略模式為「增強」，即性能最佳檔。用Aida64，Stress FPU進行CPU負載，用Furmark進行GPU負載，1080P，8XMSAA。
再次提醒，本次測試為測試機，表現或與國行機器有差異，數據僅供參考。
單烤FPU，10分鐘後，CPU穩定在45W，溫度約77度，頻率約為3.4Ghz
單烤GPU，10分鐘後，GPU穩定在80W，溫度約為69度，頻率1800Mhz
雙烤，30分鐘，CPU約40W，溫度93度，GPU約80W，溫度79度。
雙烤時：
- 表面溫度，鍵盤部分最高值出現 F7鍵位，40.5度。
- 噪音，52分貝，可以接受，不算吵。
簡單拆解
天選的拆解並不難，你需要準備的工具有：
- 吸盤一個
- 撬棒一根
- 普普通通的十字螺絲刀一個
首先擰下所有螺絲，螺絲長度示意如圖，上方中間的兩根為長螺絲，左下角的螺絲為最短的螺絲，其餘長度相同。右下角螺絲為固定螺絲，可擰鬆不可取下。
然後用吸盤固定住後蓋，用力往上吸出一條縫，用撬棒作為支桿翹起一部分卡扣，然後向機身四周橫向加力，後蓋就可以取下。
機身內部，1660Ti版本採用了三熱管雙風扇設計，三鰭片。散熱模組照顧到了GPU供電。
擴展性部分：
- 機器雙內存插槽，已佔用一根。
- 雙M.2固態硬盤插槽，支持PCIe 3.0x4。
- 預留機械硬盤位。可通過轉接線連接主板進行加裝。
探究：單雙通道的影響
由於天選出廠默認為單通道，而單通道內存對核顯的性能會產生一定的影響，從而影響遊戲中的幀數表現。在AMD平臺，影響會有多大呢？這次我們加裝一根內存，通過遊戲實測來進行幀數小對比。
加裝的內存規格為DDR4-3200Mhz，同樣為鎂光，加裝後組成雙通道。遊戲測試選用「刺客信條奧德賽」、「地鐵:逃離」作為大型單機基準，用「Dota2」作為網遊基準、「守望先鋒」作為高幀率FPS遊戲基準。
「守望先鋒 」設置特效全低，渲染100%，1080P 144Hz模式。
單通道，300秒錄製計時，平均幀數為141幀。
雙通道，300秒錄製計時，平均幀數為190幀，提升顯著。
「Dota2」預設特效最高，1080P，全屏幕模式。
單通道，平均幀85幀，團戰場景最低在70幀左右。
雙通道，平均幀112幀，團戰場景最低在80幀左右。
「地鐵:逃離」1080P，DX12，特效Ultra檔。
單通道，平均幀數38.9
雙通道，平均幀數38.80，可認為是誤差。
「刺客信條奧德賽」 1080P，極高，抗鋸齒高，全屏幕。
單通道，平均46幀，最高64，最低22。
雙通道，平均46幀，最高83，最低22。
簡單結論：
- 加裝一根高頻內存後，對大型單機遊戲的幀數影響不大。
- 對高幀率的遊戲如守望先鋒、Csgo等幀數影響會比較大
結尾
如果你考慮選購——它確實是目前 7000以內，性能很強很強甚至說是最強的一線品牌遊戲本，這都歸功於AMD這顆R7-4800H處理器。
但是，它的缺點很明顯：散熱表現一般、低色域屏幕、響應時間表現不佳、硬盤表現較差。如果你在意這些部分，選購時請再三考慮。
以上，最後感謝@PC小白 提供的數據支持。
本文已獲得原作者 丶320 授權轉載。
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