去年芯片危機爆發之後，芯片的關注度陡然上升。
從某種程度上講，芯片其實是由沙子做成的，從隨處可見的沙子，到世界上最難掌握的核心技術之一，芯片的蛻變到底有多難？
01
技術、時間、資金，以及運氣
小小的一枚芯片，它的誕生遠比我們想象中艱辛，從大的方面來看，芯片的研發和製造可以分為三個環節：IC設計、IC製造、IC封測，這其中又包含許多小環節。
單是硅片製作就需要超過100道的工序，而硅片製作只是整個芯片產業鏈中的一小部分內容，到這一步小沙子經歷千錘百煉，已經脫胎換骨。
那麼從行業角度來看芯片產業又如何？
目前芯片行業有兩種經營模式，一種是設計、製作、封測均由企業自己包攬的IDM模式，另一種是設計研發和銷售由本企業負責，生產製作由代工廠負責的Fabless模式。
想必大家看到這裡心裡已經有數，至今為止我國的芯片企業主要還是走Fabless模式，目前並沒有IDM模式的企業，正因為這樣才被人抓住痛處，吃了陰招。
事實上，國際範圍內能夠獨立完成芯片的設計、製作及封測全過程的企業也沒有幾家，無非英特爾、三星和德州儀器，其餘大多選擇通過與代工廠合作的Fabless模式，包括我們的華為，其主要的合作對象有臺積電、中芯國際，還有英特爾。
企業不僅需要攻破複雜的工藝，還必須面對芯片產業高速的發展節奏。芯片產業的工藝製程遵循摩爾定律的節奏快速更新，從微米到納米，再從90nm到5nm，企業在保證質量的同時還要爭分奪秒，趕上產品新換代的速度。
除了技術和時間這兩個必要因素，要想把芯片做好，還需要投入大量的資金，按照行業現狀來看，動輒幾十億幾百億，這給絕大部分的企業設置了門檻。
就算技術、時間、資金這些條件都滿足了，我們依然還需要一點運氣。
02
正視現實，才能更快進步
目前中國在芯片領域與歐美國家之間確實還有一定的差距，除去中國臺灣的臺積電和聯華電子，中國代工廠裡面有一定實力的就只剩中芯國際了，芯片生產環節這一塊短板還需要我們去補足。
芯片產業這一行的水遠比我們想象的要深，無論是在硬件能力還是軟件能力、抑或是產業生態上都有大量的問題掣肘著我們，等待我們去克服。
就拿集成電路製造過程中最核心、最尖端的光刻機來說，國內的水平還有非常大的提升空間，和某些發達國家相比甚至可以說難以望其項背。
但是有差距是正常的，畢竟別人起步比我們早，自然有更加厚實的積累，好在我們現在已經意識到問題的嚴峻性並且已經採取相應的行動，打造“中國芯”為時未晚。
03
道阻且長，行之將至
我國現在正處於向芯片領域重磅出擊的階段，國家的大力支持，各大企業的緊追猛趕，中國芯片製造與歐美國家的差距必然會越來越小。
尤其是最近中美間的貿易摩擦，更加讓我們深刻體會到掌握核心技術的必要，也更加堅定了我們對芯片這一領域進行突破的決心。
讓人感到振奮的是，目前國際上有能力推出5G終端芯片產品的5家企業裡面有3家是中國的，分別為中國大陸的華為海思、紫光展銳，以及中國臺灣的聯發科。
在5G浪潮襲來之初，我們可謂以一種領先的姿態走在了行業的前列，對那些在荊棘中突破重圍的企業，我們應該心懷敬意。
關於國產芯片的探索，雖道阻且長，但相信行之將至！
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