前言：在 TWS耳機火熱的背後，眾多芯片廠商也從中受益，尤其是藍牙主控領域，多個企業更是成為其中的大贏家。
蘋果開啟 TWS 耳機熱潮
TWS 藍牙耳機 AirPods 憑藉極其方便的應用籠絡了大批用戶,蘋果公司在 2018 年售出了約 3500 萬套 AirPods 無線耳機。和過往的很多的蘋果配件一樣，AirPods 同樣吸引了一大批廠商入局，開啟了手機配件的新潮流。
按照預測到 2020 年，全球真無線耳機市場出貨量預計將達到 1.29 億臺。到 2021 年，全球的真無線耳機市場預計可達 270 億美元。安卓 TWS 銷量有望達 AirPods 的 6 倍，未來 3 年，全球真無線藍牙耳機市場的出貨量還將持續以 30% 的增速快速增長。
分品牌來看，蘋果憑藉 AirPods 大獲成功，隨後 SONY、Bose、B&O、三星、捷波朗、華為、小米、魅族、Anker 等品牌持續加入，共同做大藍牙藍牙耳機百億蛋糕。
顛覆傳統耳機行業
從最初一個標新立異的藍牙耳機產品新形態，以爆發之勢發展成為如今大火的 TWS 耳機市場，其中藍牙芯片成為了這場變革背後不可或缺的關鍵武器。
目前看來，在藍牙芯片廣闊的發展前景下，一方面，由於市場飽和度和成熟度不高，不管是在市場開拓，還是創新技術和應用探索上，還有著較大的發展空間。
但另一面，TWS 耳機複雜且技術壁壘並不高的產業鏈生態，也吸引了眾多玩家湧入市場，價格戰、山寨高仿等現象導致市場的兩極趨勢較為明顯，發展並不平衡。
但歸根結底，如何給用戶帶來更舒適和便捷的體驗，無疑是 TWS 藍牙芯片下個重要的突破點之一。
隨著藍牙 5.0 技術的廣泛普及，以及可穿戴設備市場消費趨勢的影響，TWS 耳機的發展勢頭將在未來幾年內引來爆發式增長，並進一步對藍牙芯片產生更大的供應需求量。
蘋果：靠著搭載 W1 芯片的第一代 AirPods 敲開 TWS 耳機市場的大門後，蘋果在藍牙芯片的研發方面更加賣力。
AirPods Pro 採用的則是型號為 H1 的自研藍牙芯片。H1 藍牙芯片支持藍牙 5.1 標準，與 W1 芯片相比，H1 在連接、續航和功耗等性能方面也有了一定程度的提升。
其中，設備間的轉換速度提升了 2 倍，來電接通速度提升 1.5 倍，延遲降低了 30%。與此同時，H1 芯片與早年搭載在 iPhone 4 上的 A4 芯片算力相當。
AirPods2 擁有全新的 H1 芯片，除了支援 Siri 及續航時間更長以外，AirPods2 耳機在硬件結構上由芯片、揚聲器、麥克風和多個傳感器構成，集成了 28 個組件及數百個元器件，與普通的藍牙耳機或所謂的 TWS 真無線耳機相比，AirPods2 差不多每一隻耳機，都可以算是一個獨立的小型音頻處理機器，而不是一個簡簡單單的一結配件。
高通芯片戰略分析：針對藍牙耳機痛點開發技術專利，穩抓中高端胃口，側重高清音頻編解碼技術的開發。
在高清音頻技術開發上，高通一直都有執著地追求，索尼推出 LDAC 高音頻技術，高通則推出 aptX Adaptive 技術，主打高音質、穩定連接和低延遲三大亮點，成為 BOSE、漫步者、JEET 等知名藍牙耳機品牌的主打方案。
Qualcomm 高通 QCC3026 支持藍牙 V5.0 版本，搭載了增強的 TrueWireless 立體聲技術，能夠以更低的功耗和更高的性價比提供更強的性能。
在雙耳連接方面，增強的 Qualcomm TrueWireless 立體聲協議以及改進的射頻提供了穩定的整體無線連接，帶來更加低延遲的雙耳機同步播放體驗。
華為海思：華為 2019 年推出的 Freebuds 3 真無線耳機，搭載了海思自研麒麟 A1 藍牙芯片。麒麟 A1 芯片支持藍牙 5.1 和藍牙低功率 5.1 雙標準，大大增強了芯片的抗干擾能力、降噪能力和音質，實現了雙通道藍牙鏈接。
