上證報中國證券網訊（記者 時娜）華為麒麟5G SoC芯片家庭再添新成員。15日，榮耀30系列新品發佈會暨2020榮耀春夏秀正式召開，榮耀30與麒麟5G SoC新成員――麒麟985共同亮相。5G時代，芯片成為華為持續推動和促進5G業務創新的主要抓手之一。2019年，華為發佈全球首款旗艦5G SoC麒麟990，推動5G產業成熟發展。此次推出的高端5G SoC麒麟985將面向更多消費者提供成熟穩定的5G聯接，加速5G商用普及。
據介紹，麒麟985集成5G Modem，支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，通過深入研究5G用戶痛點，在5G現網上下行實際速率、信號抗干擾能力、高速移動能力，佔網比、時延穩定性、雙卡體驗等領域，均實現技術創新，為消費者提供旗艦級5G體驗。此外，麒麟985採用自研華為達芬奇架構NPU，採用領先的7nm工藝製程， AI性能相比上代提升173%，智慧體驗、遊戲和影像體驗均進一步升級。
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與3G、4G手機採用集成式芯片不同，目前5G手機大多采用“捆綁式”5G芯片。主要原因為採用“捆綁式”5G芯片，廠商可以快速實現5G網絡通訊。“捆綁式”5G芯片會額外增加手機功耗，集成式5G芯片為未來發展趨勢，預計2020年3月集成式芯片將規模商用。
5G手機與4G手機相比，在硬件上最大的區別之一在於5G基帶芯片，目前高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳等巨頭廠商紛紛加入5G芯片陣營的角逐，英特爾則在與蘋果“分手”後，宣佈退出手機5G基帶芯片市場，而蘋果仍積極自研5G基帶芯片，擺脫受制於人的局面。從1G、2G、3G、4G發展到今天的5G時代，基帶芯片市場也發生著巨大的變化。
目前高通、華為、MediaTek、三星等芯片廠商均已推出5G SoC，全球已有多款5G 手機上市。2020年5G SoC芯片供應鏈亦將更為成熟，降低5G手機制造成本。2019年高通、聯發科、三星、華為共推出4款5G SoC芯片，而2020年頭部廠商的解決方案數量有望突破10個，供應鏈成熟度有望提升，助力壓縮5G手機成本，5g手機價格存在下降空間。
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