去年12月份，vivo發佈了旗艦機型X30系列，作為主打拍照的旗艦手機，vivo X30沒有一顆湊數的鏡頭，還搭載了vivo與三星合作研發的Exynos980芯片，支持雙模5G。vivo與三星的聯合研發芯片對於業界有何重大意義呢？接下來將通過分析vivo X30元器件來簡單探討一下。
vivo X30硬件配置
SoC：三星Exynos980丨A77架構丨8nm工藝
屏幕：6.44 英寸丨Super AMOLED屏丨2400x1080丨屏佔比85%
存儲：8GB RAM+128GB ROM
攝像頭：64MP主攝+8MP廣角微距攝像頭+32MP人像攝像頭丨前置32MP自拍鏡頭
電池：4250mAh鋰聚合物電池
特色：液冷散熱 | 三星Exynos980 | 33W快充
器件分析說明
在開始分析之前，需要對元器件分析的一些概念和問題進行說明。我們是通過市場官方公開渠道購買機器，每個產品同一個元器件可能會有不一樣的供應商，我們以購買拆解的機器為準。
在元器件的分析過程中，新產品可能會遇到識別不了品牌或者具體型號的情況，這部分元器件佔比大約10%左右；成本預估是根據元器件的數據庫來確定，同時會結合一些市場調研來做修正，不過影響元器件成本的因素有很多，例如廠商向供應商採購的數量也會令元器件單價發生變化，因此成本預估的誤差也會有約10%的誤差。
因此元器件的成本預估僅供參考，與真實的成本會有一定的差異。
器件分析
上圖主要列舉了vivo X30的主要元器件，我們預估整機的成本為227.02美元，主控總成本為104.38美元，主控元器件約佔整機成本46%。
此外，從BOM表可以看到，vivo X30的主要元器件都是由三星提供，除了表格列出的芯片、內存、屏幕、攝像頭傳感器等，還有NFC芯片、電源調製器也是由三星提供。與全套採用高通的方案相比，採用三星的方案主控總成本大幅降低。
此前我們拆解NEX 3 5G時內部零部件供給還高度依賴高通，但這次拆解的vivo X30內部零部件供給完全沒有高通的影子，vivo與三星合作研發芯片後，vivo X30內部主控元器件多數為三星提供。
vivo X30整機包含1408個組件，日本提供1125個組件，佔總共的79.9%，組件數佔比最高，成本佔比9.6%；主要區域在器件。
韓國提供15個組件，佔總共的1%，成本佔比66.5%，成本佔比最高，主要區域為處理器、閃存內存、屏幕和相機傳感器。
中國提供205個組件，佔總共的14.6%，成本佔比17%，主要區域為非電子器件和連接器。
美國提供53個組件，佔總共的3.8%，成本佔比5.4%，主要區域在IC。
其它國家和地區提供10個組件，佔總共的0.7%，成本佔比1.5%，另外組裝成本為3.8美元。
我們歸納整理了成本排名前5的元器件，主芯片、內存RAM和閃存ROM、屏幕、攝像頭模組均來自三星，因此vivo X30中雖然僅有15個部件來自韓國，卻佔了總成本的66.5%。
從上圖也可以看出，隨著5G技術的發展和進步，相關元器件成本正在逐漸減低，三星集成5G基帶芯片的成本只有42美元，高通的中端集成芯片成本也在40美元左右，第一代5G手機的僅外掛基帶成本就高達35美元，再加上芯片成本非常高，現在5G手機價格可以做到2000元左右，也側面證明5G技術的成熟，而5G手機成本的下降有利於其快速普及。
總結
由於芯片是資金和技術密集型的行業，一款芯片經歷設計、流片、封測、量產等多個步驟才能誕生，門檻非常高，一般企業並不敢貿然進去。大部分的終端廠商都是結合市場和消費者需求向上遊供應鏈採購產品或技術方案。
vivo打破傳統模式，改變了以往上游產品定義與下游市場需求割裂的情況，對於芯片廠商來說，能夠獲得終端廠商直接的市場和消費者需求反饋；對於終端廠商來說，能夠獲得性能更優而且市場消費者針對性更強的芯片產品。與盲目的自研相比，這樣做的好處在於能夠將有限的資源最大化利用，實現與芯片廠商的目標性合作。
據悉，在聯合研發過程中，vivo為三星平臺貢獻了100多個相機相關的功能特性和技術，涉及算法、雙攝、三攝系統通路設計等方面。由於有vivo參與到Exynos 980的研發當中，令整體開發進度提前了2-3個月，有效縮短5G的產業週期。
vivo與三星的深度聯合定製Exynos 980為新一代vivo旗艦終端X30獲得了5G戰略上的時間窗口優勢，得益於Exynos 980的雙模5G SoC及AI性能，vivo X30產品整體競爭力也得到保障。
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