與蘋果 H1 芯片相比，麒麟 A1 芯片的時延為 190nm，功耗降低 50%，性能提升了 30%。而 Freebuds 3 耳機在國內上市的 100 天內，出貨量就超過了一百萬副。
絡達芯片：最新提出的絡達 AB1552x 藍牙芯片就加入了該技術，同時還加入了支持混合 ANC(前後雙饋主動降噪)。
絡達最新低功耗芯片 AB1532 支持藍牙 5.0+EDR. 內置高性能 DSP，支持 High-Res 高分辨率音樂，高中低頻自動補償。支持多 MIC，多種外設接口，方便調節敲擊 / 觸摸 / 光感 sensor。
TWS 之間連接方式採用新型通訊方式，避開蘋果雙通專利，不分平臺，兼容所有手機。同時更好的 RF 特性，天線設計簡單，抗干擾強。
低功耗，左右耳工作時電流小於 10mA。低延遲，和手機延遲小於 130ms，左右耳延遲時間小於 25us。主副機無縫切換時間小於 20ms。
恆玄芯片：相比較高通而言，恆玄芯片比較深得華為、小米、飛利浦、聯想這些國內巨頭科技公司的青睞。原因很簡單，注重研發創新，價格美麗，同時擺脫了蘋果、高通的專利封鎖。
恆玄突出代表是打造了 LBRT 低頻轉發技術，最新推出的 BES2300Z 芯片就將目前藍牙耳機大火的主副耳無線信號穿透、主動降噪等功能於一身，把時下的主要手機廠商華為、魅族、榮耀等攬入囊中。
BES 恆玄 BES2300 是一款全集成自適應主動降噪方案，支持藍牙 5.0、LBRT 低頻轉發技術和雙模藍牙 5.0，它還支持第三代 FWS 全無線立體聲技術、雙麥克風等，採用 28nm，BGA 封裝。
支持降噪技術，尤其是高性能的自適應主動降噪技術，可以讓高端主動降噪耳機使用一顆全集成芯片實現高音質和主動降噪。
紫光展銳：紫光展銳近期宣佈推出 TWS 真無線藍牙耳機芯片—紫光展銳春藤 5882，該芯片支持藍牙 5.0，可實現超低功耗、超低時延，為用戶提供高品質的雙主耳體驗。
作為展銳首款 TWS 真無線藍牙耳機芯片，春藤 5882 採用了紫光展銳自主研發的 TWS 藍牙耳機技術，通過音頻設備組方案，解決了藍牙音頻的延時問題。
相比市場上的 TWS 競品方案，春藤 5882 將雙耳的延時降低了 30%以上，真正實現超低時延，極大提升了 3D 遊戲場景下的用戶體驗。
功耗方面，春藤 5882 擁有超長的續航能力，不僅可實現左右耳的電量均衡，同時相比競品，可將雙耳的工作時長提高 20%。
目前的市場趨勢判斷
蘋果開創 AirPods 新品類，中高端 iPhone 用戶開始使用；以華強北為代表的白牌 TWS 耳機低價傾銷市場，刺激普通消費者嘗試體驗 TWS 耳機，打開了 TWS 的大眾市場需求；
非手機品牌耳機廠商憑藉產品質量與品牌優勢，培育起主流用戶需求，使得 TWS 耳機向品牌廠商集中；
手機品牌廠商憑藉 TWS 耳機與智能手機搭配形成的生態帶來更好的用戶體驗，使得 TWS 耳機行業進一步向手機品牌廠商集中。
預計非 AirPods 耳機銷量今年開始加速啟動，2023 年市場規模相比 2019 年將增長 8 倍，而 AirPods 同期類比增長近 2 倍。
預計 2023 年整體 TWS 市場規模接近 1400 億元，其中 AirPods 佔比 48.52%，非 AirPods 耳機佔比 51.48%，近乎平分市場。
結尾
不僅如此，從蘋果與安卓兩大智能手機用戶群，到國內與國外藍牙芯片廠商，再到芯片廠商、手機廠商和耳機廠商之間，亦上演著一場場激烈的藍牙芯片之戰，在不斷刺激市場和消費者神經的同時，也倒逼著傳統耳機產業加速創新和轉型。簡單用一句話來概括目前 TWS 芯片的戰局，那就是低端價格戰，中高端技術戰。
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